<p>贝伦贝格预测，2026 年和 2027 年晶圆制造设备支出将分别增长 17% 和 16%。台湾半导体制造公司（2330.TW）作为全球主要的先进 AI 芯片生产商，预计将加速 A14 等先进芯片制造工艺，这将推动需求。</p>
<p>补充说，中国在芯片制造工具上的支出今年将保持稳定；国内设备仍不足以支持先进的存储芯片，如 DRAM，或最强大的处理芯片。</p>
<p>ASM 国际（ASMI.AS）将成为比预期更早的 A14 投资和持续向先进芯片设计迁移的关键受益者——经纪公司。</p>
<p>表示 ASML 控股公司（ASML.AS）、应用材料（AMAT.O）、科磊（KLAC.O）和泛林集团（LRCX.O）将从主要芯片制造商的先进节点扩展和强劲的存储芯片周期中受益。</p>
<p>补充说，英飞凌科技（IFXGn.DE）将从 AI 中受益，意法半导体（STMPA.PA）将从工业市场复苏中受益。</p>

<p>Berenberg 预测，2026 年和 2027 年晶圆制造设备支出将分别增长 17% 和 16%，这主要得益于台积电在芯片制造工艺方面的进步。中国在芯片制造工具上的支出将保持稳定，但国内设备对于先进的存储芯片仍然不足。ASM International 预计将受益于早期的 A14 投资，而 ASML、应用材料、科磊和泛林集团将从主要芯片制造商的扩张中获益。英飞凌和意法半导体也有望分别从人工智能和工业市场的复苏中受益</p>

<p>Berenberg forecasts wafer fabrication equipment spending to rise 17% and 16% in 2026 and 2027, respectively Says potential acceleration of advanced chip making processes like A14 and complementary field-effect transistors by Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (2330.TW) , the world’s main producer of advanced AI chips, will fuel this demand</p>
<div class="lb-trans"><p>贝伦贝格预测，2026 年和 2027 年晶圆制造设备支出将分别增长 17% 和 16%。台湾半导体制造公司（2330.TW）作为全球主要的先进 AI 芯片生产商，预计将加速 A14 等先进芯片制造工艺，这将推动需求。</p>
</div><p>Adds China spending on chipmaking tools will remain stable this year; domestic equipment still inadequate to support advanced memory chips such as DRAM, or the most powerful processing chips</p>
<div class="lb-trans"><p>补充说，中国在芯片制造工具上的支出今年将保持稳定；国内设备仍不足以支持先进的存储芯片，如 DRAM，或最强大的处理芯片。</p>
</div><p>ASM International (ASMI.AS) will be a key beneficiary of an earlier-than-expected A14 investment and continued technology migration to advanced chip designs - Brokerage</p>
<div class="lb-trans"><p>ASM 国际（ASMI.AS）将成为比预期更早的 A14 投资和持续向先进芯片设计迁移的关键受益者——经纪公司。</p>
</div><p>Says ASML Holding NV (ASML.AS) , Applied Materials (AMAT.O) , KLA Corp (KLAC.O) and Lam Research (LRCX.O) stand to benefit from major chipmakers’ advanced node expansion and robust memory chips cycle</p>
<div class="lb-trans"><p>表示 ASML 控股公司（ASML.AS）、应用材料（AMAT.O）、科磊（KLAC.O）和泛林集团（LRCX.O）将从主要芯片制造商的先进节点扩展和强劲的存储芯片周期中受益。</p>
</div><p>Adds Infineon Technologies AG (IFXGn.DE) to benefit from AI, STMicroelectronics (STMPA.PA) from industrial market rebound</p>
<div class="lb-trans"><p>补充说，英飞凌科技（IFXGn.DE）将从 AI 中受益，意法半导体（STMPA.PA）将从工业市场复苏中受益。</p>
</div>

BUZZ-Berenberg says robust spending on chipmaking tools to continue, China's domestic gap persists

- Berenberg 预测 2026 年和 2027 年晶圆制造设备支出将分别增长 17% 和 16%。
- 台湾半导体制造公司将推动对先进芯片制造工艺的需求加速。
- ASM International 将从 A14 投资及先进芯片设计转移中受益。

Reuters

华虹公司

2 倍做多 TSM ETF - GraniteShares

阿斯麦

2 倍做多台积电 ETF - Direxion

2 倍做多 ASML ETF - Leverage Shares

意法半导体

费城交易所 半导体 ETF - iShares

2 倍做多 TSM ETF - Leverage Shares

Tradr 2X Long LRCX Daily ETF

STMicroelectronics NV ADRhedged

泛林集团

应用材料

半导体 3 倍做多 - Direxion

标普半导体 ETF - SPDR

英飞凌

半导体 ETF - VanEck Vectors

华虹半导体

宏光半导体

台积电

动态半导体 ETF - Invesco

英飞凌(ADR)

纳斯达克半导体 ETF - First Trust

科磊

BUZZ-Berenberg 表示，芯片制造工具的强劲支出将会持续，而中国的国内差距依然存在