<p>Cadence Design Systems Inc.推出了一种芯片模块规格到封装部件的生态系统，旨在减少工程复杂性，加快物理人工智能、数据中心和高性能计算应用中芯片模块开发的上市时间。作为这一倡议的一部分，Cadence 正与三星代工厂合作，利用三星代工厂的 SF5A 工艺创建其物理人工智能芯片模块平台的硅原型演示。该生态系统还包括 Arm、Arteris、eMemory、M31 Technology、Silicon Creations 和 Trilinear Technologies 等关键知识产权合作伙伴，并由 proteanTecs 提供硅分析支持。这一合作旨在帮助客户更高效、可靠地采用先进的芯片模块技术。免责声明：本新闻简报由公共技术公司（PUBT）使用生成性人工智能创建。尽管 PUBT 努力提供准确和及时的信息，但此 AI 生成的内容仅供参考，不应被解读为财务、投资或法律建议。Cadence Design Systems Inc.于 2026 年 1 月 6 日通过 Business Wire（参考 ID：20260106077060）发布了用于生成本新闻简报的原始内容，并对此信息的准确性承担全部责任。© 版权 2026 - 公共技术公司（PUBT）</p>

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半导体 3 倍做多 - Direxion

<p>Cadence Design Systems Inc.推出了一种芯片模块规格到封装部件的生态系统，以简化工程并加速 AI、数据中心和高性能计算的芯片模块开发。与三星半导体合作，他们旨在展示其物理 AI 芯片模块平台的硅原型。该倡议包括 Arm 等合作伙伴，专注于高效采用先进的芯片模块技术。此消息由 Public Technologies 生成，仅供参考</p>

<p>Cadence Design Systems Inc. has launched a Chiplet Spec-to-Packaged Parts ecosystem aimed at reducing engineering complexity and accelerating time to market for chiplet development in physical AI, data center, and high-performance computing applications. As part of this initiative, Cadence is collaborating with Samsung Foundry to create a silicon prototype demonstration of its Physical AI chiplet platform using the Samsung Foundry SF5A process. The ecosystem also includes key IP partners such as Arm, Arteris, eMemory, M31 Technology, Silicon Creations, and Trilinear Technologies, with silicon analytics support from proteanTecs. This collaboration is designed to help customers adopt advanced chiplet technologies more efficiently and reliably. Disclaimer: This news brief was created by Public Technologies (PUBT) using generative artificial intelligence. While PUBT strives to provide accurate and timely information, this AI-generated content is for informational purposes only and should not be interpreted as financial, investment, or legal advice. Cadence Design Systems Inc. published the original content used to generate this news brief via Business Wire (Ref. ID: 20260106077060) on January 06, 2026, and is solely responsible for the information contained therein. © Copyright 2026 - Public Technologies (PUBT)</p>
<div class="lb-trans"><p>Cadence Design Systems Inc.推出了一种芯片模块规格到封装部件的生态系统，旨在减少工程复杂性，加快物理人工智能、数据中心和高性能计算应用中芯片模块开发的上市时间。作为这一倡议的一部分，Cadence 正与三星代工厂合作，利用三星代工厂的 SF5A 工艺创建其物理人工智能芯片模块平台的硅原型演示。该生态系统还包括 Arm、Arteris、eMemory、M31 Technology、Silicon Creations 和 Trilinear Technologies 等关键知识产权合作伙伴，并由 proteanTecs 提供硅分析支持。这一合作旨在帮助客户更高效、可靠地采用先进的芯片模块技术。免责声明：本新闻简报由公共技术公司（PUBT）使用生成性人工智能创建。尽管 PUBT 努力提供准确和及时的信息，但此 AI 生成的内容仅供参考，不应被解读为财务、投资或法律建议。Cadence Design Systems Inc.于 2026 年 1 月 6 日通过 Business Wire（参考 ID：20260106077060）发布了用于生成本新闻简报的原始内容，并对此信息的准确性承担全部责任。© 版权 2026 - 公共技术公司（PUBT）</p>
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Cadence Launches Chiplet Ecosystem with Arm, Samsung, and Industry Partners

- Cadence Design Systems Inc. 推出 Chiplet Spec-to-Packaged Parts 生态系统。  
- 该生态系统旨在简化工程复杂性，加速芯片开发。  
- Cadence 与 Samsung Foundry 合作创建硅原型，支持物理 AI 和高性能计算。

铿腾电子携手 Arm、三星电子及行业合作伙伴推出 Chiplet 生态系统