摩根大通发表报告表示，市场消息指阿里巴巴-w(09988.HK) 正考虑将旗下 AI 晶片部门平头哥 (T-Head) 分拆上市，阿里巴巴可能会先将平头哥重组为部分员工持股的公司，再探索 IPO，而具体时间尚未明确。平头哥成立於 2018 年，主要研发数据中心、人工智能与物联网晶片，是阿里「AI+ 云基础设施」战略的核心组成部分。阿里巴巴尚未对此作出评论。
该行指上述报道令人意外，因为它意味着阿里巴巴重新考虑透过资本市场释放价值的可能性。根据粗略测算，参考同业 EV/收入倍数及激进的 2026 年收入假设，若「平头哥」单独上市，估值可能在 250 亿至 620 亿美元 (约 1,950 亿至 4,836 亿港元) 之间，约占阿里巴巴当前市值的 6–14%。该行认为这更像是短期情绪催化剂，而非近期盈利驱动。
摩根大通表示，由於目前相关资料披露有限，许多关键问题尚无答案：包括报道可信度、股权比例与稀释、治理与关联交易，因此该行采用简化框架：以「市场隐含的期权价值」衡量，而非完整半导体基本面模型。该行料即使阿里巴巴有意分拆上市，投资者、交易所与监管机构都会审视其独立性。监於平头哥对母公司需求依赖高，阿里巴巴需要时间来扩展外部客户设计与订单、强化独立治理与员工持股机制、建立更清晰的独立经济关系，而步骤通常需要超过一年，料今年或难分拆上市。
该行称，市场会对上述传闻保持「折扣」，因为阿里巴巴以往曾经宣布分拆后又撤回：2023 年 11 月取消云业务分拆，理由是美国晶片出口限制带来的不确定性；2024 年 3 月放弃菜鸟 IPO，反而选择回购少数股东股份。该行维持阿里巴巴「增持」评级及目标价 210 港元。