台湾与美国达成贸易协议 关税调低至 15%

美国与台湾周四达成最终贸易协议，台湾出口美国关税由 20% 下调至 15%，与日本及韩国去年达成的协议相同。而台湾的半导体公司将增加对美投资与融资总额达 5,000 亿美元。

根据协议，台湾科技产业承诺至少投入 2,500 亿美元直接投资，用於扩建美国的先进半导体、能源及人工智能业务，同时额外提供 2,500 亿美元信用担保以支持半导体供应链投资。

协议对台积电 (TSM.US) 等晶片制造商有所影响，据报将要求台积电在亚利桑那州再建至少四座晶片厂，加上先前承诺的六座工厂及两座先进封装设施。美国商务部官员称，公司将主导新投资计划。

此外，协议将台湾汽车零件、木材及相关产品关税上限设为 15%，台湾制一般药品免进口税，并为新建半导体美国厂提供关税豁免，建厂期间可免税进口现有产能 2.5 倍的产品，建厂完成后则下调至 1.5 倍。