<p style="text-align: left">高盛 2026 年科技行业十大趋势，聚焦 AI 服务器、光通信、苹果折叠屏、半导体、智能驾驶、卫星通信等核心赛道，揭示了技术创新与供应链变革下的结构性投资机会。</p>
<p style="text-align: left">据追风交易台，高盛 Allen Chang 分析师团队在最新报告指出，<strong>AI 服务器出货量将在 2026 年实现爆发式增长，ASIC 芯片渗透率预计提升至 40%，带动 800G/1.6T 光模块出货同比激增逾两倍。</strong>ASIC 专用芯片的加速渗透将推动 AI 服务器与光通信产业迈向万亿级新高。</p>
<p style="text-align: left">消费电子方面，<strong>苹果即将推出的折叠屏 iPhone 有望成为智能手机市场的强力催化剂，成为市场关注焦点，</strong>PC 市场仍面临严峻挑战，龙头仍具备韧性。</p>
<p style="text-align: left">高盛强调，AI 相关技术与高端硬件需求将持续驱动中国半导体、光通信、PCB 等产业链的业绩增长。与此同时，智能驾驶、AI 软件、低轨卫星等新兴赛道也在政策与技术突破下加速落地，为投资者提供多元化布局机会。</p>
<h2><strong>AI 服务器：ASIC 强势崛起与连接升级</strong></h2>
<p>AI 服务器市场正在经历结构性调整。高盛预计，机架级 AI 服务器出货量将从 2025 年的 1.9 万架激增至 2026 年的 5 万架。</p>
<p>其中的关键趋势是平台的多样化与网络连接的增强。ASIC 芯片凭借在特定 AI 工作负载中的能效优势，其渗透率预计在 2026 年达到 40%，并在 2027 年进一步升至 45%。</p>
<p>这一趋势将使得客户更加依赖具有强大设计与制造能力的头部供应商，如鸿海和工业富联。</p>
<h2 style="text-align: left">光通信：800G/1.6T 光模块爆发</h2>
<p>光通信板块将直接受益于 AI 基础设施的扩张。随着数据中心网络从 400G 向 800G/1.6T 升级，以及硅光子（Silicon Photonics）和 CPO（共封装光学）技术的应用增加，光收发器需求将呈爆发式增长。</p>
<p>高盛强调，ASIC 芯片渗透率的提升将进一步支撑光模块需求，因为 ASIC 更依赖网络能力来实现 AI 工作负载。</p>
<h2><strong>散热技术：液冷渗透率加速提升</strong></h2>
<p>随着算力密度的提升，散热技术正面临升级拐点。高盛指出，液冷技术的渗透率将显著上升，特别是在 ASIC AI 服务器领域。为了应对更高计算能力带来的热功耗挑战，供应链将加速向液冷方案迁移，利好 AVC、Auras 等散热组件供应商。</p>
<h2><strong>ODM 厂商：美国产能布局成胜负手</strong></h2>
<p>在 ODM（原始设计制造商）领域，地缘政治与供应链韧性成为关键考量。高盛认为，那些在美国拥有坚定承诺或产能计划的厂商将跑赢大市。具备强大研发能力、垂直整合优势以及全面芯片组平台敞口的 ODM 厂商，如鸿海、Wistron 和 Wiwynn，将更受市场青睐。</p>
<h2><strong>PC：市场挑战严峻，龙头具备韧性</strong></h2>
<p>PC 市场在 2026 年面临多重逆风。高盛分析，Win10 换机周期已近尾声，AI PC 的增长预期已被市场消化，且存储成本上升可能导致产品规格下降或价格上涨。在此背景下，只有全球市场领导者（如联想）凭借更强的供应链议价能力和高端产品敞口，有望在充满挑战的市场中保持韧性。</p>
<h2><strong>智能手机：</strong>苹果折叠屏一枝独秀？</h2>
<p style="text-align: left">报告指出，苹果将在 2026 年推出折叠屏 iPhone，预计出货量达 1100 万至 3500 万部，成为智能手机市场的强力催化剂。高端折叠机型渗透率持续提升，带动相关零部件企业业绩增长。</p>
<p>高盛指出，iPhone 的外形变化（Form Factor Change）将是核心驱动力，尤其是折叠屏 iPhone 的推出将吸引消费者并支撑终端需求。尽管存储成本上升构成潜在风险，但高端品牌和折叠屏等新特性将降低消费者的价格敏感度。</p>
<h2><strong>PCB：高端产能紧缺，量价齐升</strong></h2>
<p>尽管市场对长期供需动态存在分歧，但高盛认为 PCB（印制电路板）需求依然稳固。</p>
<p>特别是高端 CCL（覆铜板）和 PCB 供应商，受益于 AI 服务器出货量增长及 ASIC 渗透率提升，将面临有利的供需格局。随着 CCL 等级向 M8+ 及 M9 升级，预计高端产品的平均售价（ASP）将在 2026 年和 2027 年每年增长 20-30%。</p>
<h2 style="text-align: left">中国半导体：AI 驱动新一轮扩张</h2>
<p>中国半导体行业将继续保持增长态势。高盛看好本土领军企业（如 SMIC、鸿海）在先进制程上的扩张计划，以及本土 GPU 供应商的崛起。</p>
<p>AI 技术创新和边缘设备（如 AI 眼镜）的新需求将是主要推手。此外，半导体设备和材料领域也将受益于供应链的本土化趋势。</p>
<h2><strong>L4 芯片与 Robotaxi：自动驾驶持续升级</strong></h2>
<p>智能驾驶趋势在 2026 年将持续深化。高盛预计，城市 NOA（导航辅助驾驶）和 Robotaxi（自动驾驶出租车）的普及将推动芯片组、软件和传感器供应商的增长。Horizon Robotics 等企业的解决方案正被更多车型采用，而 Pony AI 等 Robotaxi 运营商的商业化进程也在加速，这将为相关供应链带来新的增长极。</p>
<h2><strong>低轨卫星：发射</strong><strong>加速与规格升级</strong></h2>
<p>低轨卫星（LEO）行业将进入加速期。高盛指出，随着火箭运载能力的提升和发射成本的降低，卫星发射将显著提速。</p>
<p>同时，卫星规格也在升级，带宽将从单频段向多频段（Ka、E、V、W）演进。考虑到卫星 5-6 年的生命周期，换代需求最早可能在 2026 年启动，这将推动星座网络基础设施的建设。</p>



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半导体 3 倍做多 - Direxion

<p>高盛认为，AI 服务器出货量将在 2026 年实现爆发式增长，ASIC 芯片渗透率预计提升至 40%，带动 800G/1.6T 光模块出货同比激增逾两倍。苹果即将推出的折叠屏 iPhone 有望成为智能手机市场的强力催化剂。与此同时，AI 驱动的硬件升级、智能驾驶、卫星通信等领域也将迎来结构性增长机会，重塑供应链与投资格局。</p>

- 高盛发布 2026 年科技行业十大趋势，聚焦多个增长赛道。
- 预计 AI 服务器与光通信领域将实现爆发式增长，推动投资机会。
- 苹果折叠屏 iPhone 预计成为智能手机市场的重要催化剂。

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