<p style="text-align: left">近日，高盛发布了《大中华区科技行业 2026 年展望》研究报告。报告围绕人工智能基础设施升级、消费电子形态创新以及半导体本土化三大主线，系统梳理了 2026 年最值得关注的十大科技趋势，并指出 <strong>ASIC AI 服务器渗透率提升</strong>与 <strong>iPhone 形态变化</strong>将成为推动产业链增长的核心动力。</p>
<p style="text-align: left">据追风交易台，高盛认为，2026 年科技行业将呈现明显的结构性分化：AI 相关基础设施、先进制程半导体、苹果产业链有望保持中高速增长，而传统 PC、部分电信及封测环节则面临增长放缓压力。投资机会将更多来自细分赛道与供需错配，而非行业整体贝塔。</p>
<p style="text-align: left">在大中华区范围内，高盛重点看好 AI 服务器、光模块、散热、先进 PCB、半导体设备与材料，以及围绕折叠 iPhone 展开的高端手机供应链，同时对具备技术壁垒与规模优势的龙头企业维持积极判断。</p>
<h2 style="text-align: left">一、AI 服务器进入平台多元化阶段，ASIC 成为增量核心</h2>
<p style="text-align: left">高盛认为，2026 年 AI 服务器将从单一 GPU 主导，过渡到 GPU 与 ASIC 并行发展的阶段。随着云厂商和大型科技公司对算力效率、能耗比和总体拥有成本的要求不断提升，ASIC 方案在特定训练和推理场景中的优势愈发突出。</p>
<p style="text-align: left">报告中指出，预计到 2026 年，ASIC 在 AI 服务器中的渗透率将显著提升，同时机架级 AI 服务器出货量快速增长，推动服务器架构向更高集成度、更高功率密度演进。这一变化不仅提升了整机价值量，也显著抬升了对高速互联、散热和电源系统的需求。</p>
<h2 style="text-align: left">二、高速光互联持续演进，800G 向 1.6T 过渡成为确定性趋势</h2>
<p style="text-align: left">在算力规模持续扩张的背景下，数据中心内部和数据中心之间的互联能力正成为制约 AI 集群效率的关键因素。高盛指出，<strong>AI 服务器从节点级向机架级、集群级扩展，使得对带宽、延迟和能耗的要求同步提高，推动网络架构从 400G 加速向 800G 乃至 1.6T 升级。</strong></p>
<p style="text-align: left">与此同时，硅光、CPO 等新技术路径逐步成熟，为高速光模块在 2026 年迎来放量奠定基础。光互联已从 “配套环节” 转变为 AI 基础设施中的核心组成部分。</p>
<h2 style="text-align: left">三、散热系统技术升级，液冷渗透率持续提升</h2>
<p style="text-align: left">随着单机功耗和算力密度不断上行，传统风冷方案逐渐接近物理极限。高盛预计，<strong>2026 年 ASIC AI 服务器中液冷方案的采用比例将明显提高，并从早期的局部应用向更系统化的整体解决方案演进。</strong></p>
<p style="text-align: left">液冷不仅提升散热效率，也对整机结构、电源系统和运维方式提出更高要求，使散热系统从成本项转变为技术壁垒之一。由此带来的，是单台服务器散热相关价值量的系统性上移。</p>
<h2 style="text-align: left">四、服务器 ODM 格局趋稳，平台能力决定长期竞争力</h2>
<p style="text-align: left">AI 服务器复杂度的提升，使得客户对 ODM 厂商的依赖程度不断加深。高盛认为，未来竞争优势不再来自单一成本控制，而在于多芯片平台适配能力、快速交付能力以及地缘政治背景下的产能布局。</p>
<p style="text-align: left"><strong>具备先进制造能力、长期深度服务云厂商的头部 ODM，将在 AI 服务器订单中持续占据主导地位，而中小厂商的参与空间相对受限，行业集中度有望进一步提高。</strong></p>
<h2 style="text-align: left">五、PC 行业增长动能放缓，结构分化加剧</h2>
<p style="text-align: left">高盛预计，2026 年全球 PC 市场整体仍面临增长压力。此前由疫情需求和操作系统换代带来的更新周期逐步结束，而成本端的内存价格上行也对终端需求形成一定抑制。</p>
<p style="text-align: left">AI PC 概念虽在功能层面带来差异化，但对整体销量的拉动效果趋于温和。<strong>在此背景下，具备品牌优势、规模效应和渠道控制力的龙头厂商，将展现出更强的盈利韧性，而低端与白牌市场承压更为明显。</strong></p>
<h2 style="text-align: left">六、iPhone 进入连续形态创新周期，折叠机型成关键变量</h2>
<p style="text-align: left">高盛将 iPhone 形态变化视为 2026 年消费电子领域最重要的催化因素之一。从超薄设计到折叠形态，再到后续的周年机型，连续的外观与结构创新有望重塑用户换机逻辑。</p>
<p style="text-align: left">历史经验表明，当 iPhone 出现显著形态变化时，往往会带动换机需求明显回升。折叠 iPhone 不仅提升了产品单价，也对屏幕、结构件、电池和精密制造环节提出更高要求。高盛预计，<strong>在基准情形下，折叠 iPhone 将为高端零部件与精密制造环节带来明显增量。</strong></p>
<h2 style="text-align: left">七、智能手机市场温和复苏，高端化与 AI 功能驱动升级</h2>
<p style="text-align: left">整体来看，智能手机出货量难以回到高增长时代，但产品结构正在发生深刻变化。高盛认为，高端机型占比提升与折叠屏渗透率上升，将成为行业的主要增长来源。</p>
<p style="text-align: left">与此同时，本地 AI 能力的增强正在改变用户体验逻辑，<strong>AI 手机不再只是硬件参数升级，而是围绕影像、交互和效率场景的系统性优化，这有助于提升用户粘性与产品生命周期，从而支撑高端产品的需求。</strong></p>
<h2 style="text-align: left">八、高端 PCB 与 CCL 供需偏紧，AI 驱动长期景气</h2>
<p style="text-align: left">AI 服务器和高端消费电子对 PCB 和覆铜板提出更高规格要求，使得高端产能扩张明显滞后于需求增长。高盛指出，随着材料等级从 M7/M8 向更高规格升级，相关产能扩张面临技术和资本双重约束。供给受限而需求持续增长，使高端 PCB 与 CCL 行业具备较强的议价能力，价格与盈利能力在中期维度内存在上行空间。</p>
<h2 style="text-align: left">九、国产半导体进入加速阶段，AI 与国产化形成共振</h2>
<p>高盛对国产半导体产业的判断更加偏向结构性改善。随着 AI 计算需求从云端向边缘、行业应用扩散，本土市场对算力、存储及配套芯片的需求持续增长，为国内半导体企业提供了更真实、可持续的应用场景。</p>
<p>与此同时，供应链安全与成本效率考量，使下游客户对国产芯片、设备与材料的接受度明显提升。高盛认为，<strong>这种变化正在从 “政策驱动” 逐步转向 “商业驱动”，订单验证节奏加快，有助于本土厂商在制程、良率与产品迭代上形成正向循环，从而推动中国半导体产业进入更具内生动力的加速阶段。</strong></p>
<h2 style="text-align: left">十、自动驾驶与低轨卫星打开中长期成长空间</h2>
<p style="text-align: left">除短期确定性较高的 AI 与消费电子外，高盛也关注具备长期成长曲线的新兴领域。L4 级自动驾驶在 Robotaxi 和城市 NOA 场景中的逐步落地，将持续拉动芯片、传感器与系统集成需求。</p>
<p style="text-align: left">同时，<strong>低轨卫星进入密集发射与商业化初期阶段，通信规格升级与更新周期启动，有望在中长期内形成新的科技投资主线。</strong></p>

高盛

半导体 3 倍做多 - Direxion

<p>高盛报告指出，AI 基础设施、消费电子形态创新与半导体本土化将成为核心主线。报告预测，ASIC 服务器渗透率提升与折叠 iPhone 推出是两大关键增长动力，将带动 AI 服务器（光模块、散热）、高端手机供应链及半导体设备材料等细分领域。同时，行业将呈结构性分化，传统 PC 等部分环节增长承压，投资机会将更多来自龙头企业的技术壁垒与供需错配。</p>

- 高盛发布《大中华区科技行业 2026 年展望》报告，分析科技趋势。  
- 重点关注 AI 服务器、半导体和消费电子领域的结构性变化。  
- 报告指出 ASIC 渗透率提升将推动产业链增长。

高盛展望 2026 大中华区科技趋势：ASIC 成 AI 服务器增量核心，光模块迈向 1.6T，果链领跑智能手机…….