<p>中国在 2025 年推动芯片制造设备自给自足的进程迅速发展，甚至连国家规划者都感到意外，到年底，国产半导体设备的比例飙升至 35%，相比 2024 年的 25% 有了显著提升。\n 根据中国媒体界面新闻的报道，这一比例高于北京在 2025 年初设定的 30% 的目标，旨在鼓励中国半导体行业优先选择本土供应商，而非美国竞争对手如应用材料、Lam Research 和 KLA。\n 在刻蚀和薄膜沉积等关键领域，进展尤为明显，本土设备的采用率已超过 40%，这得益于本土制造商如纳尔科技集团和先进微制造设备的进步。\n 根据报道，先进微制造的 5 纳米级刻蚀机已进入台湾半导体制造公司的先进工艺线验证阶段。\n 纳尔的氧化和扩散炉在中国最大的代工厂——中芯国际的 28nm 生产线中占据了超过 60% 的市场份额。纳尔的订单积压现已延续至 2027 年第一季度。\n 根据报道，Piotech 在长江存储的 3D NAND 生产线中，等离子体增强化学气相沉积设备的市场份额翻倍，从 15% 提升至 30%。\n 自 2022 年华盛顿实施出口限制以来，中国一直在努力减少对进口芯片设备，特别是来自美国的设备的依赖。中国的新半导体生产线开发者被明确要求至少 50% 的工具必须在国内采购。\n 根据行业协会 SEMI 的预测，中国预计将在 2027 年前继续保持全球最大的半导体设备市场地位，得益于对传统和先进制造节点的持续资本投资。\n 中国投资者正在向芯片设备的关键供应商投入资金。过去一年，Piotech 在上海的股价上涨了 150%，纳尔上涨了 75%，而先进微制造则飙升了 85%。\n 中国通过 “中国集成电路产业投资基金”（即 “大基金”）的融资支持，鼓励国内芯片设备的发展。其第三阶段最近宣布向该行业投资 20 亿元人民币（约合 2.86 亿美元），特别针对刻蚀机和光刻系统核心组件的研发。\n 根据报道，工业和信息化部还向在其晶圆制造生产线中采用国产设备的公司提供最高 15% 的采购补贴。\n</p>

<p>中国的半导体设备自给率在 2025 年飙升至 35%，超过了北京设定的 30% 目标。刻蚀和薄膜沉积等关键领域的本地设备采用率超过了 40%。如纳尔科技和先进微制造等公司在这一增长中处于领先地位，拥有关键生产线的显著市场份额。中国政府通过投资和补贴支持这一举措，旨在减少对美国进口的依赖。预计到 2027 年，中国的半导体设备市场将继续保持全球最大，受持续资本投资的推动</p>

<p>China’s drive for chip manufacturing equipment self-sufficiency advanced so rapidly in 2025 that even the country’s planners were caught by surprise, as the ratio of domestically developed semiconductor equipment surged to 35 per cent by the year’s end, up from 25 per cent in 2024.\nThe ratio was higher than Beijing’s target of 30 per cent, set in early 2025 to encourage China’s semiconductor industry to favour local suppliers over US rivals such as Applied Materials, Lam Research and KLA, according to a report by Jiemian News, a Chinese media outlet.\nProgress had been particularly evident in critical segments such as etching and thin-film deposition, where adoption of local equipment had surpassed 40 per cent, thanks to the progress of local manufacturers such as Naura Technology Group and Advanced Micro-Fabrication Equipment.\nThe 5-nanometre-grade etching machine made by Advanced Micro-Fabrication had entered validation for Taiwan Semiconductor Manufacturing Co’s advanced process lines, according to the report.\nOxidation and diffusion furnaces from Naura accounted for more than 60 per cent of the 28nm production lines at Semiconductor Manufacturing International Corp, China’s top foundry. Naura’s order backlog now extended into the first quarter of 2027.\n\nPiotech doubled its share of plasma-enhanced chemical vapour deposition equipment at Yangtze Memory Technology’s 3D NAND production lines, bringing the company’s equipment share to 30 per cent from 15 per cent, according to the report.\nChina has been working hard to reduce its reliance on imported chip equipment, particularly from the US, since Washington imposed export restrictions in 2022. Chinese developers of new semiconductor lines are explicitly required to source at least 50 per cent of tooling domestically.\nChina was projected to maintain its position as the world’s largest market for semiconductor equipment through 2027, boosted by continuous capital investment in both legacy and advanced manufacturing nodes, according to industry association SEMI.\nChinese investors are putting money into key suppliers of chip equipment. Piotech’s share price in Shanghai has jumped 150 per cent over the past year, while Naura gained 75 per cent and Advanced Micro-Fabrication surged 85 per cent.\nChina is encouraging the development of domestic chip equipment through financing support from the China Integrated Circuit Industry Investment Fund, known as the “Big Fund”. Its third phase recently announced a 2 billion yuan (US$286 million) investment into the sector, specifically targeting research and development of core components for etchers and lithography systems.\nThe Ministry of Industry and Information Technology was also offering procurement subsidies of up to 15 per cent to companies that adopt domestic equipment in their wafer fabrication production lines, according to the report.\n</p>
<div class="lb-trans"><p>中国在 2025 年推动芯片制造设备自给自足的进程迅速发展，甚至连国家规划者都感到意外，到年底，国产半导体设备的比例飙升至 35%，相比 2024 年的 25% 有了显著提升。\n 根据中国媒体界面新闻的报道，这一比例高于北京在 2025 年初设定的 30% 的目标，旨在鼓励中国半导体行业优先选择本土供应商，而非美国竞争对手如应用材料、Lam Research 和 KLA。\n 在刻蚀和薄膜沉积等关键领域，进展尤为明显，本土设备的采用率已超过 40%，这得益于本土制造商如纳尔科技集团和先进微制造设备的进步。\n 根据报道，先进微制造的 5 纳米级刻蚀机已进入台湾半导体制造公司的先进工艺线验证阶段。\n 纳尔的氧化和扩散炉在中国最大的代工厂——中芯国际的 28nm 生产线中占据了超过 60% 的市场份额。纳尔的订单积压现已延续至 2027 年第一季度。\n 根据报道，Piotech 在长江存储的 3D NAND 生产线中，等离子体增强化学气相沉积设备的市场份额翻倍，从 15% 提升至 30%。\n 自 2022 年华盛顿实施出口限制以来，中国一直在努力减少对进口芯片设备，特别是来自美国的设备的依赖。中国的新半导体生产线开发者被明确要求至少 50% 的工具必须在国内采购。\n 根据行业协会 SEMI 的预测，中国预计将在 2027 年前继续保持全球最大的半导体设备市场地位，得益于对传统和先进制造节点的持续资本投资。\n 中国投资者正在向芯片设备的关键供应商投入资金。过去一年，Piotech 在上海的股价上涨了 150%，纳尔上涨了 75%，而先进微制造则飙升了 85%。\n 中国通过 “中国集成电路产业投资基金”（即 “大基金”）的融资支持，鼓励国内芯片设备的发展。其第三阶段最近宣布向该行业投资 20 亿元人民币（约合 2.86 亿美元），特别针对刻蚀机和光刻系统核心组件的研发。\n 根据报道，工业和信息化部还向在其晶圆制造生产线中采用国产设备的公司提供最高 15% 的采购补贴。\n</p>
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中国在半导体设备自给自足方面的伟大飞跃：超越既定目标