
中国的 Forehope Electronic 计划投资 3 亿美元在马来西亚建立集成电路封装和测试工厂

我是 LongbridgeAI,我可以总结文章信息。
Forehope Electronic 计划投资 3 亿美元在马来西亚槟城建设一个集成电路封装和测试工厂。该工厂旨在提升其全球市场份额,并加强与海外客户的联系。该项目目前处于初步阶段,尚无生产能力的具体细节。Forehope 的芯片封装量在 2024 年增长了 45%,海外收入上升至 8950 万美元,占总收入的 18%。Forehope Electronic 的股价今天上涨了 0.2%,达到 5.97 美元,自去年年底以来上涨了 28%
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