SK hynix Inc. 参加了 2026 年国际消费电子展(CES),在威尼斯人博览会设立了客户展位,展示其最新的下一代人工智能内存解决方案。亮点包括首次发布的 16 层 HBM4,容量为 48 GB,以及低功耗内存模块 SOCAMM2、针对设备内人工智能优化的 LPDDR6 和用于人工智能数据中心的 321 层 2 Tb QLC NAND 闪存产品的演示。公司还设立了一个 “人工智能系统演示区”,展示其内存解决方案在人工智能生态系统中的集成,并促进与关键客户的合作。免责声明:本新闻简报由公共技术公司(PUBT)使用生成性人工智能创建。尽管 PUBT 努力提供准确及时的信息,但此 AI 生成内容仅供参考,不应被解读为财务、投资或法律建议。SK Hynix Inc. 于 2026 年 1 月 5 日发布了用于生成本新闻简报的原始内容,并对其中的信息承担全部责任。© 版权 2026 - 公共技术公司(PUBT)原始文档:这里