LiquidJet™，Frore Systems 创新的直接芯片液冷冷板进一步缩短了 AI 模型训练时间，并最大化了 1950W NVIDIA Rubin GPU 的令牌吞吐量。
, /PRNewswire/ -- Frore Systems 今天宣布了对 LiquidJet™ 的几项重大进展，这是其针对 AI 数据中心的直接芯片液冷冷板，巩固了其作为地球上下一代 AI 基础设施最具可扩展性和未来准备的冷板的地位，最终将在太空中实现。
Frore Systems 于 2025 年 10 月在 OCP 首次推出 LiquidJet，采用其突破性的 3D 短循环喷射通道微结构，展示了比当前用于 1400W NVIDIA Blackwell Ultra 的冷板 高出 50% 的冷却性能。
现在，Frore Systems 进一步改进了 LiquidJet 的设计，采用 多级冷却架构 和 3D 混合单元结构，在 Blackwell Ultra 和 Rubin GPU 上实现了显著的性能提升。对于 1400W NVIDIA Blackwell Ultra，新设计将冷却性能提高了 75%，或者将最大 GPU 芯片温度降低了 7.7 摄氏度，相比于当前的冷板。对于 1950W NVIDIA Rubin GPU，冷却性能提高了超过 50%，或者提供了 7.5 摄氏度更低的最大芯片温度。同时，Frore Systems 将 LiquidJet 冷板的重量减少了超过 50%，同时保持了完全的可靠性。
这些进展共同实现了更高的 GPU 性能，缩短了训练时间并最大化了令牌吞吐量，提高了电源使用效率 (PUE)，减少了水的使用并降低了 GPU 服务器机架的重量，显著降低了总拥有成本 (TCO)。
&#34;我们去年十月推出的只是个开始，&#34; Frore Systems 的首席执行官兼创始人 Seshu Madhavapeddy 说。&#34;通过引入多级架构和专注于 GPU 热点的 3D 混合单元结构，以及突破性的轻量化设计，我们进一步扩大了 LiquidJet 的性能优势。这正是我们构建 LiquidJet 的原因——一个随着前沿 AI 模型、GPU、系统和数据中心的快速发展而不断演变的冷板。&#34;
为未来 AI 路线图而打造的冷板：LiquidJet 使用 Frore 的半导体制造工艺适应金属晶圆 制造，能够实现 3D 短循环喷射通道微结构、多级冷却 和 3D 混合单元结构，可以精确匹配以针对现代 GPU 功率图中的热点。这导致了在受限于 2D 流动的切削微通道的冷板中无法实现的更高性能。
这些最新创新进一步增强了 LiquidJet 随下一代 GPU 架构扩展的能力，包括 NVIDIA Rubin、Rubin Ultra 和 NVIDIA Feynman 平台超过 4000W；以及具有多种功率配置和密度的 定制超大规模 ASIC。
LiquidJet 设计为即插即用的升级，允许数据中心在新设施中实现下一代性能，或升级现有设施，而无需重新设计机架、歧管或液体循环。
重新定义 AI 数据中心液冷：随着 AI 基础设施的扩展，冷却已成为性能、效率和成本的主要限制因素。LiquidJet 将冷板转变为 战略性系统级推动者——解锁更高的计算性能、改善的 PUE 和降低的 TCO。
&#34;超大规模客户可以根据其商业目标利用 LiquidJet 的多种方式，&#34; Madhavapeddy 说。&#34;例如，利用 GPU 性能的提升来缩短训练时间并最大化令牌吞吐量。或者，对于优化 PUE 的客户，LiquidJet 可以支持更高的液体入口温度。这消除了对冷却机的需求——以及它们所需的巨大电力消耗——最大化了在电力受限的数据中心中的每兆瓦收入。&#34;
&#34;LiquidJet 独特地具备未来适应性。&#34; Madhavapeddy 继续说道，&#34;随着数据中心最终在太空中部署，减少液体体积和冷板重量将变得更加关键。LiquidJet 将通过持续的性能和重量减轻进步来迎接这一时刻。&#34;
2026 年 CES 现场演示：Frore Systems 将在 CES 2026 现场演示 LiquidJet，展示：LiquidJet 冷板在冷却 1,950W NVIDIA Rubin、600W/cm² 极端热点冷却 和 单光刻 1,200W ASIC 冷却 的性能。其他演示包括配备 AirJet® 和 AirJet® PAK 固态主动空气冷却 的边缘 AI 设备，涵盖工业边缘物联网设备、消费设备和 Qualcomm Snapdragon X2 Elite 计算参考平台。
体验 AI 性能的未来，欢迎来到 Frore Systems 演示室，1 月 6-9 日，威尼斯人博览会，二层，2401B 房间，拉斯维加斯。
关于 Frore Systems
Frore Systems 是先进热技术的先驱，释放数据中心和边缘设备的性能。公司的旗舰解决方案包括 LiquidJet™，一种多级 3D 短循环喷射通道液冷冷板，旨在为数据中心提供更高的 GPU 性能、改善的 PUE 和降低的 TCO；以及 AirJet®，全球首款用于消费、工业和物联网市场的固态主动冷却芯片，在超紧凑、静音、轻便、防尘和防水的边缘设备中提供更高的性能。Frore 的专利冷却技术已集成到全球主要 OEM 和系统制造商的产品中。Frore Systems 总部位于硅谷，在台湾设有制造业务。
来源 Frore Systems
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Frore Systems 宣布其 LiquidJet™ 冷却技术在 AI 数据中心方面取得了重大进展，提升了 NVIDIA GPU 的性能。新设计使 1400W Blackwell Ultra 的冷却效率提高了多达 75%，而 1950W Rubin GPU 的冷却效率提高了超过 50%，同时重量减少了超过 50%。这些创新旨在优化 GPU 性能，缩短训练时间，并降低总体拥有成本。LiquidJet 旨在具备可扩展性和未来应用潜力，包括在太空中的潜在使用。现场演示将在 2026 年 CES 上举行

LiquidJet™, Frore Systems' innovative new direct-to-chip liquid cooling coldplate further slashes AI model training time and maximizes token throughput of the 1950W NVIDIA Rubin GPU.
<div class="lb-trans">LiquidJet™，Frore Systems 创新的直接芯片液冷冷板进一步缩短了 AI 模型训练时间，并最大化了 1950W NVIDIA Rubin GPU 的令牌吞吐量。
</div>, /PRNewswire/ -- Frore Systems today announced several major advancements to LiquidJet™, its direct-to-chip liquid cooling coldplate for AI data centers, reinforcing its position as the most scalable, future-ready coldplate for next-generation AI infrastructure on Earth and eventually in Space.
<div class="lb-trans">, /PRNewswire/ -- Frore Systems 今天宣布了对 LiquidJet™ 的几项重大进展，这是其针对 AI 数据中心的直接芯片液冷冷板，巩固了其作为地球上下一代 AI 基础设施最具可扩展性和未来准备的冷板的地位，最终将在太空中实现。
</div>Frore Systems first unveiled LiquidJet with its groundbreaking 3D short-loop jetchannel microstructure at OCP in October 2025, demonstrating 50% higher cooling performance than the current coldplates used with 1400W NVIDIA Blackwell Ultra.
<div class="lb-trans">Frore Systems 于 2025 年 10 月在 OCP 首次推出 LiquidJet，采用其突破性的 3D 短循环喷射通道微结构，展示了比当前用于 1400W NVIDIA Blackwell Ultra 的冷板 高出 50% 的冷却性能。
</div>Now, Frore Systems has further improved LiquidJet design with multistage cooling architecture and 3D hybrid cell structures that achieves impressive performance improvements on both the Blackwell Ultra and Rubin GPUs. For 1400W NVIDIA Blackwell Ultra, the new design increases cooling performance by 75%, or alternatively reducing max GPU die temperature by 7.7o C compared to current coldplates. For the 1950W Nvidia Rubin GPU, increasing cooling performance by over 50%, or delivering a 7.5o C lower max die temperature. In parallel, Frore Systems has reduced the LiquidJet coldplate weight by over 50% while retaining full reliability.
<div class="lb-trans">现在，Frore Systems 进一步改进了 LiquidJet 的设计，采用 多级冷却架构 和 3D 混合单元结构，在 Blackwell Ultra 和 Rubin GPU 上实现了显著的性能提升。对于 1400W NVIDIA Blackwell Ultra，新设计将冷却性能提高了 75%，或者将最大 GPU 芯片温度降低了 7.7 摄氏度，相比于当前的冷板。对于 1950W NVIDIA Rubin GPU，冷却性能提高了超过 50%，或者提供了 7.5 摄氏度更低的最大芯片温度。同时，Frore Systems 将 LiquidJet 冷板的重量减少了超过 50%，同时保持了完全的可靠性。
</div>Together, these advances enable higher GPU performance, slashing training time and maximizing token throughput, improve power usage effectiveness (PUE), lessen water usage and lower GPU server rack weight, significantly reducing total cost of ownership (TCO).
<div class="lb-trans">这些进展共同实现了更高的 GPU 性能，缩短了训练时间并最大化了令牌吞吐量，提高了电源使用效率 (PUE)，减少了水的使用并降低了 GPU 服务器机架的重量，显著降低了总拥有成本 (TCO)。
</div>&#34;What we launched last October was just the beginning,&#34; said Seshu Madhavapeddy, CEO and Founder of Frore Systems. &#34;By introducing multistage architecture and 3D hybrid cell structures that focus on cooling hot spots in the GPU and a breakthrough lightweight design, we've expanded LiquidJet's performance lead even more. This is exactly why we built LiquidJet— a coldplate that evolves as fast as the frontier AI models, GPUs, systems, and data centers it supports.&#34;
<div class="lb-trans">&#34;我们去年十月推出的只是个开始，&#34; Frore Systems 的首席执行官兼创始人 Seshu Madhavapeddy 说。&#34;通过引入多级架构和专注于 GPU 热点的 3D 混合单元结构，以及突破性的轻量化设计，我们进一步扩大了 LiquidJet 的性能优势。这正是我们构建 LiquidJet 的原因——一个随着前沿 AI 模型、GPU、系统和数据中心的快速发展而不断演变的冷板。&#34;
</div>A Coldplate Built for the AI Roadmap Ahead: LiquidJet is fabricated using Frore's semiconductor manufacturing processes adapted to metal wafers enabling 3D short-loop jet channel microstructures, multistage cooling and 3D hybrid cell structures which can be precisely matched to target the hotspots in modern GPU power maps. This results in a much higher performance not possible in coldplates limited by 2D flows in skived microchannels.
<div class="lb-trans">为未来 AI 路线图而打造的冷板：LiquidJet 使用 Frore 的半导体制造工艺适应金属晶圆 制造，能够实现 3D 短循环喷射通道微结构、多级冷却 和 3D 混合单元结构，可以精确匹配以针对现代 GPU 功率图中的热点。这导致了在受限于 2D 流动的切削微通道的冷板中无法实现的更高性能。
</div>These latest innovations further strengthen LiquidJet's ability to scale with next-generation GPU architectures, including NVIDIA Rubin, Rubin Ultra and NVIDIA Feynman platforms exceeding 4,000W; and custom hyperscaler ASICs with a variety of power profiles and densities.
<div class="lb-trans">这些最新创新进一步增强了 LiquidJet 随下一代 GPU 架构扩展的能力，包括 NVIDIA Rubin、Rubin Ultra 和 NVIDIA Feynman 平台超过 4000W；以及具有多种功率配置和密度的 定制超大规模 ASIC。
</div>Designed as a drop-in upgrade, LiquidJet allows data centers to achieve next-generation performance in new facilities, or upgrade existing ones, without redesigning racks, manifolds, or liquid loops.
<div class="lb-trans">LiquidJet 设计为即插即用的升级，允许数据中心在新设施中实现下一代性能，或升级现有设施，而无需重新设计机架、歧管或液体循环。
</div>Redefining AI Data Center Liquid Cooling: As AI infrastructure scales, cooling has become a primary limiter of performance, efficiency, and cost. LiquidJet transforms the coldplate into a strategic system-level enabler — unlocking higher compute performance, improved PUE, and reduced TCO.
<div class="lb-trans">重新定义 AI 数据中心液冷：随着 AI 基础设施的扩展，冷却已成为性能、效率和成本的主要限制因素。LiquidJet 将冷板转变为 战略性系统级推动者——解锁更高的计算性能、改善的 PUE 和降低的 TCO。
</div>&#34;There are multiple ways hyperscalers can leverage LiquidJet depending on their business objectives,&#34; said Madhavapeddy. &#34;For example, leveraging the increase in GPU performance to slash training time and maximize token throughput. Or, for customers optimizing for PUE, LiquidJet can support much higher liquid inlet temperatures. This eliminates the need for chillers — and the massive power draw they require — maximizing revenue per MW in power constrained data centers.&#34;
<div class="lb-trans">&#34;超大规模客户可以根据其商业目标利用 LiquidJet 的多种方式，&#34; Madhavapeddy 说。&#34;例如，利用 GPU 性能的提升来缩短训练时间并最大化令牌吞吐量。或者，对于优化 PUE 的客户，LiquidJet 可以支持更高的液体入口温度。这消除了对冷却机的需求——以及它们所需的巨大电力消耗——最大化了在电力受限的数据中心中的每兆瓦收入。&#34;
</div>&#34;LiquidJet is uniquely futureproof.&#34; Madhavapeddy continued, &#34;As data centers are eventually deployed in space, reduced liquid volume and coldplate weight will become even more critical. LiquidJet will meet the moment with continued advances in performance and weight reduction.&#34;
<div class="lb-trans">&#34;LiquidJet 独特地具备未来适应性。&#34; Madhavapeddy 继续说道，&#34;随着数据中心最终在太空中部署，减少液体体积和冷板重量将变得更加关键。LiquidJet 将通过持续的性能和重量减轻进步来迎接这一时刻。&#34;
</div>Live Demonstrations at CES 2026: Frore Systems will demonstrate LiquidJet live at CES 2026, showcasing: LiquidJet coldplate performance for cooling 1,950W NVIDIA Rubin, 600W/cm² extreme hotspot cooling, and single-reticle 1,200W ASIC cooling. Additional demonstrations include Edge AI devices with AirJet® and AirJet® PAK solid-state active air cooling, featuring Industrial Edge IoT devices, consumer devices and Qualcomm Snapdragon X2 Elite compute reference platforms.
<div class="lb-trans">2026 年 CES 现场演示：Frore Systems 将在 CES 2026 现场演示 LiquidJet，展示：LiquidJet 冷板在冷却 1,950W NVIDIA Rubin、600W/cm² 极端热点冷却 和 单光刻 1,200W ASIC 冷却 的性能。其他演示包括配备 AirJet® 和 AirJet® PAK 固态主动空气冷却 的边缘 AI 设备，涵盖工业边缘物联网设备、消费设备和 Qualcomm Snapdragon X2 Elite 计算参考平台。
</div>Experience the future of AI performance in the Frore Systems Demonstration Room, January 6–9, Venetian Expo, Level 2, Room 2401B, Las Vegas.
<div class="lb-trans">体验 AI 性能的未来，欢迎来到 Frore Systems 演示室，1 月 6-9 日，威尼斯人博览会，二层，2401B 房间，拉斯维加斯。
</div>About Frore Systems
<div class="lb-trans">关于 Frore Systems
</div>Frore Systems is a pioneer in advanced thermal technologies that unleash performance across data centers and edge devices. The company's flagship solutions include LiquidJet™, a multi-stage 3D shortloop jetchannel liquid cooling coldplate for data centers delivering higher GPU performance, improved PUE and reduced TCO; and AirJet®, the world's first solid-state active cooling chip used in consumer, industrial, and IoT markets delivering higher performance in ultra-compact, silent, light, dustproof and water-resistant edge devices. Frore's patented cooling technologies are integrated into products from major OEMs and system builders worldwide. Frore Systems is headquartered in Silicon Valley, with manufacturing operations in Taiwan.
<div class="lb-trans">Frore Systems 是先进热技术的先驱，释放数据中心和边缘设备的性能。公司的旗舰解决方案包括 LiquidJet™，一种多级 3D 短循环喷射通道液冷冷板，旨在为数据中心提供更高的 GPU 性能、改善的 PUE 和降低的 TCO；以及 AirJet®，全球首款用于消费、工业和物联网市场的固态主动冷却芯片，在超紧凑、静音、轻便、防尘和防水的边缘设备中提供更高的性能。Frore 的专利冷却技术已集成到全球主要 OEM 和系统制造商的产品中。Frore Systems 总部位于硅谷，在台湾设有制造业务。
</div>SOURCE Frore Systems
<div class="lb-trans">来源 Frore Systems
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随着地球上以及未来太空中的 AI 数据中心遇到冷却瓶颈，Frore Systems 提供了解决方案