<p>公司计划在 1 月底之前开始交易，消息人士称</p>
<p>Montage 可能筹集高达 10 亿美元，消息人士称</p>
<p>资金将用于研发和扩张</p>
<p>作者：Yantoultra Ngui 和 Kane Wu</p>
<p>香港，1 月 8 日（路透社）- 中国半导体设计公司 Montage Technology（688008.SS）计划通过 800 百万至 10 亿美元的股票发行在香港进行第二次上市，预计最早将在本月进行，两位知情人士表示，这进一步加快了该市的融资步伐。如果公司达到 10 亿美元的目标，这笔交易将成为自中国紫金矿业国际（2259.HK）在 9 月上市以来，香港最大的交易，LSEG 数据显示。</p>
<p>时间表尚未最终确定，但上市可能会在 1 月 26 日进行，一位不愿透露姓名的人士表示，因为该信息尚未公开。</p>
<p>Montage Technology 在周一通过了香港证券交易所的听证会，但未立即回应评论请求。</p>
<p>近期，人工智能和芯片的首次公开募股在香港和中国大陆激增，因为北京推动加强国内能力，减少对美国技术的依赖。华为的人工智能服务器子公司 xFusion 已聘请中信证券为其准备大陆 IPO，而内存芯片制造商长鑫存储和百度的人工智能芯片部门昆仑芯也在计划上市，路透社报道。周四，三家中国科技公司在香港强劲首发，共筹集了 11.9 亿美元。其中包括人工智能公司 Zhipu AI，或知识图谱科技（2513.HK），被 OpenAI 标记为快速崛起的竞争对手。</p>
<p>Montage Technology 成立于 2004 年，设计无晶圆厂集成电路，这些电路用于加速服务器和数据中心之间的芯片数据流。</p>
<p>它在 2013 年 9 月通过纳斯达克 IPO 筹集了 7100 万美元，但在一年后被国有的上海浦东科技投资有限公司私有化。</p>
<p>它于 2019 年在上海的科创板重新上市，目前市值约为 220 亿美元。根据 LSEG 数据，其股票在过去一年中几乎翻了一番。</p>
<p>根据咨询公司 Frost &amp; Sullivan 的数据显示，Montage 在 2024 年占据全球内存互连芯片市场的 36.8% 份额，草案招股说明书已提交给香港交易所。</p>
<p>根据招股说明书，2023 年至 2024 年，收入增长 59%，达到 36.4 亿元人民币（5.2127 亿美元），净利润为 13.4 亿元人民币，毛利率超过 58%。</p>
<p>公司计划利用上市所得资金增强互连芯片的研发，投资于市场营销并追求战略投资。</p>
<p>（1 美元 = 6.9829 人民币）</p>

澜起科技

<p>蒙泰科技计划在香港进行第二次上市，拟发行 800 百万至 10 亿美元的股票，目标是在 1 月 26 日开始交易。募集的资金将用于研发和扩展。此次交易可能成为自去年 9 月以来香港最大的交易。作为一家半导体设计公司，蒙泰科技的股票在过去一年中几乎翻了一番，并在内存互连芯片市场中占据了重要份额。预计 2023 年至 2024 年间，收入将增长 59%，达到 36.4 亿元人民币</p>

<p>Company aims start trading before end-January, sources say</p>
<div class="lb-trans"><p>公司计划在 1 月底之前开始交易，消息人士称</p>
</div><p>Montage may raise up to $1 billion, sources say</p>
<div class="lb-trans"><p>Montage 可能筹集高达 10 亿美元，消息人士称</p>
</div><p>Proceed earmarked for R&amp;D and expansion</p>
<div class="lb-trans"><p>资金将用于研发和扩张</p>
</div><p>By Yantoultra Ngui and Kane Wu</p>
<div class="lb-trans"><p>作者：Yantoultra Ngui 和 Kane Wu</p>
</div><p>HONG KONG, Jan 8 (Reuters) - Chinese semiconductor designer Montage Technology (688008.SS) plans a second listing in Hong Kong via a $800 million to $1 billion share offering as soon as this month, said two people with knowledge of the matter, adding to the hectic pace of fundraising in the city. If the company meets the $1 billion target, the deal would be the largest in Hong Kong since China’s Zijin Gold International’s (2259.HK) $3.53 billion listing in September, LSEG data showed.</p>
<div class="lb-trans"><p>香港，1 月 8 日（路透社）- 中国半导体设计公司 Montage Technology（688008.SS）计划通过 800 百万至 10 亿美元的股票发行在香港进行第二次上市，预计最早将在本月进行，两位知情人士表示，这进一步加快了该市的融资步伐。如果公司达到 10 亿美元的目标，这笔交易将成为自中国紫金矿业国际（2259.HK）在 9 月上市以来，香港最大的交易，LSEG 数据显示。</p>
</div><p>The timetable isn’t finalised but the listing will likely take place on January 26, said one of the people, who have declined to be named as the information is not public.</p>
<div class="lb-trans"><p>时间表尚未最终确定，但上市可能会在 1 月 26 日进行，一位不愿透露姓名的人士表示，因为该信息尚未公开。</p>
</div><p>Montage Technology, which cleared its Hong Kong stock exchange hearing on Monday, did not immediately respond to a request for comment.</p>
<div class="lb-trans"><p>Montage Technology 在周一通过了香港证券交易所的听证会，但未立即回应评论请求。</p>
</div><p>Artificial Intelligence and chip IPOs have surged in recent weeks in both Hong Kong and mainland China, as Beijing pushes to strengthen its domestic capabilities and reduce reliance on U.S. technology. Huawei’s AI server spin-off xFusion has hired Citic Securities in preparation for a mainland IPO, while memory chipmaker ChangXin Memory Technologies and Baidu’s AI chip arm Kunlunxin are planning listings too, Reuters has reported. On Thursday, three Chinese technology firms made strong Hong Kong debuts after raising a combined $1.19 billion. They included AI company Zhipu AI, or Knowledge Atlas Technology, (2513.HK) that OpenAI flagged as a fast-rising rival.</p>
<div class="lb-trans"><p>近期，人工智能和芯片的首次公开募股在香港和中国大陆激增，因为北京推动加强国内能力，减少对美国技术的依赖。华为的人工智能服务器子公司 xFusion 已聘请中信证券为其准备大陆 IPO，而内存芯片制造商长鑫存储和百度的人工智能芯片部门昆仑芯也在计划上市，路透社报道。周四，三家中国科技公司在香港强劲首发，共筹集了 11.9 亿美元。其中包括人工智能公司 Zhipu AI，或知识图谱科技（2513.HK），被 OpenAI 标记为快速崛起的竞争对手。</p>
</div><p>Founded in 2004, Montage Technology designs fabless integrated circuits, which are used to speed data flow between chips in servers and data centres.</p>
<div class="lb-trans"><p>Montage Technology 成立于 2004 年，设计无晶圆厂集成电路，这些电路用于加速服务器和数据中心之间的芯片数据流。</p>
</div><p>It raised $71 million in a Nasdaq IPO in September 2013 but was taken private a year later by state-owned Shanghai Pudong Science and Technology Investment Co.</p>
<div class="lb-trans"><p>它在 2013 年 9 月通过纳斯达克 IPO 筹集了 7100 万美元，但在一年后被国有的上海浦东科技投资有限公司私有化。</p>
</div><p>It relisted on Shanghai’s STAR Market in 2019 and now boasts a market cap of about $22 billion. Its shares have almost doubled in value over the last year, LSEG data shows.</p>
<div class="lb-trans"><p>它于 2019 年在上海的科创板重新上市，目前市值约为 220 亿美元。根据 LSEG 数据，其股票在过去一年中几乎翻了一番。</p>
</div><p>Citing consulting firm Frost &amp; Sullivan, a draft prospectus filed with the Hong Kong exchange showed Montage held a 36.8% share of the global memory interconnect chip market in 2024.</p>
<div class="lb-trans"><p>根据咨询公司 Frost &amp; Sullivan 的数据显示，Montage 在 2024 年占据全球内存互连芯片市场的 36.8% 份额，草案招股说明书已提交给香港交易所。</p>
</div><p>Revenue increased 59% from 2023 to 2024, to 3.64 billion yuan ($521.27 million), with a net profit of 1.34 billion yuan and a gross margin above 58%, according to the prospectus.</p>
<div class="lb-trans"><p>根据招股说明书，2023 年至 2024 年，收入增长 59%，达到 36.4 亿元人民币（5.2127 亿美元），净利润为 13.4 亿元人民币，毛利率超过 58%。</p>
</div><p>The company plans to use proceeds from the listing to boost research and development in interconnect chips, invest in marketing and pursue strategic investments.</p>
<div class="lb-trans"><p>公司计划利用上市所得资金增强互连芯片的研发，投资于市场营销并追求战略投资。</p>
</div><p>($1 = 6.9829 Chinese yuan renminbi)</p>
<div class="lb-trans"><p>（1 美元 = 6.9829 人民币）</p>
</div>

消息人士称，澜起科技计划于一月份在香港进行最高达 10 亿美元的股票发行