<div id="readability-page-1">受惠于人工智慧需求强劲及上游关键材料缺货传闻，IC 载板龙头厂欣兴（3037）近日股价表现强势。继昨日突破 300 元大关后，今（20）日盘中一度攻上 318 元历史新高，涨幅超过 5%，成交量更放大至 8 万张以上。累计近三个交易日，欣兴股价从 270 元附近一路走高，市值同步大幅跃升。市场分析指出，推升欣兴股价的动能主要来自法人对产业前景的乐观预期。野村证券在最新报告中引述台积电（2330）于 1 月 15 日法说会揭露的数据，指出台积电 2026 年资本支出将达 520 亿至 560 亿美元的历史新高，此举不仅确立 AI 产业的长期成长动能，亦直接带动市场对高阶 ABF 载板需求的预期。此外，供应链端的材料紧缩也成为推升股票价格的推手。由于日本电子材料大厂 Resonac 宣布调涨 CCL（铜箔基板）与 PP（胶片）价格达 30%，反映出上游高阶玻纤布供应极度吃紧。这类原材料的成本上涨，预期将在未来几个月内带动 BT 与 ABF 载板全面性涨价，市场预期，欣兴身为载板领导厂，具备较佳的议价能力与转嫁空间，后续 BT 与 ABF 载板报价有望同步调升。摩根大通分析指出，欣兴在 NVIDIA 的 AI HDI 订单量产进度优于预期，高阶产线有望提前两至三个月转亏为盈。同时，随著杨梅厂与光复厂高阶产能陆续开出，整体产能利用率与平均单价（ASP）将进一步提升。此外，欣兴正积极开发体积较 Blackwell 大出 5 倍以上的「超大型载板」，卡位新一代 AI 加速器商机；业界预估，欣兴在多家国际 ASIC 大客户的市占率有望突破 7 成，今年相关订单量将较去年翻倍。从筹码面看，欣兴近期也获得三大法人的买盘加持，市场预计 ABF 载板的供需形势将更趋严峻，野村将其目标价上调至 418 元，摩根大通则看好至 347 元。今日欣兴在爆量创高后，不仅领军载板族群成为盘面焦点，也成为台股挑战高点的重要多头力量。</div>

欣兴（3037）股价因 AI 需求强劲及材料紧缺而强势上涨，突破 300 元后创 318 元新高，涨幅超 5%。市场分析认为，法人对产业前景乐观，推升股价。台积电预计 2026 年资本支出将达历史新高，带动高阶 ABF 载板需求。材料价格上涨预期将推动载板涨价，欣兴具备较强议价能力。摩根大通分析指出，欣兴在 NVIDIA 订单进度优于预期，整体产能利用率将提升。野村证券将目标价上调至 418 元。

- 欣興股價因 AI 需求及材料缺貨傳聞强劲上涨，突破 318 元历史新高。  
- 市场对高阶 ABF 载板需求预期乐观，推动股价及市值攀升。  
- 法人买盘持续加力，目标价被调升，未来供需形势严峻。

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欣兴（3037）强涨创 318 元新高！目标价上看 418 元，受惠 AI 载板需求与涨价潮