<p>新闻：供应商</p>
<p>位于美国宾夕法尼亚州萨克森堡的材料、网络和激光技术公司 Coherent Corp 推出了其用于热管理的可粘合钻石解决方案：一种经过特殊表面处理的钻石解决方案，能够直接粘合到半导体芯片上，适用于电子和光电子应用。通过消除或显著降低热界面阻抗，可粘合钻石显著提高了设备的冷却性能。</p>
<p>Coherent 表示，其可粘合钻石具有精确控制的表面粗糙度、平整度、涂层和准备工艺，能够直接粘合到包括硅、碳化硅、氮化镓、铝镓氮、砷化镓和磷化铟等半导体材料上。粘合解决方案还可以结合高导热性中间层和金属涂层，以满足客户需求。</p>
<p>传统的热扩散器依赖于热界面材料（TIMs），其热阻限制了整体性能。通过 Coherent 的可粘合钻石实现的直接粘合——通过熔融、混合或金属粘合——可将界面热阻降低高达 99%，并可在最大 100mm 平方的芯片上实施。</p>
<p>Coherent 表示，它独特地结合了生产规模的钻石生长、世界级的表面精加工、先进的涂层技术和深厚的半导体工艺专业知识。这种垂直整合的能力使得能够大规模设计和制造高性能、高产量的可粘合钻石热扩散器。</p>
<p>“自 2010 年以来，作为全球最大的技术钻石生产商之一，以及钻石制造和涂层的先驱，Coherent 在满足客户需求的过程中，独特地能够提供突破性的热性能，” Coherent 工程材料业务集团高级副总裁 Steve Rummel 表示。</p>
<p>Coherent 表示，它与客户紧密合作，解决最大 100mm 芯片上的复杂热和工艺集成挑战。可粘合钻石可以与 Coherent 的其他材料结合，包括 Coherent Ceramics 的解决方案，并可能结合导电元件、通孔、通道和光学结构等特性。Coherent 目前正积极与客户合作，开发与其设备制造工作流程兼容的材料、涂层和粘合工艺。与会者可以在 2026 年 1 月 20 日至 22 日在美国加利福尼亚州旧金山的 SPIE Photonics West 上了解更多关于可粘合钻石的信息。</p>
<p>Coherent Corp</p>
<p>www.spie.org/conferences-and-exhibitions/photonics-west</p>
<p>www.Coherent.com</p>

工业指数 ETF - Vanguard

工业指数 ETF - SPDR

费城交易所 半导体 ETF - iShares

MADE

半导体 ETF - VanEck Vectors

COHR

<p>Coherent Corp 推出了用于热管理的可粘合钻石解决方案，旨在直接粘合到半导体芯片上。这项创新显著降低了热界面阻抗，提升了冷却性能。可粘合钻石具有可控的表面特性，并能够与多种半导体材料粘合。Coherent 在钻石生长和表面处理方面的独特能力使其能够提供高性能的热扩散器。该公司正在与客户合作，量身定制解决方案，并将在 2026 年于旧金山举行的 SPIE Photonics West 展会上展示这一技术</p>

<p>News: Suppliers</p>
<div class="lb-trans"><p>新闻：供应商</p>
</div><p>Materials, networking and laser technology firm Coherent Corp of Saxonburg, PA, USA has launched its bondable diamond solutions for thermal management: a diamond solution engineered with a specialized surface finish that enables direct bonding to semiconductor die for electronic and opto-electronic applications. By eliminating or dramatically reducing thermal interface resistance, bondable diamond significantly improves device cooling performance.</p>
<div class="lb-trans"><p>位于美国宾夕法尼亚州萨克森堡的材料、网络和激光技术公司 Coherent Corp 推出了其用于热管理的可粘合钻石解决方案：一种经过特殊表面处理的钻石解决方案，能够直接粘合到半导体芯片上，适用于电子和光电子应用。通过消除或显著降低热界面阻抗，可粘合钻石显著提高了设备的冷却性能。</p>
</div><p>Coherent says that its bondable diamond features precisely controlled surface roughness, flatness, coatings and preparation, enabling direct bonding to semiconductor materials including silicon, silicon carbide, gallium nitride, aluminium gallium nitride, gallium arsenide, and indium phosphide. Bonding solutions may also incorporate high-thermal-conductivity interlayers and metallic coatings to meet customer requirements.</p>
<div class="lb-trans"><p>Coherent 表示，其可粘合钻石具有精确控制的表面粗糙度、平整度、涂层和准备工艺，能够直接粘合到包括硅、碳化硅、氮化镓、铝镓氮、砷化镓和磷化铟等半导体材料上。粘合解决方案还可以结合高导热性中间层和金属涂层，以满足客户需求。</p>
</div><p>Conventional thermal spreaders rely on thermal interface materials (TIMs), whose thermal resistance limits overall performance. Direct bonding – enabled by Coherent’s bondable diamond through fusion, hybrid, or metallic bonding – reduces interface thermal resistance by up to 99% and can be implemented on die sizes up to 100mm square.</p>
<div class="lb-trans"><p>传统的热扩散器依赖于热界面材料（TIMs），其热阻限制了整体性能。通过 Coherent 的可粘合钻石实现的直接粘合——通过熔融、混合或金属粘合——可将界面热阻降低高达 99%，并可在最大 100mm 平方的芯片上实施。</p>
</div><p>Coherent says that it uniquely combines production-scale diamond growth, world-class surface finishing, advanced coating technologies, and deep semiconductor process expertise. This vertically integrated capability enables the design and manufacture of high-performance, high-yield bondable diamond thermal spreaders at scale.</p>
<div class="lb-trans"><p>Coherent 表示，它独特地结合了生产规模的钻石生长、世界级的表面精加工、先进的涂层技术和深厚的半导体工艺专业知识。这种垂直整合的能力使得能够大规模设计和制造高性能、高产量的可粘合钻石热扩散器。</p>
</div><p>“As one of the world’s largest producers of technical diamond since 2010, and a pioneer in diamond fabrication and coating, Coherent is uniquely positioned to deliver breakthrough thermal performance through processes tailored to our customer needs,” says Steve Rummel, senior VP, Engineered Materials business group at Coherent.</p>
<div class="lb-trans"><p>“自 2010 年以来，作为全球最大的技术钻石生产商之一，以及钻石制造和涂层的先驱，Coherent 在满足客户需求的过程中，独特地能够提供突破性的热性能，” Coherent 工程材料业务集团高级副总裁 Steve Rummel 表示。</p>
</div><p>Coherent says that it partners closely with customers to solve complex thermal and process-integration challenges on die sizes up to 100mm. Bondable diamond can be combined with other Coherent materials, including solutions from Coherent Ceramics, and may incorporate features such as conductive elements, vias, channels, and optical structures. Coherent is actively collaborating with customers now to develop materials, coatings and bonding processes compatible with their device fabrication workflows. Attendees can learn more about bondable diamond at at SPIE Photonics West 2026 in San Francisco, CA, USA (20–22 January).</p>
<div class="lb-trans"><p>Coherent 表示，它与客户紧密合作，解决最大 100mm 芯片上的复杂热和工艺集成挑战。可粘合钻石可以与 Coherent 的其他材料结合，包括 Coherent Ceramics 的解决方案，并可能结合导电元件、通孔、通道和光学结构等特性。Coherent 目前正积极与客户合作，开发与其设备制造工作流程兼容的材料、涂层和粘合工艺。与会者可以在 2026 年 1 月 20 日至 22 日在美国加利福尼亚州旧金山的 SPIE Photonics West 上了解更多关于可粘合钻石的信息。</p>
</div><p>Coherent Corp</p>
<div class="lb-trans"><p>Coherent Corp</p>
</div><p>www.spie.org/conferences-and-exhibitions/photonics-west</p>
<div class="lb-trans"><p>www.spie.org/conferences-and-exhibitions/photonics-west</p>
</div><p>www.Coherent.com</p>
<div class="lb-trans"><p>www.Coherent.com</p>
</div>

Coherent 推出用于热管理的可粘合钻石解决方案