受人工智能基础设施建设融资需求激增的推动，今年美国投资级企业的发债规模已达到 1.7 万亿美元，直逼 2020 年新冠疫情期间创下的历史最高纪录。
以 Meta、Alphabet、亚马逊和甲骨文为首的大型科技集团正大举利用债券市场融资，以建设庞大的数据中心及配套能源系统。高盛数据显示，AI 相关借贷目前已占到美国投资级债券净发行量的约 30%，尽管市场对 AI“超大规模计算企业” 日益攀升的债务水平存在担忧，但这一融资趋势预计在 2026 年仍将持续增长。
随着 “AI 发债潮” 的来袭，投资者的态度开始出现分化。此前，受益于贸易紧张局势缓解和风险资产反弹，夏季时美国顶级企业的借贷成本相对于美国国债的利差一度降至 0.74 个百分点，创下自上世纪末以来的最低水平。然而，随着投资者由于市场涌入大量 AI 相关债券而产生警惕，该利差目前已小幅回升至 0.8 个百分点上方。
市场普遍预期，未来的发债活动将更加频繁。除了 AI 建设的资金需求外，未来三年每年还将有超过 1 万亿美元的债务到期，加上并购交易渠道的活跃，大规模的再融资和收购融资需求叠加，可能推动 2026 年及以后的债券发行量突破历史峰值。
<h2>逼近历史峰值的融资狂潮</h2>
据行业协会 Sifma 截至 11 月底的追踪数据，美国企业今年已出售了 1.7 万亿美元的投资级债券，这一数字正迅速接近 2020 年创下的 1.8 万亿美元纪录。不同于 2020 年企业为应对新冠疫情冲击而筹集资金以巩固资产负债表，今年的发债热潮主要由进攻性的资本支出驱动。
Insight Investment 美国投资级债券主管 Erin Spalsbury 表示：
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“这仅仅是冰山一角。可以非常肯定地说，明年我们将看到更多的发行量，市场正在为此做准备。”
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摩根大通此前估计，到 2030 年，仅 AI 板块就需要借贷 1.5 万亿美元来支持其建设需求。
尽管借贷规模庞大，但市场对 AI 投资回报周期的疑虑正在引发资产价格波动。部分科技公司当前的收入增长未能匹配其激进的借贷规模，例如甲骨文最新的季度财报显示，其营收不及预期，但数据中心支出却超出预期。
这种基本面的错配已引发了科技板块股票和债券的抛售。投资者担心，如果 AI 热潮带来的回报不能迅速兑现以覆盖激增的债务，由于目前的借贷狂潮可能会演变为信贷危机。这种担忧已直接传导至定价端，TD Securities 美国信贷策略师 Hans Mikkelsen 预计，随着额外发行量对投资者胃口造成压力，明年顶级企业相对于国债的借贷成本可能会上升约 0.2 至 0.3 个百分点。
<h2>2026 年或迎发债新高峰</h2>
展望未来，市场结构性因素将进一步推高发债规模。美银投资级银团主管 Dan Mead 指出，未来三年内，每年将有超过 1 万亿美元的债务到期，这将迫使企业进行大规模的再融资交易。此外，活跃的并购（M&amp;A）活动也将促使企业通过发行大额债券来为收购提供资金。
Dan Mead 表示：
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“我们预计 2026 年将同样繁忙，并有可能成为投资级债券发行量最大的一年。”
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这一预测表明，尽管目前的融资规模已经处于高位，但在 AI 基建、债务展期和并购活动的三重驱动下，美国企业债市场的供给压力短期内难以缓解。
面对潜在的风险，部分投资者已开始采取防御措施。Hans Mikkelsen 在一份报告中指出，明年科技行业的融资需求如此之大，以至于作为长期债券主要买家的人寿保险公司，可能会超出其对单一债券发行人的内部风险敞口限制。
衍生品市场的交易数据也印证了市场焦虑情绪的升温。据清算所 DTCC 的数据，自 9 月初以来，与少数几家美国科技集团挂钩的单一名称信贷违约掉期（CDS）交易量激增了约 90%。其中，甲骨文的 CDS 价格在本月早些时候触及了自 2009 年以来的最高水平。投资者正通过购买此类衍生品，来对冲 AI 繁荣可能转变为信贷崩盘的尾部风险。

甲骨文

AI 基建融资推动美国投资级企业发债规模逼近 1.7 万亿美元。Meta、甲骨文等巨头大举借贷，AI 相关融资已占净发行量 30%。面对 2026 年到期高峰与并购需求，市场预计发行量将再创新高，但也因回报疑虑引发信用违约风险担忧。

- 美国企业今年发债规模达到 1.7 万亿美元，接近历史最高纪录。
- 大型科技集团通过债券市场融资以建设数据中心，AI 借贷占净发行的约 30%。
- 预计未来三年每年将有超过 1 万亿美元债务到期，推动再融资需求。

发债规模直逼历史最高！AI 基建狂烧钱，美企举债总额冲上 1.7 万亿美元