<p>台湾半导体制造公司（TSM）正在迅速扩大其在台湾的先进芯片封装业务，因为这项工作已变得与芯片制造同样重要。根据 TrendForce 和当地媒体的报道，该公司正在增加其嘉义 AP7 工厂的产能，并升级其龙潭 AP3 工厂的设备。</p>
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<p>因此，行业估计到 2026 年底，台积电的 CoWoS 产能可能达到每月约 125,000 到 130,000 片晶圆。同时，台积电计划于 1 月 22 日向记者开放其嘉义 AP7 设施，这将是该先进封装工厂首次向媒体展示。</p>
<p>在最近的财报电话会议上，台积电首席财务官黄仁勋表示，先进封装在 2025 年占公司收入的约 8%，并预计在 2026 年将超过 10%。他还表示，台积电计划在 2026 年用于封装、测试及相关工作的资本支出中，10% 到 20% 将用于此项工作，总额在 520 亿美元到 560 亿美元之间。</p>

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<p>台湾半导体制造公司（TSMC）正在迅速扩展其在台湾的先进芯片封装业务，特别是在其嘉义 AP7 工厂和龙潭 AP3 工厂。到 2026 年底，TSMC 的 CoWoS 产能预计将达到每月 125,000 到 130,000 片晶圆。预计到 2026 年，先进封装的收入占比将从 2025 年的 8% 增加到超过 10%，而 TSMC 在 2026 年 520 亿到 560 亿美元的资本支出中，将有 10% 到 20% 用于封装和测试。TSMC 将于 1 月 22 日向媒体开放嘉义 AP7 设施</p>

<p>Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSM) is moving quickly to expand its advanced chip packaging operations in Taiwan, as this work has become just as important as chip manufacturing. The company is adding capacity at its Chiayi AP7 site and upgrading tools at its Longtan AP3 plant, based on reports from TrendForce and local media.</p>
<div class="lb-trans"><p>台湾半导体制造公司（TSM）正在迅速扩大其在台湾的先进芯片封装业务，因为这项工作已变得与芯片制造同样重要。根据 TrendForce 和当地媒体的报道，该公司正在增加其嘉义 AP7 工厂的产能，并升级其龙潭 AP3 工厂的设备。</p>
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</div><p>As a result, industry estimates suggest TSMC's CoWoS capacity could reach about 125,000 to 130,000 wafers per month by the end of 2026. Meanwhile, TSMC plans to open its Chiayi AP7 facility to reporters on January 22, marking the first time this advanced packaging site will be shown to the media.</p>
<div class="lb-trans"><p>因此，行业估计到 2026 年底，台积电的 CoWoS 产能可能达到每月约 125,000 到 130,000 片晶圆。同时，台积电计划于 1 月 22 日向记者开放其嘉义 AP7 设施，这将是该先进封装工厂首次向媒体展示。</p>
</div><p>On its recent earnings call, TSMC Chief Financial Officer Wendell Huang said advanced packaging made up about 8% of the company's revenue in 2025 and should rise above 10% in 2026. He also stated that 10% to 20% of TSMC's planned $52 billion to $56 billion in capital spending for 2026 will go toward packaging, testing, and related work.</p>
<div class="lb-trans"><p>在最近的财报电话会议上，台积电首席财务官黄仁勋表示，先进封装在 2025 年占公司收入的约 8%，并预计在 2026 年将超过 10%。他还表示，台积电计划在 2026 年用于封装、测试及相关工作的资本支出中，10% 到 20% 将用于此项工作，总额在 520 亿美元到 560 亿美元之间。</p>
</div>

TSMC Ramps Up AI Chip Packaging While Nvidia Controls Most 2026 Capacity

- 台湾半导体制造公司快速扩展先进芯片封装业务，将提升产能。  
- 预计到 2026 年底，CoWoS 产能将达 125,000 至 130,000 片晶圆每月。  
- 计划在 1 月 22 日开放 Chiayi AP7 工厂媒体参观，封装收入未来将超过 10%。

台积电正在加速 AI 芯片的封装，而 NVIDIA 则掌控了 2026 年大部分的产能