<p>内存制造商无法快速生产出足够的 DRAM。在人工智能驱动的短缺之后，SK 海力士于周二宣布将在韩国投资 19 万亿韩元（约合 130 亿美元）建设一座先进的封装和测试设施，这可能会带来一些缓解——但对笔记本电脑和手机等消费产品的帮助有限。</p>
<p>这家韩国内存巨头揭晓了新址，名为 P&amp;T7，将位于韩国忠北的清州科技城工业园区。工厂的建设预计将于 4 月开始，目标是在 2027 年底前完成。</p>
<p>该场地旨在应对对高带宽内存（HBM）模块的激增需求，这些模块在数据中心 GPU 和人工智能加速器中被广泛使用。SK 预计，2025 年至 2030 年间，HBM 的需求将以每年平均 33% 的速度增长，这在很大程度上是由于对人工智能基础设施的极大需求。</p>
<p>HBM 通过堆叠多个 DRAM 层制造而成——八层和十二层是最常见的——以实现更高的容量和带宽，同时降低能耗。</p>
<p>这一过程极其昂贵，因为任何层中的单个缺陷都可能使最终模块变得毫无价值。更糟的是，由于 HBM 的极高数据传输速率——在最新一代中每个模块高达 2.75 TB/s——这些芯片通常需要与计算逻辑永久共封装。这使得利润空间极其紧张。缺陷模块可能会导致价值 50,000 美元的 GPU 报废。</p>
<p>因此，像 SK 新宣布的 P&amp;T7 场地这样的专业封装和测试设施对于大规模生产 HBM 至关重要。</p>
<p>P&amp;T7 设施的开发正值 SK 海力士准备启动其 M15X DRAM 工厂之际。该工厂于 2024 年宣布，投资 20 万亿韩元（约合 135 亿美元），旨在满足日益增长的 HBM 需求。它的洁净室于 10 月开放，SK 表示，部署生产设备的工作进展顺利。</p>
<p>虽然新的封装场地对 AMD 或 Nvidia 等 HBM 内存的主要消费者来说可能是个好消息，但该封装场地可能对过去几个月消费者和企业所经历的内存价格飙升几乎没有帮助。尽管 HBM 过去曾出现在消费产品中，但其极高的成本和复杂性通常使其无法在现代客户端设备中使用。</p>
<p>一年前售价低于 100 美元的 DDR5 内存套件现在的价格已超过 300 美元，供应商们正在应对持续的 DRAM 和 NAND 短缺。</p>
<ul>
<li>防火墙没有清仓大甩卖，内存短缺可能推高价格</li>
<li>PC 出货量将受到影响，因为人工智能消耗内存</li>
<li>虽然你为内存支付高价，三星预计第四季度利润将增长三倍</li>
<li>SanDisk 修复 WD Black 和 Blues，重新品牌化受欢迎的客户端 SSD</li>
</ul>
<p>正如我们之前报道的，DRAM 价格预计将在未来几年保持高位，部分原因是对人工智能基础设施的强劲需求。分析师预测，DRAM 价格将在今年晚些时候达到峰值，然后在 2027 年趋于平稳，并在 2028 年再次上涨。</p>
<p>尽管客户支付高价，内存供应商却赚取了数十亿美元的收入。上周，三星发布了修订后的第四季度预测，预计其营业利润将增长三倍，而美光和 SK 海力士的利润预计将翻倍。®</p>

南方两倍做多海力士

<p>SK 海力士宣布将在韩国投资 130 亿美元建设先进封装设施，以满足对高带宽内存（HBM）模块日益增长的需求，这一需求主要受到人工智能基础设施的推动。位于清州的 P&T7 工地计划于 4 月开始建设，预计在 2027 年底前完成。尽管这一发展，分析师预测，由于持续的 DRAM 短缺，消费类内存价格预计将保持高位，并预测今年晚些时候价格将达到峰值，随后在 2027 年稳定</p>

<p>Memory makers just can't churn out their DRAM fast enough. On the heels of an AI-driven shortage, SK Hynix on Tuesday announced a new 19 trillion Korean won (about $13 billion) advanced packaging and test facility in South Korea that could offer some relief - just not for consumer products like laptops and phones.</p>
<div class="lb-trans"><p>内存制造商无法快速生产出足够的 DRAM。在人工智能驱动的短缺之后，SK 海力士于周二宣布将在韩国投资 19 万亿韩元（约合 130 亿美元）建设一座先进的封装和测试设施，这可能会带来一些缓解——但对笔记本电脑和手机等消费产品的帮助有限。</p>
</div><p>The South Korean memory giant unveiled the new site, dubbed P&amp;T7, which will be located at the Cheongju Technopolis Industrial Park in Chungbuk, South Korea. Work on the plant is expected to begin in April with completion targeted for the end of 2027.</p>
<div class="lb-trans"><p>这家韩国内存巨头揭晓了新址，名为 P&amp;T7，将位于韩国忠北的清州科技城工业园区。工厂的建设预计将于 4 月开始，目标是在 2027 年底前完成。</p>
</div><p>The site aims to address surging demand for high-bandwidth memory (HBM) modules used extensively in datacenter GPUs and AI accelerators. Between 2025 and 2030, SK expects HBM demand to grow by an average of 33 percent a year, fueled in no small part by extreme demand for AI infrastructure.</p>
<div class="lb-trans"><p>该场地旨在应对对高带宽内存（HBM）模块的激增需求，这些模块在数据中心 GPU 和人工智能加速器中被广泛使用。SK 预计，2025 年至 2030 年间，HBM 的需求将以每年平均 33% 的速度增长，这在很大程度上是由于对人工智能基础设施的极大需求。</p>
</div><p>HBM is manufactured by stacking multiple layers of DRAM - eight and 12 layers are most common - to achieve higher capacity and bandwidth while reducing energy consumption in the process.</p>
<div class="lb-trans"><p>HBM 通过堆叠多个 DRAM 层制造而成——八层和十二层是最常见的——以实现更高的容量和带宽，同时降低能耗。</p>
</div><p>The process is incredibly expensive, as a single defect in any of the layers could render the final module worthless. Worse, because of HBM's prodigious data rates - as high as 2.75 TB/s per module in the latest generations - the chips usually need to be permanently co-packaged alongside the compute logic. This makes the margin incredibly tight. Defective modules could scrap a $50,000 GPU.</p>
<div class="lb-trans"><p>这一过程极其昂贵，因为任何层中的单个缺陷都可能使最终模块变得毫无价值。更糟的是，由于 HBM 的极高数据传输速率——在最新一代中每个模块高达 2.75 TB/s——这些芯片通常需要与计算逻辑永久共封装。这使得利润空间极其紧张。缺陷模块可能会导致价值 50,000 美元的 GPU 报废。</p>
</div><p>Because of this, specialized packaging and test facilities, like SK's newly announced P&amp;T7 site, are essential to producing HBM in volume.</p>
<div class="lb-trans"><p>因此，像 SK 新宣布的 P&amp;T7 场地这样的专业封装和测试设施对于大规模生产 HBM 至关重要。</p>
</div><p>Development of the P&amp;T7 facility comes as SK Hynix prepares to bring its M15X DRAM plant online. Announced in 2024, the 20 trillion won (about $13.5 billion) DRAM plant was built to address growing HBM demand. It opened its clean room in October and, according to SK, work to deploy fab equipment is progressing smoothly.</p>
<div class="lb-trans"><p>P&amp;T7 设施的开发正值 SK 海力士准备启动其 M15X DRAM 工厂之际。该工厂于 2024 年宣布，投资 20 万亿韩元（约合 135 亿美元），旨在满足日益增长的 HBM 需求。它的洁净室于 10 月开放，SK 表示，部署生产设备的工作进展顺利。</p>
</div><p>While the new packaging site may be welcome news for the likes of AMD or Nvidia - two of the largest consumers of HBM memory - the packaging site will likely do little to address skyrocketing memory prices seen by consumers and businesses over the past few months. While HBM has appeared in consumer products in the past, its extreme cost and complexity usually preclude its use in modern client devices.</p>
<div class="lb-trans"><p>虽然新的封装场地对 AMD 或 Nvidia 等 HBM 内存的主要消费者来说可能是个好消息，但该封装场地可能对过去几个月消费者和企业所经历的内存价格飙升几乎没有帮助。尽管 HBM 过去曾出现在消费产品中，但其极高的成本和复杂性通常使其无法在现代客户端设备中使用。</p>
</div><p>DDR5 memory kits that, a year ago, sold for less than $100 are now going for well in excess of $300 as vendors grapple with the ongoing DRAM and NAND crunch.</p>
<div class="lb-trans"><p>一年前售价低于 100 美元的 DDR5 内存套件现在的价格已超过 300 美元，供应商们正在应对持续的 DRAM 和 NAND 短缺。</p>
</div><ul>
<li>No fire sale for firewalls as memory shortages could push prices higher</li>
<li>PC shipments set to hit the buffers as AI guzzles memory</li>
<li>While you pay through the nose for memory, Samsung expects to triple its profits in Q4</li>
<li>SanDisk heals WD Black and Blues, rebrands beloved client SSDs</li>
</ul>
<div class="lb-trans"><ul>
<li>防火墙没有清仓大甩卖，内存短缺可能推高价格</li>
<li>PC 出货量将受到影响，因为人工智能消耗内存</li>
<li>虽然你为内存支付高价，三星预计第四季度利润将增长三倍</li>
<li>SanDisk 修复 WD Black 和 Blues，重新品牌化受欢迎的客户端 SSD</li>
</ul>
</div><p>As we previously reported, DRAM prices are expected to remain high for the next several years, driven in part by strong demand for AI infrastructure. Analysts predict DRAM prices to peak later this year before plateauing in 2027, and rising again in 2028.</p>
<div class="lb-trans"><p>正如我们之前报道的，DRAM 价格预计将在未来几年保持高位，部分原因是对人工智能基础设施的强劲需求。分析师预测，DRAM 价格将在今年晚些时候达到峰值，然后在 2027 年趋于平稳，并在 2028 年再次上涨。</p>
</div><p>While customers pay through the nose, memory vendors are raking in billions of dollars of revenue. Last week, Samsung issued a revised Q4 forecast in which it predicted its operating profits would more than triple, while Micron and SK Hynix's profits are expected to more than double. ®</p>
<div class="lb-trans"><p>尽管客户支付高价，内存供应商却赚取了数十亿美元的收入。上周，三星发布了修订后的第四季度预测，预计其营业利润将增长三倍，而美光和 SK 海力士的利润预计将翻倍。®</p>
</div>

SK 海力士的 130 亿美元封装设施承诺为人工智能泡沫提供更多高带宽存储器（HBM）