
彭博新闻报道称,阿里巴巴计划为其 AI 芯片制造部门 T-Head 进行首次公开募股(IPO)
1 月 22 日(路透社)- 据彭博新闻周四报道,阿里巴巴正在准备上市其芯片制造部门 T-Head,消息来源为知情人士。报告称,作为第一步,阿里巴巴计划将该部门重组为部分由员工持有的业务,然后再考虑首次公开募股。路透社尚未立即核实该报告
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1 月 22 日(路透社)- 据彭博新闻周四报道,阿里巴巴正在准备上市其芯片制造部门 T-Head,消息来源为知情人士。报告称,作为第一步,阿里巴巴计划将该部门重组为部分由员工持有的业务,然后再考虑首次公开募股。路透社尚未立即核实该报告
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