<p>作者：李文怡</p>
<p>1 月 16 日（路透社）- 美国和台湾于周四达成了一项贸易协议，根据该协议，台湾公司将在美国投资 2500 亿美元，以提升半导体、能源和人工智能的生产。</p>
<p>根据美国商务部长霍华德·卢特尼克的说法，该协议包括台积电（TSMC）在 2025 年已承诺的 1000 亿美元投资，未来还会有更多投资。</p>
<p>全球最大的代工芯片制造商台积电在 1 月 15 日的财报电话会议上暗示了在美国扩大制造能力的计划，但并未详细说明除已承诺的 1650 亿美元之外的其他投资。</p>
<p>以下是台积电在美国投资的详细信息：</p>
<ul>
<li>2026 年 1 月：台积电表示已完成在美国亚利桑那州购买第二块土地，以支持其扩张计划，并为应对强劲的人工智能相关需求提供更多灵活性。该计划将使台积电能够在亚利桑那州扩大独立的千兆工厂集群。</li>
</ul>
<ul>
<li>2025 年 3 月：台积电表示将把其在美国的投资扩大到总计 1650 亿美元，包括三个额外的晶圆厂、两个先进封装设施和一个研发中心。</li>
</ul>
<ul>
<li>2024 年 4 月：这家台湾代工芯片制造商宣布在亚利桑那州计划建设第三个晶圆厂，使总投资超过 650 亿美元。</li>
</ul>
<ul>
<li>2022 年 12 月：台积电表示将在其亚利桑那州的工厂增加第二个晶圆厂，使总计划投资提高到 400 亿美元。</li>
</ul>
<ul>
<li>2020 年 5 月：台积电宣布初始投资 120 亿美元，作为在亚利桑那州建设其第一个先进半导体制造厂计划的一部分。</li>
</ul>
<h3>在亚利桑那州的制造：</h3>
<ul>
<li>第一个晶圆厂：该设施已投入运行，预计在 2024 年第四季度开始大规模生产，采用 4 纳米技术。</li>
</ul>
<ul>
<li>第二个晶圆厂：第二个晶圆厂的建设已完成，工具搬入和安装计划于 2026 年进行。该晶圆厂将采用 3 纳米工艺技术，预计在 2027 年下半年开始大规模生产。</li>
</ul>
<ul>
<li>第三个晶圆厂：奠基仪式于 2025 年 4 月举行，该设施将生产 2 纳米及更先进的工艺技术，目标是在本十年末实现大规模生产。</li>
</ul>
<ul>
<li>第四、第五和第六个晶圆厂、两个先进封装设施和一个研发中心：台积电正在申请许可证，以开始建设其第四个晶圆厂和第一个先进封装厂。尚未提供其他时间表。</li>
</ul>
<h3>客户：</h3>
<p>苹果（AAPL.O）、英伟达（NVDA.O）、AMD（AMD.O）和高通（QCOM.O）是台积电亚利桑那州晶圆厂的客户。2025 年 4 月，苹果首席执行官蒂姆·库克表示，苹果是台积电亚利桑那州的第一大客户。2025 年 10 月，台积电亚利桑那州开始使用其先进的 N4P 工艺大规模生产英伟达的 Blackwell GPU。</p>

台积电

半导体 3 倍做多 - Direxion

<p>台湾的台积电计划在美国投资 2500 亿美元，以增强半导体、能源和人工智能的生产，这是与美国达成的贸易协议的一部分。该投资包括台积电到 2025 年已承诺的 1000 亿美元。台积电正在扩大其在亚利桑那州的制造能力，计划建设多个晶圆厂和先进设施。第一座晶圆厂预计将在 2024 年底开始量产，而第二座晶圆厂将在 2027 年采用 3 纳米技术。主要客户包括苹果、英伟达、AMD 和高通</p>

<p>By Wen-Yee Lee</p>
<div class="lb-trans"><p>作者：李文怡</p>
</div><p>Jan 16 (Reuters) - The U.S. and Taiwan reached a trade deal on Thursday under which Taiwanese companies will invest $250 billion to boost production of semiconductors, energy and artificial intelligence in the United States.</p>
<div class="lb-trans"><p>1 月 16 日（路透社）- 美国和台湾于周四达成了一项贸易协议，根据该协议，台湾公司将在美国投资 2500 亿美元，以提升半导体、能源和人工智能的生产。</p>
</div><p>The agreement includes $100 billion already committed by semiconductor giant TSMC (2330.TW) in 2025, with more to come, according to U.S. Commerce Secretary Howard Lutnick.</p>
<div class="lb-trans"><p>根据美国商务部长霍华德·卢特尼克的说法，该协议包括台积电（TSMC）在 2025 年已承诺的 1000 亿美元投资，未来还会有更多投资。</p>
</div><p>TSMC, the world’s largest contract chipmaker, hinted at plans to build more manufacturing capacity in the U.S. during its January 15 earnings call, but did not elaborate on any additional investment beyond the $165 billion it has already committed.</p>
<div class="lb-trans"><p>全球最大的代工芯片制造商台积电在 1 月 15 日的财报电话会议上暗示了在美国扩大制造能力的计划，但并未详细说明除已承诺的 1650 亿美元之外的其他投资。</p>
</div><p>Following are details of TSMC’s U.S. investments:</p>
<div class="lb-trans"><p>以下是台积电在美国投资的详细信息：</p>
</div><ul>
<li>January 2026: TSMC says it has completed the purchase of a second parcel of land in the U.S. state of Arizona to support its expansion plan and give it more flexibility to respond to strong AI-related demand. The plan would enable TSMC to scale up an independent gigafab cluster in Arizona.</li>
</ul>
<div class="lb-trans"><ul>
<li>2026 年 1 月：台积电表示已完成在美国亚利桑那州购买第二块土地，以支持其扩张计划，并为应对强劲的人工智能相关需求提供更多灵活性。该计划将使台积电能够在亚利桑那州扩大独立的千兆工厂集群。</li>
</ul>
</div><ul>
<li>March 2025: TSMC says it will expand its U.S. investment to a total of $165 billion, including three additional fabs, two advanced packaging facilities and an R&amp;D centre.</li>
</ul>
<div class="lb-trans"><ul>
<li>2025 年 3 月：台积电表示将把其在美国的投资扩大到总计 1650 亿美元，包括三个额外的晶圆厂、两个先进封装设施和一个研发中心。</li>
</ul>
</div><ul>
<li>April 2024: The Taiwan contract chipmaker announces plans for a third fab in Arizona, lifting total investment beyond $65 billion.</li>
</ul>
<div class="lb-trans"><ul>
<li>2024 年 4 月：这家台湾代工芯片制造商宣布在亚利桑那州计划建设第三个晶圆厂，使总投资超过 650 亿美元。</li>
</ul>
</div><ul>
<li>December 2022: TSMC says it will add a second fab at its Arizona site, raising total planned investment to $40 billion.</li>
</ul>
<div class="lb-trans"><ul>
<li>2022 年 12 月：台积电表示将在其亚利桑那州的工厂增加第二个晶圆厂，使总计划投资提高到 400 亿美元。</li>
</ul>
</div><ul>
<li>May 2020: TSMC announces an initial investment of $12 billion as part of plans to build its first advanced semiconductor fabrication plant in Arizona.</li>
</ul>
<div class="lb-trans"><ul>
<li>2020 年 5 月：台积电宣布初始投资 120 亿美元，作为在亚利桑那州建设其第一个先进半导体制造厂计划的一部分。</li>
</ul>
</div><h3>MANUFACTURING IN ARIZONA:</h3>
<div class="lb-trans"><h3>在亚利桑那州的制造：</h3>
</div><ul>
<li>First fab: The facility is up and running, with volume production starting in the fourth quarter of 2024, using 4-nanometre technology.</li>
</ul>
<div class="lb-trans"><ul>
<li>第一个晶圆厂：该设施已投入运行，预计在 2024 年第四季度开始大规模生产，采用 4 纳米技术。</li>
</ul>
</div><ul>
<li>Second fab: Construction of the second fab completed, with tool move-in and installation planned for 2026. The fab will utilize 3-nanometre process technology, with volume production expected in the second half of 2027.</li>
</ul>
<div class="lb-trans"><ul>
<li>第二个晶圆厂：第二个晶圆厂的建设已完成，工具搬入和安装计划于 2026 年进行。该晶圆厂将采用 3 纳米工艺技术，预计在 2027 年下半年开始大规模生产。</li>
</ul>
</div><ul>
<li>Third fab: Groundbreaking took place in April 2025, with the facility set to produce 2-nanometre and more advanced process technologies and volume production targeted by the end of the decade.</li>
</ul>
<div class="lb-trans"><ul>
<li>第三个晶圆厂：奠基仪式于 2025 年 4 月举行，该设施将生产 2 纳米及更先进的工艺技术，目标是在本十年末实现大规模生产。</li>
</ul>
</div><ul>
<li>Fourth, fifth and sixth fabs, two advanced packaging facilities and one R&amp;D centre: TSMC is in the process of applying for permits to begin construction of its fourth fab and first advanced packaging plant. No other timeline has been provided.</li>
</ul>
<div class="lb-trans"><ul>
<li>第四、第五和第六个晶圆厂、两个先进封装设施和一个研发中心：台积电正在申请许可证，以开始建设其第四个晶圆厂和第一个先进封装厂。尚未提供其他时间表。</li>
</ul>
</div><h3>CUSTOMERS:</h3>
<div class="lb-trans"><h3>客户：</h3>
</div><p>Apple (AAPL.O) , Nvidia (NVDA.O) , AMD (AMD.O) and Qualcomm (QCOM.O) are customers of TSMC’s Arizona fabs. In April 2025, Apple CEO Tim Cook said Apple is TSMC Arizona’s first and largest customer. In October 2025, TSMC Arizona began volume production of Nvidia’s Blackwell GPUs using its advanced N4P process.</p>
<div class="lb-trans"><p>苹果（AAPL.O）、英伟达（NVDA.O）、AMD（AMD.O）和高通（QCOM.O）是台积电亚利桑那州晶圆厂的客户。2025 年 4 月，苹果首席执行官蒂姆·库克表示，苹果是台积电亚利桑那州的第一大客户。2025 年 10 月，台积电亚利桑那州开始使用其先进的 N4P 工艺大规模生产英伟达的 Blackwell GPU。</p>
</div>

FACTBOX-Taiwan contract chipmaker TSMC's US investments

- 美国与台湾达成贸易协议，台湾将投资 2500 亿美元。  
- TSMC 已承诺在 2025 年投资 1000 亿美元用于半导体生产。  
- TSMC 在亚利桑那州建设多座晶圆厂以满足 AI 需求。

台湾合同芯片制造商台积电在美国的投资