<div id="readability-page-1"><div id="conimg_0"> <p>ASMPT（522）今日（22 日）宣布，获得 15 台晶片到基板（Chip to substrate）热压键合（thermo compression bonding，TCB）设备的订单，而下单的是一家领先晶片代工厂的主要外判半导体封装与测试（OSAT）合作伙伴，将用于尖端人工智慧计算晶片。该股今早一度升逾 4%，高见 77.8 元，暂报 77.15 元，续升 3.8%。</p><p>集团行政总裁黄梓达表示，赢得这些重复订单凸显了客户对 ASMPT 作为其首选技术和生产合作伙伴的信任，而这种信任是建立在 ASMPT 提供经生产验证的解决方案的能力之上。</p><p>另一方面，有内媒报道指 SK 海力士已向新加坡 ASMPT 公司订购了一批新的热压键合机，以支持 HBM4 的生产。据悉，SK 海力士上月向 ASMPT 订购了 7 组 TC 键结系统，每套系统配备两个键合头，每套系统单价约 40 亿韩元，合同总金额估计约 300 亿韩元（约 1.5 亿人民币）。<br/></p> </div></div>

00522

<p>ASMPT 宣布获得 15 台晶片到基板热压键合设备订单，来自一家领先晶片代工厂的主要外判半导体封装与测试合作伙伴，用于尖端 AI 计算晶片。受此消息影响，ASMPT 股价一度升逾 4%，现报 77.15 元，升 3.8%。此外，SK 海力士向 ASMPT 订购了一批热压键合机，支持 HBM4 生产，合同总金额约 300 亿韩元。</p>

ASMPT 获 15 台热压键合设备订单 股价曾升逾 4%

ASMPT 获 15 台热压键合设备订单股价曾升逾 4%