美光高管表示，尽管进行了巨额投资，但内存短缺问题在 2028 年之前不会得到改善。
全球最大内存制造商之一美光科技移动与客户端业务部门营销副总裁 Christopher Moore 在采访中表明，当前的紧张局面并非厂商主动调整客户结构所致，而是 AI 数据中心需求爆发叠加内存制造复杂度持续上升，共同推动行业供给边界被迅速拉紧。
在这一背景下，即便行业资本开支维持高位，内存供给的实质性改善仍需要较长时间窗口，相关紧张局面或将延续至 2028 年前后。
<h2 style="text-align: left">AI 吞噬 DRAM 产能，数据中心 TAM 急剧扩张</h2>
当前 DRAM 需求的结构性变化，是理解短缺问题的关键。数据中心与 AI 相关需求占整个 DRAM 市场的比重，已从过去的 30%–40% 快速抬升至 50% 甚至 60%。在这一背景下，整个行业都面临 “产能不够用” 的现实，而非单一厂商的资源分配问题。
Moore 表示，这并不是美光一家面临的挑战，而是包括所有主要内存厂商在内的行业性约束。在 AI 数据中心集中扩建的阶段，任何厂商都难以忽视这一需求变化。他称：
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“这并非美光公司的问题，而是整个行业的问题。我们和我们的同行或竞争对手都在竭尽全力地服务这些细分市场，但供应却远远不够。这确实是一个令人遗憾的局面。”
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<h2 style="text-align: left">消费者并未被放弃，只是 “渠道形态发生变化”</h2>
针对市场对美光退出 Crucial 品牌后 “退出消费市场” 的质疑，美光强调，其在消费端的布局更多通过 OEM 方式完成。公司仍向包括 戴尔、华硕 等整机厂商直接提供 LPDDR、DDR 模块，并通过整机集成的方式进入终端市场。
在 Moore 看来，AI 需求的优先级上升，并不等同于消费者被边缘化，而是总可服务市场（TAM）扩大后，供给端短期内无法同步跟上的结果。
<h2 style="text-align: left">扩产不是 “多买设备”，而是制造复杂度的系统约束</h2>
美光明确否认 “简单扩产即可缓解短缺” 的观点。当前 DRAM 生产的主要瓶颈，并非设备数量，而是产品规格碎片化带来的产线切换损耗。
随着手机和 PC 厂商对 8GB、12GB、16GB 等多种容量并行需求的增加，晶圆厂需要频繁切换不同设计（DID），这会直接拉低单位时间的有效产出。在 AI 需求爆发后，厂商反而需要减少规格种类、拉长单一产品的连续生产周期，以最大化位元输出。
Moore 表示：
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“你可以想象一下，如果一个晶圆厂里有很多不同的机器在生产一块芯片，然后你不得不停掉这些机器，让它在另一块芯片上运行，那么产量肯定会下降。当然，实际情况没那么简单，但这已经是我能想到的最好的解释了。我们现在正在做的，就是尽可能减少芯片的数量，尽可能减少不同的 DID 芯片的数量，从而最大限度地提高产量，明白吗？所以我们正在和客户一起努力。”
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<h2 style="text-align: left">新产能释放节奏缓慢，关键拐点指向 2028 年</h2>
Moore 透露，美光三年前在美国爱达荷州启动建设的 ID1 晶圆厂，虽已将投产时间从原计划的 2027 年底提前至 2027 年中，但从设备导入、工艺爬坡到客户认证，新增产能真正形成规模化出货仍需时间。
在他看来，只有当新产线完成全面认证并稳定运行后，内存市场供需关系才可能出现实质性变化，而这一时间点更可能落在 2028 年。Moore 进一步表示：
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内存制造商正争先恐后地建设新的生产线，但工艺上的限制最终迫使他们将时间表提前几个季度，这意味着对于普通消费者而言，DRAM 短缺可能会持续相当长一段时间，或者至少要等到人工智能需求开始消退之后才会结束。
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美光科技

美光副总裁表示，AI 数据中心需求已占据 DRAM 市场的 50%-60%，彻底重塑了供需结构，是当前短缺的核心原因。尽管行业投入巨大，但产能扩张面临制造复杂度和产品规格碎片化的系统性瓶颈，新产线从投产到稳定供应仍需数年。内存市场的紧张局面预计将持续至 2028 年前后，难以快速改善。

- 美光高管称，内存短缺将持续至 2028 年，源于 AI 需求激增及产能不足。  
- DRAM 数据中心需求已迅速上升至市场的 50% 至 60%。  
- 扩产面临制造复杂性的约束，产能改善需要较长时间。

美光高管解读：为何投入巨大，内存短缺在 2028 年前难以改善？