<p><strong>台湾半导体制造公司</strong> (NYSE: TSM) 在台湾附近发生强烈地震后再次受到关注，这引发了投资者对潜在 生产中断 的新担忧。</p>
<p>12 月 27 日，台湾东北部海域发生 7.0 级地震，促使台湾半导体公司采取预防措施。</p>
<p>这家芯片制造商周一告诉路透社，其新竹科学园区的部分运营达到了撤离阈值，触发了紧急协议。</p>
<p><strong><em>另请阅读: 日本 Rapidus 计划通过更便宜的 AI 芯片打破台湾半导体的垄断</em></strong></p>
<h2>生产与设备影响</h2>
<p>虽然没有报告结构损坏，但敏感的制造工具按设计自动关闭。这些工具包括极紫外（EUV）光刻系统，这对生产尖端芯片至关重要。</p>
<p>根据《朝鲜日报》的报道，台湾半导体可能需要废弃或重新检查在地震期间正在处理的晶圆。</p>
<p>在南台湾，该公司位于南台湾科学园区的台南工厂受到的影响较小，报告的震中强度为四级。</p>
<p>然而，由于该设施运营先进节点，如使用 3 纳米和 5 纳米工艺，即使是小规模的产量中断也可能直接影响收入，地方报道指出。</p>
<h2><strong>预计财务影响</strong></h2>
<p>国立清华大学访问教授 <strong>周作辉</strong> 估计潜在损失可能达到 1 亿新台币。</p>
<p>另有报道指出，该公司在 1 月份经历了一次 6.4 级地震后记录了 53 亿新台币的损失。</p>
<p>这家市值 1.3 万亿美元的芯片制造商今年迄今已上涨超过 53%。台湾半导体受益于作为 <strong>Nvidia Corp.</strong> (NASDAQ: NVDA) 和 <strong>Apple Inc.</strong> (NASDAQ: AAPL) 的关键供应商的强劲需求，表现优于 <strong>PHLX 半导体指数</strong> 的 45% 涨幅。</p>
<h2><strong>美国扩张聚焦</strong></h2>
<p>随着对先进芯片需求的加速，台湾半导体继续扩大美国的产能。今年，美国客户的收入占比已超过 75%，高于 2018 年的 62%。</p>
<p>该公司计划在 2026 年夏季之前在亚利桑那州的第二个先进设施安装设备，可能在 2027 年实现 3 纳米生产。美国官员表示，该公司的美国投资计划已达到约 1600 亿美元，可能超过 2000 亿美元。</p>
<p>投资者还在关注台湾半导体定于 1 月 15 日举行的 2025 年第四季度财报简报中的管理层评论。</p>
<p><strong>TSM 价格动态：</strong> 台湾半导体的股票在周一的盘前交易中下跌 0.58%，报 301.06 美元。该股接近其 52 周高点 313.98 美元， 根据 Benzinga Pro 数据。</p>
<p><strong><em>下一篇阅读：</em></strong></p>
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<li><strong><em>Nvidia 推动台湾的高风险 AI 推进</em></strong></li>
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半导体 3 倍做多 - Direxion

<p>台湾半导体制造公司（TSMC）在台湾附近发生 7.0 级地震后面临潜在的生产中断和财务损失。多个设施采取了预防措施，敏感的制造工具已关闭。预计损失可能达到 1 亿新台币。尽管如此，TSMC 的股票今年已上涨超过 53%，主要受到 Nvidia 和 Apple 等主要客户强劲需求的推动。该公司继续扩展其在美国的业务，计划在 2026 年前在亚利桑那州建立第二个设施。TSMC 的股票在盘前交易中下跌了 0.58%</p>

<p><strong>Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.</strong> (NYSE: TSM) is under renewed scrutiny following a powerful earthquake near Taiwan, which has raised fresh concerns among investors about potential production disruptions.</p>
<div class="lb-trans"><p><strong>台湾半导体制造公司</strong> (NYSE: TSM) 在台湾附近发生强烈地震后再次受到关注，这引发了投资者对潜在 生产中断 的新担忧。</p>
</div><p>A magnitude 7.0 earthquake struck waters off northeastern Taiwan late on December 27, prompting precautionary measures at several Taiwan Semiconductor facilities.</p>
<div class="lb-trans"><p>12 月 27 日，台湾东北部海域发生 7.0 级地震，促使台湾半导体公司采取预防措施。</p>
</div><p>The chipmaker told Reuters on Monday that parts of its Hsinchu Science Park operations reached evacuation thresholds, triggering emergency protocols.</p>
<div class="lb-trans"><p>这家芯片制造商周一告诉路透社，其新竹科学园区的部分运营达到了撤离阈值，触发了紧急协议。</p>
</div><p><strong><em>Also Read: Japan’s Rapidus Moves To Break Taiwan Semiconductor’s Grip With Cheaper AI Chips</em></strong></p>
<div class="lb-trans"><p><strong><em>另请阅读: 日本 Rapidus 计划通过更便宜的 AI 芯片打破台湾半导体的垄断</em></strong></p>
</div><h2>Production And Equipment Impact</h2>
<div class="lb-trans"><h2>生产与设备影响</h2>
</div><p>While no structural damage was reported, sensitive manufacturing tools automatically shut down as designed. These included extreme ultraviolet (EUV) lithography systems, which are critical for producing leading-edge chips.</p>
<div class="lb-trans"><p>虽然没有报告结构损坏，但敏感的制造工具按设计自动关闭。这些工具包括极紫外（EUV）光刻系统，这对生产尖端芯片至关重要。</p>
</div><p>Taiwan Semiconductor may need to scrap or re-inspect wafers that were in process during the quake, according to Chosun Biz.</p>
<div class="lb-trans"><p>根据《朝鲜日报》的报道，台湾半导体可能需要废弃或重新检查在地震期间正在处理的晶圆。</p>
</div><p>In southern Taiwan, the impact at the company’s Tainan site in the Southern Taiwan Science Park was more limited, with reported intensity at level four.</p>
<div class="lb-trans"><p>在南台湾，该公司位于南台湾科学园区的台南工厂受到的影响较小，报告的震中强度为四级。</p>
</div><p>However, because the facility operates advanced nodes, such as those utilizing 3-nanometer and 5-nanometer processes, even minor yield disruptions at the site could directly impact revenue, according to local reports.</p>
<div class="lb-trans"><p>然而，由于该设施运营先进节点，如使用 3 纳米和 5 纳米工艺，即使是小规模的产量中断也可能直接影响收入，地方报道指出。</p>
</div><h2><strong>Estimated Financial Exposure</strong></h2>
<div class="lb-trans"><h2><strong>预计财务影响</strong></h2>
</div><p>National Tsing Hua University visiting professor <strong>Zhou Zuo-hui</strong> estimated potential losses could reach 100 million New Taiwanese dollars.</p>
<div class="lb-trans"><p>国立清华大学访问教授 <strong>周作辉</strong> 估计潜在损失可能达到 1 亿新台币。</p>
</div><p>Separate reports noted the company recorded losses of 5.3 billion New Taiwanese dollars following a magnitude 6.4 earthquake that struck southern Tainan in January.</p>
<div class="lb-trans"><p>另有报道指出，该公司在 1 月份经历了一次 6.4 级地震后记录了 53 亿新台币的损失。</p>
</div><p>The $1.3 trillion chipmaker is up more than 53% year-to-date. Taiwan Semiconductor has benefited from strong demand as a key supplier to <strong>Nvidia Corp.</strong> (NASDAQ: NVDA) and <strong>Apple Inc.</strong> (NASDAQ: AAPL), outperforming the <strong>PHLX Semiconductor Index’s</strong> 45% gains.</p>
<div class="lb-trans"><p>这家市值 1.3 万亿美元的芯片制造商今年迄今已上涨超过 53%。台湾半导体受益于作为 <strong>Nvidia Corp.</strong> (NASDAQ: NVDA) 和 <strong>Apple Inc.</strong> (NASDAQ: AAPL) 的关键供应商的强劲需求，表现优于 <strong>PHLX 半导体指数</strong> 的 45% 涨幅。</p>
</div><h2><strong>U.S. Expansion In Focus</strong></h2>
<div class="lb-trans"><h2><strong>美国扩张聚焦</strong></h2>
</div><p>Taiwan Semiconductor continues to expand U.S. capacity as demand for advanced chips accelerates. U.S. customers now account for more than 75% of revenue this year, up from 62% in 2018.</p>
<div class="lb-trans"><p>随着对先进芯片需求的加速，台湾半导体继续扩大美国的产能。今年，美国客户的收入占比已超过 75%，高于 2018 年的 62%。</p>
</div><p>The company plans to install equipment at its second advanced facility in Arizona by summer 2026, potentially enabling 3-nanometer production in 2027. U.S. officials have stated that the firm’s U.S. investment plan has reached approximately $160 billion and could exceed $200 billion.</p>
<div class="lb-trans"><p>该公司计划在 2026 年夏季之前在亚利桑那州的第二个先进设施安装设备，可能在 2027 年实现 3 纳米生产。美国官员表示，该公司的美国投资计划已达到约 1600 亿美元，可能超过 2000 亿美元。</p>
</div><p>Investors are also watching for management commentary at Taiwan Semiconductor’s fourth-quarter 2025 earnings briefing scheduled for January 15.</p>
<div class="lb-trans"><p>投资者还在关注台湾半导体定于 1 月 15 日举行的 2025 年第四季度财报简报中的管理层评论。</p>
</div><p><strong>TSM Price Action:</strong> Taiwan Semiconductor shares were down 0.58% at $301.06 during premarket trading on Monday. The stock is approaching its 52-week high of $313.98, according to Benzinga Pro data.</p>
<div class="lb-trans"><p><strong>TSM 价格动态：</strong> 台湾半导体的股票在周一的盘前交易中下跌 0.58%，报 301.06 美元。该股接近其 52 周高点 313.98 美元， 根据 Benzinga Pro 数据。</p>
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地震袭击台湾的半导体设施，收入风险显现