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<p>全球半导体行业正在进行前所未有的资本扩张，推动这一变化的是计算堆栈的结构性重组，以支持人工智能。</p>
<p>根据行业协会 SEMI 发布的新预测，全球半导体制造设备的销售将连续三年增长，到 2027 年达到创纪录的 1560 亿美元。</p>
<p>这一预测表明，市场正在明显转向一种新的 “千兆周期”，在这一周期中，主要科技公司正在大力投资以在人工智能时代竞争。</p>
<h3>资本支出超级周期</h3>
<p>SEMI 的展望显示，半导体供应链各环节都将实现强劲增长。预计设备销售将在 2025 年达到 1330 亿美元，比前一年增长 13.7%，然后在 2026 年上升至 1450 亿美元，并在 2027 年达到 1560 亿美元的峰值。</p>
<p>“支持人工智能需求的投资自我们年中预测以来强于预期，这使我们提高了对所有细分市场的展望，” SEMI 的总裁兼首席执行官 Ajit Manocha 表示。</p>
<p>这笔支出的主要部分将用于晶圆制造设备（WFE），即用于处理硅晶圆的复杂工具。预计 WFE 销售将在 2025 年增长 11%，达到 1157 亿美元，这得益于对逻辑和存储芯片的重磅投资。</p>
<p>这一更高的估计反映了对高带宽存储（HBM）的短缺和强劲需求，HBM 对于数据中心的人工智能加速器至关重要。到 2027 年，WFE 销售预计将达到 1352 亿美元，因为制造商正在增加对先进 2 纳米全环绕（GAA）节点的产能。</p>
<p>尽管前端制造稳步增长，但后端环节（包括测试和封装）的复苏速度更快。预计半导体测试设备的销售将在 2025 年激增 48.1%，达到 112 亿美元。这一增长是由于更复杂的设备设计需要更长的测试时间来检查人工智能 GPU 及其内存连接的性能。</p>
<h3>两个市场的故事</h3>
<p>尽管数据强劲，半导体市场仍然深度分化。行业数据显示，存在一个 “两个市场的故事”，与生成式人工智能相关的行业正在以惊人的速度增长，而传统领域则滞后。</p>
<p>世界半导体贸易统计组织（WSTS）最近将其 2025 年全球市场展望上调至 7720 亿美元，指出逻辑销售增长 37%，存储销售增长 28%。到 2026 年，WSTS 预计总半导体市场将接近 1 万亿美元的里程碑，达到 9750 亿美元。</p>
<p>然而，这一增长并不均匀。与人工智能相关的收入正在迅速上升，但离散半导体领域预计在 2025 年将略微下降，原因是汽车和工业应用的持续疲软。</p>
<p>传统行业目前正在经历一个 “消化阶段”，特征是库存调整，这为缺乏高利润人工智能价值链接触的多元化制造商带来了波动。</p>
<h3>地缘政治重组与中国</h3>
<p>公司投资的方向正在变化，地缘政治紧张局势和新政策正在重塑全球制造业。预计中国、台湾和韩国将在 2027 年前继续成为设备支出的前三大地区。</p>
<p>预计中国在短期内将保持领先地位，因为国内芯片制造商正在积极投资于成熟节点，以保护自己免受未来潜在贸易限制的影响。</p>
<p>然而，一个重大变化即将到来。SEMI 预测，中国的支出将在 2026 年开始下降。这是因为成熟产能正变得饱和，而中国公司无法获得最新技术所需的极紫外（EUV）光刻设备。这一下降可能会对西方设备制造商造成伤害，其中一些公司的收入高达 40% 来自中国。</p>
<p>相比之下，美洲和东南亚正进入快速增长期，得益于美国《芯片法》等政府激励措施。美洲的设备支出将迅速上升，得益于英特尔、台积电和三星在 2025 年至 2028 年间上线的大型项目。WSTS 预计美洲在 2025 年的市场增长将超过 29%，显示出美国数据中心市场的强劲。</p>
<h3>2027 年作为拐点</h3>
<p>到 2027 年的展望是积极的，但金融分析师和行业专家警告称，市场将在这一时期结束时面临关键的可持续性测试。目前的支出激增是基于对人工智能软件和服务将产生显著经济价值的信念。分析师估计，人工智能行业到 2030 年需要每年 2 万亿美元的收入，以维持当前的基础设施投资水平。</p>
<p>目前，基础设施支出与实际软件收入之间存在显著差距，这引发了对潜在 “人工智能基础设施泡沫” 的担忧。金融专家表示，这一风险可能在 2027 年左右达到峰值，当时许多大型项目完成，设备销售将创下纪录。</p>
<p>如果向 “自主人工智能”——能够自主行动的系统的过渡未能带来足以证明数万亿美元资本支出的生产力提升，行业可能面临类似于 2000 年代初互联网泡沫修正的急剧收缩。</p>
<h3>能源和人才限制</h3>
<p>除了财务风险外，行业的增长还受到能源和劳动力短缺的限制。为运行人工智能数据中心所需的电力需求增长速度是效率提升的两倍，形成了一个 “电力墙”，可能会减缓增长。</p>
<p>到 2030 年，全球对人工智能计算的需求可能需要额外的 200 吉瓦电力。这意味着如果没有足够的电力，数据中心的建设可能不得不停止。</p>
<p>与此同时，行业面临严重的人才短缺。在美国，半导体行业到 2029 年可能缺少多达 146,000 名工人。这一技术工人短缺可能会延迟新工厂的开业，并降低政府支持项目的回报，可能会减缓增长或将峰值产能推迟。</p>
<h3>增长但未来充满挑战</h3>
<p>半导体行业正在投资数千亿美元，认为人工智能将是全球经济的持久变革，而不仅仅是短期趋势。预计到 2027 年设备销售将创下 1560 亿美元的记录，显示出这种强烈的信心。</p>
<p>随着芯片制造商为数字未来奠定基础，未来几年将显示 “千兆周期” 是否会创造出一个持久的 1 万亿美元市场，还是会因物理限制和缓慢的货币化而陷入严峻的修正。目前，信息很明确：尽管面临挑战，推动未来基础设施建设的步伐正在加快。</p>
<p>预计到 2027 年，人工智能驱动的资本扩张将继续，设备销售预计将达到创纪录的 1560 亿美元。这个 “千兆周期” 意味着在晶圆制造设备和先进人工智能部件（如 HBM 和 GPU）的后端测试方面进行大量投资，而较旧的行业则继续落后。</p>
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<p><em>另见：</em></p>
<p><em>人工智能的蓬勃需求与半导体现实的碰撞</em></p>
<p><em>人工智能将推动内存价格在 2026 年前激增</em></p>
<p><em>HBM 创新超越标准发展</em></p>

<p>全球半导体行业预计到 2027 年将在芯片设备上的资本支出创下 1560 亿美元的纪录，这一增长主要受到人工智能需求的推动。SEMI 预测将出现 “千兆周期”，半导体设备销售将强劲增长，特别是在晶圆制造设备方面。地缘政治因素影响投资，中国、台湾和韩国在支出方面处于领先地位。然而，由于技术获取问题，中国的支出可能在 2026 年之前下降。美洲和东南亚有望实现增长，政府激励措施将提供支持。分析师警告，如果人工智能软件收入未能达到预期，到 2027 年可能会出现 “人工智能基础设施泡沫”</p>

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</div><p>The global semiconductor industry is embarking on a capital expansion of unprecedented scale, driven by a structural re-architecture of the computing stack to support AI.</p>
<div class="lb-trans"><p>全球半导体行业正在进行前所未有的资本扩张，推动这一变化的是计算堆栈的结构性重组，以支持人工智能。</p>
</div><p>According to a new forecast released by industry association SEMI, global sales of semiconductor manufacturing equipment will climb for three consecutive years, culminating in a record high of $156 billion in 2027.</p>
<div class="lb-trans"><p>根据行业协会 SEMI 发布的新预测，全球半导体制造设备的销售将连续三年增长，到 2027 年达到创纪录的 1560 亿美元。</p>
</div><p>This forecast signals a clear shift away from traditional consumer-driven cycles toward a new “Giga Cycle,” in which major tech companies are investing heavily to compete in the AI era.</p>
<div class="lb-trans"><p>这一预测表明，市场正在明显转向一种新的 “千兆周期”，在这一周期中，主要科技公司正在大力投资以在人工智能时代竞争。</p>
</div><h3>Capex supercycle</h3>
<div class="lb-trans"><h3>资本支出超级周期</h3>
</div><p>SEMI’s outlook shows strong growth across the semiconductor supply chain. Equipment sales are expected to hit $133 billion in 2025, up 13.7% from the previous year, then rise to $145 billion in 2026 and peak at $156 billion in 2027.</p>
<div class="lb-trans"><p>SEMI 的展望显示，半导体供应链各环节都将实现强劲增长。预计设备销售将在 2025 年达到 1330 亿美元，比前一年增长 13.7%，然后在 2026 年上升至 1450 亿美元，并在 2027 年达到 1560 亿美元的峰值。</p>
</div><p>“Investments to support AI demand have been stronger than anticipated since our midyear forecast, leading us to boost the outlook for all segments,” said Ajit Manocha, SEMI’s president and CEO.</p>
<div class="lb-trans"><p>“支持人工智能需求的投资自我们年中预测以来强于预期，这使我们提高了对所有细分市场的展望，” SEMI 的总裁兼首席执行官 Ajit Manocha 表示。</p>
</div><p>The lion’s share of this spending is to Wafer Fab Equipment (WFE), the sophisticated tools used to process silicon wafers. WFE sales are projected to grow 11% to $115.7 billion in 2025, driven by heavy investment in logic and memory chips.</p>
<div class="lb-trans"><p>这笔支出的主要部分将用于晶圆制造设备（WFE），即用于处理硅晶圆的复杂工具。预计 WFE 销售将在 2025 年增长 11%，达到 1157 亿美元，这得益于对逻辑和存储芯片的重磅投资。</p>
</div><p>This higher estimate reflects the shortage and strong demand for high-bandwidth memory (HBM), which is essential for AI accelerators in data centers. By 2027, WFE sales alone are expected to reach $135.2 billion as manufacturers increase capacity for advanced 2nm gate-all-around (GAA) nodes.</p>
<div class="lb-trans"><p>这一更高的估计反映了对高带宽存储（HBM）的短缺和强劲需求，HBM 对于数据中心的人工智能加速器至关重要。到 2027 年，WFE 销售预计将达到 1352 亿美元，因为制造商正在增加对先进 2 纳米全环绕（GAA）节点的产能。</p>
</div><p>While front-end fabrication is growing steadily, the back-end segment, which includes testing and packaging, is recovering more quickly. Sales of semiconductor test equipment are expected to jump 48.1% in 2025 to $11.2 billion. This increase is due to more complex device designs that need longer testing to check the performance of AI GPUs and their memory connections.</p>
<div class="lb-trans"><p>尽管前端制造稳步增长，但后端环节（包括测试和封装）的复苏速度更快。预计半导体测试设备的销售将在 2025 年激增 48.1%，达到 112 亿美元。这一增长是由于更复杂的设备设计需要更长的测试时间来检查人工智能 GPU 及其内存连接的性能。</p>
</div><h3>Tale of two markets</h3>
<div class="lb-trans"><h3>两个市场的故事</h3>
</div><p>Despite the strong figures, the semiconductor landscape remains deeply bifurcated. Industry data reveals a “tale of two markets” in which sectors linked to generative AI are growing at breakneck speed, while traditional segments lag.</p>
<div class="lb-trans"><p>尽管数据强劲，半导体市场仍然深度分化。行业数据显示，存在一个 “两个市场的故事”，与生成式人工智能相关的行业正在以惊人的速度增长，而传统领域则滞后。</p>
</div><p>The World Semiconductor Trade Statistics (WSTS) organization recently revised its 2025 global market outlook upward to $772 billion, citing a 37% surge in Logic and a 28% jump in Memory sales. By 2026, WSTS expects the total semiconductor market to approach the $1 trillion milestone, reaching $975 billion.</p>
<div class="lb-trans"><p>世界半导体贸易统计组织（WSTS）最近将其 2025 年全球市场展望上调至 7720 亿美元，指出逻辑销售增长 37%，存储销售增长 28%。到 2026 年，WSTS 预计总半导体市场将接近 1 万亿美元的里程碑，达到 9750 亿美元。</p>
</div><p>However, this growth is not spread evenly. AI-related revenue is rising rapidly, but the discrete semiconductor segment is expected to decline slightly in 2025 due to continued weakness in automotive and industrial applications.</p>
<div class="lb-trans"><p>然而，这一增长并不均匀。与人工智能相关的收入正在迅速上升，但离散半导体领域预计在 2025 年将略微下降，原因是汽车和工业应用的持续疲软。</p>
</div><p>Legacy sectors are currently working through a “digestion phase” characterized by inventory corrections, creating volatility for diversified manufacturers who lack exposure to the high-margin AI value chain.</p>
<div class="lb-trans"><p>传统行业目前正在经历一个 “消化阶段”，特征是库存调整，这为缺乏高利润人工智能价值链接触的多元化制造商带来了波动。</p>
</div><h3>Geopolitical realignment and China</h3>
<div class="lb-trans"><h3>地缘政治重组与中国</h3>
</div><p>Where companies invest is changing as geopolitical tensions and new policies reshape global manufacturing. China, Taiwan, and Korea are expected to stay the top three places for equipment spending through 2027.</p>
<div class="lb-trans"><p>公司投资的方向正在变化，地缘政治紧张局势和新政策正在重塑全球制造业。预计中国、台湾和韩国将在 2027 年前继续成为设备支出的前三大地区。</p>
</div><p>China is projected to maintain its leading position in the near term as domestic chipmakers aggressively invest in mature nodes to insulate themselves from potential future trade restrictions.</p>
<div class="lb-trans"><p>预计中国在短期内将保持领先地位，因为国内芯片制造商正在积极投资于成熟节点，以保护自己免受未来潜在贸易限制的影响。</p>
</div><p>However, a major change is coming. SEMI predicts that China’s spending will start to drop in 2026. This is because mature capacity is becoming saturated, and Chinese companies cannot get the extreme ultraviolet (EUV) lithography tools they need for the latest technology. This drop could hurt Western equipment makers, some of whom have up to 40% of their revenue coming from China.</p>
<div class="lb-trans"><p>然而，一个重大变化即将到来。SEMI 预测，中国的支出将在 2026 年开始下降。这是因为成熟产能正变得饱和，而中国公司无法获得最新技术所需的极紫外（EUV）光刻设备。这一下降可能会对西方设备制造商造成伤害，其中一些公司的收入高达 40% 来自中国。</p>
</div><p>In contrast, the Americas and Southeast Asia are entering a period of rapid growth, supported by government incentives such as the U.S. CHIPS Act. Equipment spending in the Americas will rise quickly, supported by big projects from Intel, TSMC, and Samsung coming online between 2025 and 2028. WSTS expects the Americas to see market growth of over 29% in 2025, showing the strength of the U.S. data center market.</p>
<div class="lb-trans"><p>相比之下，美洲和东南亚正进入快速增长期，得益于美国《芯片法》等政府激励措施。美洲的设备支出将迅速上升，得益于英特尔、台积电和三星在 2025 年至 2028 年间上线的大型项目。WSTS 预计美洲在 2025 年的市场增长将超过 29%，显示出美国数据中心市场的强劲。</p>
</div><h3>2027 as inflection point</h3>
<div class="lb-trans"><h3>2027 年作为拐点</h3>
</div><p>The outlook through 2027 is positive, but financial analysts and industry experts warn that the market will face a key sustainability test near the end of this period. The current spending surge is driven by the belief that AI software and services will generate significant economic value. Analysts estimate the AI sector will need $2 trillion in yearly revenue by 2030 to sustain today’s level of infrastructure investment.</p>
<div class="lb-trans"><p>到 2027 年的展望是积极的，但金融分析师和行业专家警告称，市场将在这一时期结束时面临关键的可持续性测试。目前的支出激增是基于对人工智能软件和服务将产生显著经济价值的信念。分析师估计，人工智能行业到 2030 年需要每年 2 万亿美元的收入，以维持当前的基础设施投资水平。</p>
</div><p>Right now, there is a significant gap between infrastructure spending and actual software revenue, raising concerns about a potential “AI infrastructure bubble.” Financial experts say this risk could peak around 2027, when many large projects finish and equipment sales will hit a record.</p>
<div class="lb-trans"><p>目前，基础设施支出与实际软件收入之间存在显著差距，这引发了对潜在 “人工智能基础设施泡沫” 的担忧。金融专家表示，这一风险可能在 2027 年左右达到峰值，当时许多大型项目完成，设备销售将创下纪录。</p>
</div><p>If the transition to “Agentic AI”—systems capable of autonomous action—fails to deliver productivity gains that justify the trillions in capital expenditure, the industry could face a sharp contraction similar to the dot-com correction of the early 2000s.</p>
<div class="lb-trans"><p>如果向 “自主人工智能”——能够自主行动的系统的过渡未能带来足以证明数万亿美元资本支出的生产力提升，行业可能面临类似于 2000 年代初互联网泡沫修正的急剧收缩。</p>
</div><h3>Power and talent constraints</h3>
<div class="lb-trans"><h3>能源和人才限制</h3>
</div><p>Besides financial risks, the industry’s growth is limited by energy and labor shortages. The need for power to run AI data centers is rising twice as fast as efficiency improvements, creating a “power wall” that could slow growth.</p>
<div class="lb-trans"><p>除了财务风险外，行业的增长还受到能源和劳动力短缺的限制。为运行人工智能数据中心所需的电力需求增长速度是效率提升的两倍，形成了一个 “电力墙”，可能会减缓增长。</p>
</div><p>Worldwide demand for AI computing could need an extra 200 gigawatts of power by 2030. This means data center construction might have to stop if there isn’t enough electricity.</p>
<div class="lb-trans"><p>到 2030 年，全球对人工智能计算的需求可能需要额外的 200 吉瓦电力。这意味着如果没有足够的电力，数据中心的建设可能不得不停止。</p>
</div><p>At the same time, the industry faces a serious talent shortage. In the U.S. alone, the semiconductor sector could be short up to 146,000 workers by 2029. This lack of skilled workers could delay new factory openings and reduce returns on government-backed projects, possibly slowing growth or pushing peak capacity further out.</p>
<div class="lb-trans"><p>与此同时，行业面临严重的人才短缺。在美国，半导体行业到 2029 年可能缺少多达 146,000 名工人。这一技术工人短缺可能会延迟新工厂的开业，并降低政府支持项目的回报，可能会减缓增长或将峰值产能推迟。</p>
</div><h3>Growth but challenging future</h3>
<div class="lb-trans"><h3>增长但未来充满挑战</h3>
</div><p>The semiconductor industry is investing hundreds of billions of dollars in the belief that AI will be a lasting change in the global economy, not just a short-term trend. The record $156 billion equipment forecast for 2027 shows this strong confidence.</p>
<div class="lb-trans"><p>半导体行业正在投资数千亿美元，认为人工智能将是全球经济的持久变革，而不仅仅是短期趋势。预计到 2027 年设备销售将创下 1560 亿美元的记录，显示出这种强烈的信心。</p>
</div><p>As chipmakers build the foundation for a digital future, the coming years will show whether the “Giga Cycle” creates a lasting $1 trillion market or ends in a tough correction caused by physical limits and slow monetization. For now, the message is clear: the push to build future infrastructure is speeding up, despite the challenges.</p>
<div class="lb-trans"><p>随着芯片制造商为数字未来奠定基础，未来几年将显示 “千兆周期” 是否会创造出一个持久的 1 万亿美元市场，还是会因物理限制和缓慢的货币化而陷入严峻的修正。目前，信息很明确：尽管面临挑战，推动未来基础设施建设的步伐正在加快。</p>
</div><p>AI-driven capital expansion will continue in 2027, with equipment sales expected to reach a record $156 billion. This “Giga Cycle” means big investments in Wafer Fab Equipment and back-end testing for advanced AI parts like HBM and GPUs, while older sectors continue to fall behind.</p>
<div class="lb-trans"><p>预计到 2027 年，人工智能驱动的资本扩张将继续，设备销售预计将达到创纪录的 1560 亿美元。这个 “千兆周期” 意味着在晶圆制造设备和先进人工智能部件（如 HBM 和 GPU）的后端测试方面进行大量投资，而较旧的行业则继续落后。</p>
</div><hr/>
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</div><p><em>See also:</em></p>
<div class="lb-trans"><p><em>另见：</em></p>
</div><p><em>AI’s Booming Demand Meets a Semiconductor Reality Check</em></p>
<div class="lb-trans"><p><em>人工智能的蓬勃需求与半导体现实的碰撞</em></p>
</div><p><em>AI to Drive Surge in Memory Prices Through 2026</em></p>
<div class="lb-trans"><p><em>人工智能将推动内存价格在 2026 年前激增</em></p>
</div><p><em>HBM Innovation Outpaces Standards Development</em></p>
<div class="lb-trans"><p><em>HBM 创新超越标准发展</em></p>
</div>

人工智能将推动资本支出在芯片设备上的投资在 2027 年达到创纪录的 1560 亿美元