广东天宇半导体有限公司宣布已与青禾晶源半导体科技(集团)有限公司签署战略合作协议。该合作自 2026 年 1 月 16 日起至 2029 年 1 月 15 日止,重点将放在粘接材料的联合开发和技术进步上,包括粘接碳化硅(SiC)、绝缘体上的硅(SOI)和绝缘体上的压电材料(POI)。此次合作旨在利用两家公司在半导体粘接集成技术方面的专业知识,惠及广东天宇半导体及其利益相关者的未来发展。免责声明:本新闻简报由公共技术(PUBT)使用生成性人工智能创建。虽然 PUBT 努力提供准确和及时的信息,但此 AI 生成的内容仅供参考,不应被解读为财务、投资或法律建议。广东天宇半导体有限公司于 2026 年 1 月 16 日通过香港证券交易所(HKex)运营的发行人信息服务(IIS)发布了用于生成本新闻简报的原始内容(参考 ID:HKEX-EPS-20260116-11994003),并对此信息的内容承担全部责任。© 版权 2026 - 公共技术(PUBT)