ASMPT 取得晶片到基底 TCB 设备新订单

ASMPT(00522.HK) 宣布，近日从一家领先晶圆代工厂的主要外判半导体装嵌测试 (OSAT) 合作夥伴手上取得新订单，涉及 15 台应用於晶片到基底的热压焊接 (TCB) 设备，预料将用於尖端 AI 计算晶片生产。

ASMPT 行政总裁黄梓达表示，取得相关订单印证了客户对公司作为首选技术和生产合作夥伴的信赖，预期可巩固 ASMPT 作为先进封装发展关键推动者的地位。