<p>中芯国际（SMIC）已与其子公司中芯南方（SMSC）签署了一项新的合资协议以及一项资本注入和股份扩展协议。这些协议涉及对 SMSC 注册资本的增加。此前，SMSC 的注册资本已从 35 亿美元提高至 65 亿美元，股权由中芯国际控股、中国集成电路基金、中国集成电路基金二期、上海集成电路基金和上海集成电路基金二期持有。最新的协议反映了对这一安排的更新，进一步明确了各方之间的合资和资本注入条款。免责声明：本新闻简报由公共技术（PUBT）使用生成性人工智能创建。尽管 PUBT 努力提供准确和及时的信息，但此 AI 生成的内容仅供参考，不应被解读为财务、投资或法律建议。中芯国际（SMIC）于 2025 年 12 月 29 日通过香港证券交易所（HKex）运营的发行人信息服务（IIS）发布了用于生成本新闻简报的原始内容（参考 ID：HKEX-EPS-20251229-11969806），并对此信息的内容承担全部责任。© 版权 2025 - 公共技术（PUBT）</p>

中芯国际

<p>中芯国际（SMIC）宣布与其子公司南方半导体制造公司（SMSC）达成新的合资和增资协议。该协议将 SMSC 的注册资本从 35 亿美元增加至 65 亿美元，各种基金持有相应的股权。最新的协议为各方之间的合资和增资提供了更新的条款</p>

<p>Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC) has entered into a new joint venture agreement and a capital injection and share expansion agreement in relation to its subsidiary, Semiconductor Manufacturing South China Corporation (SMSC). The agreements involve an increase in the registered capital of SMSC. Previously, the registered capital of SMSC was raised from US$3.5 billion to US$6.5 billion, with ownership interests held by SMIC Holdings, China IC Fund, China IC Fund II, Shanghai IC Fund, and Shanghai IC Fund II. The latest agreements reflect an update to this arrangement, further outlining the terms of the joint venture and capital injection among the parties involved. Disclaimer: This news brief was created by Public Technologies (PUBT) using generative artificial intelligence. While PUBT strives to provide accurate and timely information, this AI-generated content is for informational purposes only and should not be interpreted as financial, investment, or legal advice. SMIC - Semiconductor Manufacturing International Corporation published the original content used to generate this news brief via IIS, the Issuer Information Service operated by the Hong Kong Stock Exchange (HKex) (Ref. ID: HKEX-EPS-20251229-11969806), on December 29, 2025, and is solely responsible for the information contained therein. © Copyright 2025 - Public Technologies (PUBT)</p>
<div class="lb-trans"><p>中芯国际（SMIC）已与其子公司中芯南方（SMSC）签署了一项新的合资协议以及一项资本注入和股份扩展协议。这些协议涉及对 SMSC 注册资本的增加。此前，SMSC 的注册资本已从 35 亿美元提高至 65 亿美元，股权由中芯国际控股、中国集成电路基金、中国集成电路基金二期、上海集成电路基金和上海集成电路基金二期持有。最新的协议反映了对这一安排的更新，进一步明确了各方之间的合资和资本注入条款。免责声明：本新闻简报由公共技术（PUBT）使用生成性人工智能创建。尽管 PUBT 努力提供准确和及时的信息，但此 AI 生成的内容仅供参考，不应被解读为财务、投资或法律建议。中芯国际（SMIC）于 2025 年 12 月 29 日通过香港证券交易所（HKex）运营的发行人信息服务（IIS）发布了用于生成本新闻简报的原始内容（参考 ID：HKEX-EPS-20251229-11969806），并对此信息的内容承担全部责任。© 版权 2025 - 公共技术（PUBT）</p>
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SMIC Announces New Joint Venture and Capital Injection Agreement for SMSC

- 中芯国际（SMIC）与其子公司南方半导体制造公司（SMSC）签署新联营协议。  
- 此协议涉及对 SMSC 注册资本的增加，注册资本从 35 亿美元提高至 65 亿美元。  
- SMIC 及多方投资者共同参与本次资本扩增，以进一步细化合作条款。

中芯国际宣布与 SMSC 达成新的合资企业协议，并进行资本注入