
传阿里旗下晶片公司「平头哥」拟独立上市
《新浪科技》引述市场人士报道,阿里-W(09988.HK) 已决定支持旗下晶片公司平头哥未来独立上市。阿里巴巴未有对报道作出评论。
平头哥於 2018 年成立,是阿里的全资半导体晶片业务公司。平头哥拥有端云一体全端产品系列,涵盖数据中心晶片及 IoT 晶片等,实现晶片端对端设计连结全覆盖。

《新浪科技》引述市场人士报道,阿里-W(09988.HK) 已决定支持旗下晶片公司平头哥未来独立上市。阿里巴巴未有对报道作出评论。
平头哥於 2018 年成立,是阿里的全资半导体晶片业务公司。平头哥拥有端云一体全端产品系列,涵盖数据中心晶片及 IoT 晶片等,实现晶片端对端设计连结全覆盖。