全球人工智能芯片供应紧张加剧，微软和谷歌等科技巨头采购高管正集结韩国，争夺三星电子和 SK 海力士的内存芯片供应。这些高管为获得 HBM、DRAM 等 AI 关键组件的供应合同，已在韩国常驻办公。
据首尔经济日报援引知情人士，本月初访韩的微软采购高管在与一家韩国半导体企业进行供应合同及价格谈判时，因对方表示&#34;难以按微软要求的条件供货&#34;而当场愤然离席。近期，谷歌已解雇部分采购负责人，原因是这些员工未能提前与供应商签订长期协议，导致公司面临供应链风险。谷歌目前约 60% 的 TPU 所需 HBM 由三星电子供应，但在需求超预期后向 SK 海力士和美光寻求追加供货时遭到拒绝。
据业内人士分析，这折射出全球科技巨头在 AI 芯片供应链上的焦虑情绪。与此同时，这场&#34;抢芯&#34;竞赛正在重塑行业人才布局变革，越来越多科技公司将关键采购岗位从硅谷移至韩国等半导体制造核心区域，以便更直接地与上游供应商对接。
<h2 style="text-align: left">采购高管常驻韩国抢货</h2>
为应对全球人工智能芯片供应持续紧张的局势，微软、谷歌及 Meta 等科技巨头的核心采购团队已基本常驻韩国，全力争取与三星电子和 SK 海力士达成长期稳定的内存供应协议。这些高管的目标不仅包括关键的 HBM 产品，也涵盖 DRAM 与企业级固态硬盘等广泛用于 AI 芯片及数据中心建设的内存半导体。
目前，在全球高性能 HBM 及 LPDDR 市场，SK 海力士与三星电子与美光共同主导供应格局。据业内透露，两家韩企明年的 HBM 和 DRAM 产能已全数被预订。供应端高度集中的现实，迫使科技企业采取 “一线驻守” 策略，竭力争取任何可能的产能机会。然而，三星与 SK 海力士的 HBM 等先进制程产线已处于满负荷运转状态，无法满足所有市场需求。
这一争夺背后的根本动力，源于 AI 产业竞争对算力的刚性需求。无论是 GPU、TPU 还是数据中心，其性能高度依赖 HBM、LPDDR 等高性能、低功耗内存。在 AI 竞赛日益激烈的背景下，确保关键内存的稳定供应已成为科技公司的战略优先事项。
<h2 style="text-align: left">招聘策略转向亚洲市场</h2>
科技巨头正加速调整其采购组织架构，将原位于硅谷或西雅图总部的内存采购核心岗位向亚洲地区转移。这一战略布局旨在实现对供应链的更紧密管控，在主要半导体制造商所在地建立起更直接、敏捷的合作响应机制。
近期，谷歌发布全球内存商品经理职位招聘，寻求能够制定涵盖 DRAM 与 NAND 闪存在内的数据中心级内存采购策略的专业人才。同样，Meta 也正在招聘具备技术路线图协作能力的内存硅片全球采购经理。
这些职位已超越传统采购范畴，要求应聘者兼具工程背景与技术理解力，能够在地化同步推进技术对接与供应保障。业内分析指出，通过在韩国等半导体制造枢纽部署具备专业能力的采购团队，科技公司力图在日益激烈的供应链竞争中抢占关键资源，构建更稳固的供应壁垒。

三星电子

谷歌-A

微软

谷歌-C

随着全球 AI 算力竞争白热化，HBM 等高性能内存成为关键战略资源。微软、谷歌、Meta 等巨头已将采购核心团队常驻韩国，以争夺三星和 SK 海力士有限的产能。然而，两大韩企先进产线已满负荷运转，难以满足全部需求。为此，科技公司正加速将采购与供应链管理岗位向亚洲转移，并招聘兼具技术与商务能力的专家，力图通过贴近制造端来构建供应优势，应对日益严峻的 “缺芯” 挑战。

- 全球 AI 芯片供应紧张，科技巨头在韩国争夺三星和 SK 海力士的内存供应。  
- 微软和谷歌等公司已常驻韩国，以确保内存芯片稳定供货。  
- 采购岗位向亚洲转移，旨在加强与供应商的合作和响应能力。

微软谷歌开启 “抢芯” 模式，派员工常驻韩国，拿不到三星、SK 海力士芯片就会被解雇