“美版 ASML” 业绩狂飙！Lam Research 电话会：预计 2026 年全球晶圆厂设备市场将冲刺 1350 亿美元

在AI强劲需求的驱动下，“美版ASML”、全球半导体设备巨头Lam Research交出了一份极其亮眼的成绩单。公司CEO Tim Archer表示2025年是"创纪录的一年"。 1月28日，Lam Research公布2026财年第二财季(截至2025年12月28日)业绩报告显示，12月季度营收达到53.4亿美元，不仅实现了连续十个季度的增长，其毛利率和运营利润率更是双双突破指引上限。12月季度毛利率为49.7%，超过了指引区间的高端，营业利润率达到34.3%，同样超过指引区间的高端。 2025年全年营收高达206亿美元，同比增长27%，每股收益（EPS）同比激增49%，显示出公司在行业上升周期的强大盈利爆发力。全年毛利率为49.9%，这是自2012年Novelis合并以来，作为合并公司全年的最高成绩。营业利润率也创下34.1%的纪录，营业利润达到70亿美元，同比增长41%。 新产品线持续获得市场认可，其中Aqara导体蚀刻系统在过去一年装机量翻了一番，在先进DRAM和代工逻辑的EUV和高纵横比蚀刻应用中赢得了量产工具记录。 在股东回报方面，Lam Research延续了其一贯的慷慨风格。2025年全年，公司将85%的自由现金流返还给了股东，仅12月单月就回购了14亿美元股票。 管理层对未来的市场预期给投资者注入了强心剂。公司CEO Tim Archer在财报电话会议上明确指出，受AI和高带宽存储（HBM）技术转型的推动，预计2026年全球晶圆制造设备（WFE）市场规模将从2025年的1100亿美元跃升至1350亿美元。 尽管短期内受限于客户洁净室（Clean Room）的准备进度，但公司预计2026年将呈现“下半年更强”的增长态势，先进封装业务增速预计将超过40%。 展望2026年3月季度，公司给出了营收57亿美元，远高于分析师预期的53.4亿美元，每股收益1.35美元的强劲指引，进一步验证了半导体设备行业正处于新一轮景气周期的起点。 洁净室短缺成行业最大瓶颈 半导体行业正面临产能扩张的物理限制。首席财务官Doug Bettinger表示： "我们同意普遍观点，即由于洁净室空间限制，2026年大部分市场将供应不足。与此相符，我们认为2026年将是下半年权重较大的一年。" 当被问及洁净室限制对WFE市场的具体影响时，Bettinger拒绝给出确切数字，但承认制约程度显著。 "我们很难给出一个具体数字，坐在这里我要拒绝这样做。原因是，说实话，计划有些流动性。" "人们正在努力想办法获得更多洁净室空间，如何让设施上线并稍微提升产能。" Archer补充道，"有一种观点认为，今年的限制将持续下去，直到许多新晶圆厂投产。"他指出，大量晶圆厂公告都是针对2027年、2028年及以后的产能。Bettinger认为，这为"2027年也成为相当不错的一年做好了准备"。 NAND升级路径加速推进 管理层确认NAND业务2026年将实现增长，且升级速度快于预期。Bettinger表示， "当我们现在看2026年时，对NAND来说这将是增长的一年。在我们看来这是毫无疑问的。"他观察到内存厂商"将DRAM优先于NAND一点，因为那里的盈利能力稍好一些"。 针对此前提出的400亿美元NAND升级机会，Archer表示，"我们已经说过几次了，我们在投资者日使用的具体措辞是'几年内400亿美元'。现在几乎每次财报电话会议我们都说过，这似乎比预期发生得更快。" 他指出，"NAND在升级路径上的进展比我们预期的要快"。 管理层预计，大规模NAND绿地产能投资将在2027-2028年实现，"当洁净室空间充足可用时，他们就可以大规模投资额外的NAND产能"，Archer说。 先进封装业务强劲增长 公司预计2026年先进封装业务将增长40%以上，继2025年实现良好增长之后。Archer表示， "HBM确实很强劲。显然，那里有强劲的需求。但是，我也谈到了跨先进代工逻辑的更复杂封装方案。这对我们来说也是一个重要的驱动因素。" 他强调公司技术优势，"像铜电镀这样的技术。像蚀刻这样的技术。介电间隙填充。这些都是成功的真正基础技术。"管理层认为这是"一项非常重要的业务"，将继续在该领域投资新技术。 Aqara蚀刻系统获重大突破 新产品线正在推动公司的市场地位提升。Tim Archer透露，Aqara导体蚀刻系统"在过去一年中其装机量翻了一番。在先进DRAM和代工逻辑的EUV和高纵横比蚀刻应用中赢得了量产工具记录。" 多个客户选择Aqara是因为"它在蚀刻最小尺寸和非常高的纵横比方面具有无与伦比的能力，同时保持轮廓控制并减少整个晶圆的变异性，"Archer说。 他表示，在下一代环绕栅极器件中，"我们预计使用Aqara的应用数量将增长约两倍，包括关键前端硅蚀刻应用的胜出。" 在DRAM方面，"我们已经在1C节点上赢得了Aqara的订单，这些订单将在今年开始量产，并且随着使用Aqara的应用在后续的1D节点上扩展近三倍，我们预计势头将不断增长。" 钼金属化技术取得突破 针对ALD钼（Moly）产品进展，Archer确认，"那些已经承诺在NAND中生产使用钼的客户已经选择了Lam的设备。我们在那里有非常强大的地位。" 他表示，在NAND首先采用钼后，"接下来是晶圆代工和逻辑芯片，然后最终是DRAM"。 Archer强调公司单片晶圆技术优势，"它在一个腔室内有多个工位，以便为我们自己提供高生产率。那是当今行业生产工具的首选。我们打算继续保持这种状态。" 服务业务持续转型升级 客户服务业务集团（CSBG）在2024年12月实现强劲增长。 Archer表示，"很多增长实际上是我们正在转型我们的服务业务，使其更加面向使用设备智能进行预测性维护，作为从工具中获得更多产出的一种方式。同时也在实施Dextro协作机器人用于我们的自动化维护。" 他指出，"这两件事不仅会推动营收增长，而且还会改善利润率，这仅仅是因为我们提供这些服务的效率。" Bettinger补充道，公司仍预计CSBG增长"高个位数，也许是低两位数"，符合去年投资者日的指引。 供应链压力可控但需持续投入 面对需求加速，Archer表示公司供应链准备充分。 "与我们遇到那些短缺时相比，今天我们已经建立了一个更强大、更广泛、更深入的供应链，"他说，"今天，我想说我们不是任何设备的主要制约因素。相比之下，洁净室空间是行业的制约因素。" 他强调，"我们需要继续努力，再次扩大我们的产能，让我们自己的运营更快。"过去四到五年，公司资本支出已经翻倍。 Bettinger表示，"我们在全球范围内都在提升产能，马来西亚工厂是我们目前最大的工厂，我们正努力从那里以及我们所有其他地方获得更多产出。" Lam2026财年第二季度财报电话会实录全文如下： 公司参与人员 Doug Bettinger，执行副总裁兼首席财务官 Ram Ganesh，副总裁，投资者关系 Tim Archer，总裁兼首席执行官 其他参与人员 Atif Malik，分析师，花旗集团 Blayne Curtis，分析师，Jefferies有限责任公司 Christopher Muse，分析师，Cantor Fitzgerald公司 Harlan Sur，分析师，摩根大通公司 James Schneider，分析师，高盛集团 Joe Quatrochi，分析师，富国银行 Krish Sankar，分析师，TD Cowen Melissa Weathers，分析师，德意志银行 Srini Pajjuri，分析师，加拿大皇家银行资本市场 Stacy Rasgon，分析师，Sanford C. Bernstein公司 Timothy Arcuri，分析师，瑞银集团 Vijay Rakesh，分析师，瑞穗证券美国有限责任公司 Vivek Arya，分析师，美国银行证券 陈述部分 主持人 大家好，欢迎参加泛林研究公司2025年12月财报电话会议。所有参与者将处于只听模式。（主持人说明）在今天的陈述之后，将有提问的机会。（主持人说明）请注意本次活动正在录音。 现在我将会议交给投资者关系副总裁Ram Ganesh。请开始。 Ram Ganesh 谢谢，大家下午好。欢迎参加泛林研究公司季度财报电话会议。今天与我一起的有总裁兼首席执行官Tim Archer；以及执行副总裁兼首席财务官Doug Bettinger。在今天的电话会议中，我们将分享关于业务环境的概述，并回顾我们2025年12月季度的财务业绩以及我们对2026年3月季度的展望。 详细说明我们财务业绩的新闻稿在太平洋时间下午1点过后不久发布。该新闻稿也可以在公司网站的投资者关系部分找到，同时还有今天电话会议的演示幻灯片。今天的陈述和问答环节包含前瞻性陈述，这些陈述受到我们向美国证券交易委员会提交的公开文件中披露的风险因素的影响。 更多信息请参阅演示文稿中的附带幻灯片。除非另有说明，今天对我们财务业绩的讨论将以非公认会计准则（non-GAAP）财务基础进行。公认会计准则（GAAP）和非公认会计准则业绩之间的详细对账可以在演示文稿的附带幻灯片中找到。本次电话会议预定持续到太平洋时间下午3点。今天下午晚些时候，本次电话会议的重播将在我们的网站上提供。 现在，我将电话会议交给Tim。 Tim Archer 谢谢你，Ram，大家下午好。我们以强劲的表现结束了2025日历年度，12月季度的收入超过了我们指引的中点。毛利率、营业利润率和每股收益均超过了区间的高端。我们的表现展示了在半导体需求加速增长的环境中持续强劲的执行力。在去年的投资者日活动上，我们概述了扩大市场和在每个后续技术节点获得份额的巨大机会。器件和封装架构的垂直缩放正在推动更高的沉积和蚀刻强度，并将市场推向我们的优势领域。我们分享的愿景是在未来五年内将Lam的收入和利润增加一倍以上。 今天，我们正在朝着这个目标稳步前进。随着行业提升产能并采用新技术来满足AI转型的需求，Lam的沉积和蚀刻能力被证明是向全栅极晶体管、背面供电沉积、高性能材料和3D先进封装过渡的关键推动因素。我们通过推出一系列针对扩大我们在DRAM、领先代工逻辑和NAND领域曝光度的新产品和先进服务，为这一时刻做好了准备。我们还投资扩大了我们的制造和研发足迹，以提高运营速度来响应强劲的客户需求。 在2025年，我们实现了超过200亿美元的创纪录收入，并将我们在晶圆前端设备（WFE）中的可服务市场（SAM）份额扩大到了30%多的范围。这标志着我们实现多年目标（达到30%高段）的稳固进展。我们在WFE中的出货份额同比增长了超过一个百分点。我们的CSBG业务达到了关键里程碑，我们的装机量超过了10万个腔室，收入增长快于装机单位的增加。我们为这些成就感到自豪，但还有更多值得期待。AI转型正在推动行业支出走高。2025年，WFE接近1100亿美元。 我们对2026年的初步看法是WFE将在1350亿美元左右。增长仍然受到可用洁净室空间短缺的制约。芯片制造商已公开表示他们正在努力缓解限制，但他们也评论说售罄状况持续存在，这表明了挑战的严峻性。我们预计今年的WFE将集中在下半年，由DRAM和领先代工逻辑领导的所有三个器件细分市场的投资都将强劲增长。所有迹象表明，我们仍处于AI建设的早期阶段。终端市场正在释放对器件和封装层面更强计算和存储能力的强烈需求。 在代工逻辑领域，客户正在加速向采用全栅极技术的节点迁移。如果你还记得，我们之前说过，向全栅极的过渡相当于每月每10万片晶圆产能为Lam增加约10亿美元的SAM。鉴于全栅极结构的3D特性，我们凭借沉积和蚀刻产品组合处于有利地位，可以在这一细分市场获得份额。此外，客户正在通过先进封装集成更多功能。我们之前估计先进封装将占整体代工逻辑设备支出的中个位数百分比。随着更多器件（包括移动应用器件）采用更复杂的封装方案，我们看到这个数字正在上升。 在高带宽内存（HBM）方面，先进封装对于向HBM4和4E过渡以及堆叠多达16层至关重要。鉴于我们在电镀和TSC蚀刻方面的市场领导地位，Lam处于极佳位置。我们预计我们整体的先进封装业务将在2026年增长超过40%，超过我们对这一领域WFE增长的预期。最后，在NAND方面，需求增长快于先前预期。随着大容量SSD的新用例出现，支持大规模AI推理的非易失性上下文内存层有可能为NAND位需求增长增添增量。我们估计每售出200万到300万个加速器，整体NAND位需求增长就会增加一个百分点。 Lam拥有业界最大的NAND系统装机量，随着NAND市场向上拐点，我们处于表现优异的有利位置。在半导体需求强劲和技术转型加速的背景下，我们看到新推出产品的势头不断增强。Aqara，我们最新一代的导体蚀刻系统，在过去一年中其装机量翻了一番。在先进DRAM和代工逻辑的EUV和高纵横比蚀刻应用中赢得了量产工具记录。代工逻辑中的关键尺寸正在逐节点缩小约10%到20%。 同样，在DRAM中，纵横比随着每个节点而增加，并且随着未来向4F平方和3D DRAM的转变，工艺复杂性将进一步增长。因此，多个客户选择了Aqara，因为它在蚀刻最小尺寸和非常高的纵横比方面具有无与伦比的能力，同时保持轮廓控制并减少整个晶圆的变异性。这是通过新的创新实现的，包括我们的直驱固态功率传输硬件和tempo等离子脉冲。在下一代环绕栅极器件中，我们预计使用Aqara的应用数量将增长约两倍，包括关键前端硅蚀刻应用的胜出。 在DRAM方面，我们已经在1C节点上赢得了Aqara的订单，这些订单将在今年开始量产，并且随着使用Aqara的应用在后续的1D节点上扩展近三倍，我们预计势头将不断增长。当我们展望多年期时，前所未有的AI增长需要整个生态系统具有更快的速度和敏捷性。我们的客户在工艺开发和制造的每个阶段都在加速前进，因此我们全面提高了执行速度。我们正在加强供应基础，自动化物流，并提升大批量制造能力。在过去四年中，我们几乎将整体制造能力翻了一番。在2025年，我们启动了最先进的自动化仓库，实现了更高的生产效率。 这些投资在快速增长的市场环境中被证明是至关重要的，我们将进一步扩大我们的足迹，以满足我们在未来几年看到的需求。我们的产品销售和支持团队也在按照客户需求的加速步伐执行。在2025年期间，Lam获得了近40个供应商奖项，在许多情况下突出表彰了我们快速的工具安装和出色的生产量产支持。展望未来，我们看到Lam的设备智能解决方案和Dextro协作机器人正在引领通往自主工厂的道路，具有预测性和自动化维护以及精确的全球设备群匹配能力。Dextro在2025年继续获得发展势头，扩展到涵盖六种不同的Lam工具类型。 最后，在拐点更加复杂、创新时间线不断压缩的环境中，我们已经转变了我们的研发能力，以帮助我们保持领先。我们正在利用靠近客户的Velocity实验室，以前所未有的速度筛选新材料、新硬件和新工艺方案。我们还在利用Lam的数字孪生能力来缩短产品开发周期，并以更高的效率收敛于下一代工具和工艺解决方案。总结一下，我们在一年前的投资者活动上为Lam设想的增长正在以比我们预期更快的速度实现。我们正在朝着SAM扩展、份额增长和盈利能力目标取得进展。 随着需求环境持续加速，我们正在提升对扩大公司规模、为客户交付成果以及在AI时代表现出色的关注。谢谢。下面有请Doug。 Doug Bettinger 太好了。谢谢你，Tim。大家下午好。感谢大家在我知道是超级繁忙的财报季期间参加我们今天的电话会议。在我详细介绍之前，我想说的是，我们对公司在2025日历年度的强劲执行力感到非常满意，这转化为创纪录的营收和利润财务表现。在2025日历年度，营收创下纪录，达到206亿美元，同比增长27%。CSBG营收也达到创纪录的72亿美元。毛利率为49.9%，这是自2012年Novelis合并以来，作为合并公司全年的最高成绩。毛利润同比增长31%，达到103亿美元。 我们的营业利润率也创下34.1%的纪录，营业利润达到70亿美元，同比增长41%。稀释后每股收益为4.89美元，同比增长49%。从整体来看，我们在2025年实现了从损益表顶部到底部的杠杆效应。让我转到12月的业绩。我们的营收高于指引中点，而毛利率、营业利润率和每股收益均超过了我们指引区间的高端。12月营收创下纪录，达到53.4亿美元。这标志着我们连续第十个季度实现营收增长。 季度末递延收入余额为22.5亿美元，环比下降，这是由于客户预付款减少了约5亿美元。从市场细分角度来看，晶圆代工在12月占我们系统营收的59%，环比略有下降，但高于2024年12月的35%。这凸显了我们在晶圆代工领域战略重点和执行的成功。晶圆代工的强劲表现来自于前沿技术的投资，以及我们在中国看到的成熟制程节点支出。存储器占系统营收的34%，与上一季度持平。在存储器中，我们创造了创纪录的DRAM营收，占系统营收的23%，高于9月的16%。 高带宽存储器的投资持续保持强劲，这是由向HBM3e和4的转移所推动的。我们还看到传统节点向1B和1C节点迁移，使得向DDR5的过渡成为可能。非易失性存储器贡献了我们系统营收的11%，低于9月的18%。这一趋势符合我们对客户年初计划的预期。尽管季度有所下降，但在2025日历年上半年权重较大的情况下，Lam的NAND营收强劲增长。进入2026年，我们看到稳固的终端市场需求，因为客户正在为NAND中AI驱动增长的下一阶段做准备。最后，12月系统营收的7%环比略有上升。 让我们转到总营收的区域分布。中国占35%，低于上一季度的43%，但略高于我们最初的预期。这是由于关联公司规则的更新以及由此导致的出货时间变化。接下来最大的地理集中区域是台湾，占20%，环比从19%上升，以及韩国占20%，环比从15%上升。客户支持业务集团在12月创造了约20亿美元的营收，环比增长12%，这是由于Reliant系统的增加。我们比2024年同期高出14%，主要是由于备件的增长。 CSPG显然仍然是我们增长战略的关键部分，凭借我们不断扩大的装机基础和先进服务的创新。NAND支出使2025年升级营收创下纪录，同比增长超过90%。在我们将Lam和Novelis合并在一起的十三年里，我想提醒大家，CSBG除了一年之外，每年都在增长。让我们看看盈利能力。12月毛利率为49.7%，超过了我们指引区间的高端，这是由于客户组合好于预期。环比来看，毛利率下降了约一个百分点，反映出客户组合不如我们在9月看到的有利。12月运营费用为8.27亿美元，环比基本持平。 研发费用占总运营费用的68%。我们持续投资以保持我们的领导地位，通过Bantex、Aqara、Halo和Dextro等创新产品为客户提供差异化的产品组合。12月份的运营利润率为34.3%，超过了我们指导区间的高端。本季度非公认会计准则税率为13.2%，基本符合我们的预期。我们继续预计2026日历年的税率将处于十几的低位到中位。12月份的其他收入和支出约为1000万美元的收入，而9月份为800万美元的收入。其他收入和支出的轻微波动主要是由于我们风险投资组合的收益，部分被较低的利息收入所抵消。 正如我们过去所讨论的，你应该预期其他收入和支出会出现季度性波动。在12月份的资本回报中，我们通过公开市场股票回购分配了约14亿美元用于股票回购。本季度我们的平均回购价格约为每股154美元。在2025日历年，我们以平均每股104美元的价格回购了约3900万股。我们还在本季度支付了3.28亿美元的股息。在2025日历年，我们返还了85%的自由现金流。我们的计划仍然是随着时间推移向股东返还至少85%的自由现金流。 12月份的稀释每股收益为1.27美元，高于指导区间。稀释股份数为12.6亿股，较9月份有所减少，符合我们的指导。我们在董事会授权的股票回购计划中还剩余51亿美元。让我转向资产负债表。12月底现金及现金等价物总计62亿美元，较9月底的67亿美元有所下降。现金减少归因于资本回报以及资本支出。展望未来，我们强劲的现金状况和持续的自由现金流使我们有灵活性在2026年3月到期时直接偿还7.5亿美元的债券。 12月份应收账款周转天数为59天，较9月份的62天有所下降。库存周转率从上一季度的2.6次提高到2.7次，高于两年多前的1.5次。作为一家公司，我们仍然专注于利用率，我们对持续取得的进展感到满意。我们12月份的非现金支出包括约8900万美元的股权薪酬、9100万美元的折旧和1300万美元的摊销。12月份的资本支出为2.61亿美元，比9月份增加了7600万美元。支出主要用于制造产能、研发和实验室基础设施的投资，以支持我们的技术路线图和客户需求。 我们还在亚利桑那州购买了一栋新建筑，以支持那里不断增长的行业足迹。这项资本支出与我们在客户所在地附近扩展能力的全球战略保持一致。展望未来，我们继续预计资本支出将在收入的4%至5%范围内。12月底我们拥有约19,700名正式全职员工，比上一季度增加了约300人。员工人数的增加主要在现场组织以支持客户增长，以及在研发部门以支持我们的长期产品路线图。让我们转向2026年3月季度的非公认会计准则指导。我们预计收入为57亿美元，上下浮动3亿美元。 我们预计毛利率为49%，上下浮动一个百分点。我们预计会看到来自客户结构的轻微不利因素。预测运营利润率为34%，上下浮动一个百分点。预计3月份运营费用会出现正常的季节性上升。最后，我们预测每股收益为1.35美元，上下浮动0.10美元，基于约12.6亿股的股份数。让我总结一下。我们在2025年实现了创纪录的一年，反映了我们产品组合的强劲和广泛的实力。展望2026年，我们预计实现有意义的同比增长，这得益于人工智能驱动市场的持续需求和产能的持续投资。 我们同意普遍观点，即由于洁净室空间限制，2026年大部分市场将供应不足。与此相符，我们认为2026年将是下半年权重较大的一年。凭借我们强劲的资产负债表、不断扩大的装机基础和产品组合的实力，我们对Lam继续超越表现并为客户和股东创造长期价值的能力充满信心。接线员，我们准备好的发言到此结束。Tim和我现在想开放电话会议进行提问。 问答环节 主持人：谢谢。我们现在开始问答环节。如果您使用的是免提电话，请在按键前拿起听筒。如果您的问题已得到解答并希望撤回问题，请按星号键然后按2。提醒一下，请将您的提问限制在一个问题和一个追问。此时，我们将暂停片刻以准备第一个问题。我们的第一个问题来自瑞银集团的Tim Arcuri。请提问。 Tim Arcuri：非常感谢。Doug，我有一个关于今年晶圆厂设备（WFE）的问题。您提到我们会受到晶圆厂就绪度的限制。能说一下限制有多大吗？我知道你们预测今年WFE将达到1350亿美元。我的意思是，如果我们使用半导体收入，并假设一个正常的WFE数字，似乎可能达到1500亿美元左右。所以也许这些限制正在让行业损失大约150亿美元。能否给出一个具体数字，说明这些限制在今年WFE方面造成了多少损失，这样我们就可以进行预测？ Doug Bettinger：Tim，我就知道会有人问这个问题。我应该预料到会是你。听着，我们很难给出一个具体数字，坐在这里我要拒绝这样做。原因是，Tim，说实话，计划有些流动性。意思是，人们正在努力想办法获得更多洁净室空间，如何让设施上线并稍微提升产能。所以我们不会给出一个数字。但我认为可以肯定地说，Tim也可以就此发表意见。 我认为这为2027年也成为相当不错的一年做好了准备。我的意思是，该行业似乎其供应的大部分产品都已售罄。每个人都在谈论他们正在进行的这些多年协议。我认为这在很大程度上反映了一个事实，即需求非常强劲，而外面的洁净室就是不够。 Tim Archer：是的。Tim，我没有太多要补充的，只是想说显然你已经看到了大量的晶圆厂公告。我的意思是，这些晶圆厂公告是2027年、2028年及以后的产能。所以我认为有一种观点认为，今年的限制将持续下去，直到许多新晶圆厂投产。因此我认为我们已经给了你一个观点，我们认为WFE，正如Doug所说，你知道，我们正在努力提高生产力，为客户获得一点额外产出。这就是我们支持他们的方式。但从根本上说，这是一个相当大的挑战。非常感谢，Doug。然后你预测毛利率在收入上升的情况下会略有下降。 听起来这主要与中国有关。所以中国在12月份占35%。会下降吗？这就是毛利率下降的原因吗？如果是这样，你认为中国在3月份会占多少比例？ Doug Bettinger：是的。Tim，我不会给你一个确切的数字。但是，是的，这是客户组合的问题。在3月份季度将不那么丰厚。我还要提醒一下，对我们来说这不是固定成本业务。所以随着销量的上下波动，仅从收入增长中受益的部分并不大。产品组合以及客户组合都是重要因素。所以你抓住了重点，Tim。 Tim Arcuri：好的。谢谢。 主持人：下一个问题来自Cantor Fitzgerald的C.J. Muse。请讲。 C.J. Muse：是的。下午好。感谢回答我的问题。我想跟进上一个问题，Doug，您能否谈谈你们在供应链方面所做的工作，马来西亚工厂的上线和产能爬坡，以及我们应该如何看待这对'26年及以后收入增长背景下毛利率的影响？ Doug Bettinger：是的。C.J.，我的意思是，我们已经讨论了一段时间关于资本支出因扩大制造能力而增长的问题。Tim特别提到在过去四五年里资本支出翻了一番。所以这显然是我们非常关注的一个事项。我们在全球范围内都在提升产能，你说得对，马来西亚工厂是我们目前最大的工厂，我们正努力从那里以及我们所有其他地方获得更多产出。但是C.J.，产品组合因素在近期内会比产量爬坡更重要。 C.J. Muse：好的。谢谢。然后也许还有一个后续问题。关于CSBG（客户服务业务集团）。我认为你们的客户正试图尽可能多地榨取产能。那么你们在12月看到的增长，我猜测延续到3月的强劲势头，这种情况会在整个日历年度持续吗？并且应该会推动，你知道，超过那种12%的复合年增长率？还是在某个时候会暂停，因为要转向关注新建投资？ Tim Archer：是的，C.J.，我会让Doug来谈具体数字。但我认为你应该记住的是，CSBG的很多增长当然是由客户的近期行动驱动的，以及我们需要做什么来帮助他们从现有工具中获得最大产出。很多增长实际上是我们正在转型我们的服务业务，使其更加面向使用设备智能进行预测性维护，作为从工具中获得更多产出的一种方式。同时也在实施Dextro协作机器人用于我们的自动化维护。 这两件事不仅会推动营收增长，而且还会改善利润率，这仅仅是因为我们提供这些服务的效率。所以我认为有很多活动部分对CSBG来说都是积极的。 Doug Bettinger：是的。我只想补充一点，C.J.。你知道，我们很高兴看到腔室数量增加。显然，我们知道这即将到来，我们很高兴与你们分享。所以这是我们将继续利用的一个大规模方面。不过，这与我们在大约一年前的投资者日上阐述的内容非常一致。因此我仍然希望你按照我们当时描述的方式来看待CSBG的增长，也就是高个位数，也许是低两位数。我们12月表现非常强劲。这主要是Reliant Systems的结果。那部分可能会有点不稳定。 一直都是这样。但是，再说一次，CSPG将会继续稳步前进。 C.J. Muse：谢谢。 Doug Bettinger：谢谢，C.J. 主持人：下一个问题来自花旗集团的Atif Malik。请讲。 Atif Malik：嗨。感谢回答我的问题。第一个问题是给Tim的。Tim，关于DRAM市场，您认为什么时候会看到从6F2到4F的大规模应用？您能谈谈当转向4F平方时您的SAM市场份额吗？我知道您在准备好的发言中提到了Aqara。 Tim Archer：是的。所以我认为4F，我的意思是，显然，关于确切的时间安排仍然存在一些问题，你知道，客户们已经谈到这可能是在本十年末的事情，可能是为了全面量产。但是，显然，我们今天正在与客户合作研究技术需求。你知道，我们提到了Aqara，Aqara非常适合4F平方中存在的那种高纵横比、非常小的特征，以及，你知道，我们谈到的其他器件，无论是未来的全环绕栅极 (GAA)还是甚至当代工逻辑转向CFET时。 所以你知道，Aqara对我们来说是一种基础性工具，就其能力而言，这些能力对所有这些转变都将是重要的。但实际上应该考虑，你知道，这些类型的技术转变发生在下一波大规模晶圆厂开业之后。但是，再次回到约束问题，你知道，在某种程度上，如果这如我们所相信的那样，是一个多年的晶圆厂建设，那么在建设末期出现的晶圆厂将是受益于SAM扩张和我们将从这些我们谈到的新产品中看到的份额增长的晶圆厂。 所以，无论如何，我认为4F平方可能在后端。但在此期间还有很多事情也会推动我们的业务。 Atif Malik：很好。然后，Doug，关于NAND，我知道内存动态在12月符合您的预期，但NAND环比下降而DRAM上升。您看到NAND制造商放慢技术迁移，因为他们更专注于赚钱，考虑到供应短缺正在显现。您认为什么时候会看到NAND新产能增加？ Doug Bettinger：明白了。不。听着。NAND的表现完全符合我们在2025年初看到的情况。当我们现在看2026年时，对NAND来说这将是增长的一年。在我们看来这是毫无疑问的。我观察到内存厂商所做的，至少就他们目前同时拥有NAND和DRAM而言，是将DRAM优先于NAND一点，因为那里的盈利能力稍好一些。我认为你们都理解并知道这一点。但这并不意味着人们不关注需求。事实上，我们最大的客户之一宣布了一个新的晶圆厂，该厂将相当专注，不是专门，但会大力强调NAND产能。 所以这即将到来。我们看到这正在发生，当我们进入26年的增长时。这正在发生。我们仍然坚持。我们认为升级会在真正的产能增加之前发生，但你会看到两者的结合。我们一直在谈论的那400亿美元可能会比我们一年前最初预期的更快实现。所以，无论如何，我们对NAND的发展方向感觉非常好。 Atif Malik：谢谢。 Doug Bettinger：谢谢，Atif。 主持人：下一个问题来自美国银行证券的Vivek Arya。请讲。 Vivek Arya：感谢回答我的问题。你们预计晶圆前端设备(WFE)增长23%。我记得去年你们说获得了一个百分点的市场份额。Tim，你预计今年会维持还是增加市场份额？不同市场的利弊因素是什么？然后具体来说，在2026日历年度，你们对中国在整体WFE中的贡献以及这对Lam意味着什么有什么假设？ Tim Archer：好的。让我先回答第一部分。我认为重要的是要记住我们在去年投资者日公布的长期计划以及我今天在电话会议上说的内容，我们预计在每个后续技术节点都会获得市场份额并扩大我们的可服务市场(SAM)。所以针对你的问题，我们是否计划维持或增加份额？答案是我们计划今年再次增加我们在WFE中的份额。需要发生的是技术转型需要持续进行。而我们在当今环境中看到的是这些转型正在加速。 这是客户获得更多产出以及更多AI环境强烈需求的设备类型产出的一种方式。同时，这些技术转型正在推动更高的沉积和蚀刻强度，这几乎是我们的整个业务。所以从这个角度来看，这对我们来说是真正的利好。然后我们已经谈到了新产品的成功。我的意思是，我们已经更新了导体蚀刻产品线。我们之前更新了介电蚀刻产品线。推出了Moly。干法抗蚀剂正在获得关注。我们在先进封装方面很强。背面供电仍在未来，它将成为我们的驱动力。 所以我认为我们有信心，无论WFE是多少，如果它像看起来那样是技术驱动的，我们将继续扩大SAM，获得WFE的市场份额。至于中国方面，我认为我们预计中国同比会比较持平。因此，随着业务中技术驱动部分的其余部分增长，中国将成为我们总收入中较小的百分比。 Vivek Arya：明白了。我的后续问题是，我记得过去你们提到过大约400亿美元的可处理机会来将安装基数升级到更高的层数。我很好奇，相对于那400亿美元的数字，我们现在处于什么位置？还有多少要走？鉴于NAND在AI推理中的这种新兴角色，或者我应该说是增强的角色，相对于你们之前的400亿美元数字，是否有一个新的数字？谢谢。 Tim Archer：是的。我认为我们可能会等到今年晚些时候再更新这个数字，但你知道，我们已经说过几次了，我们在投资者日使用的具体措辞是"几年内400亿美元"。我想现在几乎每次财报电话会议我们都说过，这似乎比预期发生得更快。今天，我重申了这一点，也就是说，NAND在升级路径上的进展比我们预期的要快。我认为我们会出来看看。正如Doug刚才提到的，我们开始看到对投资NAND产能的更多兴趣。但这是有权衡的。 我的意思是，当你拥有洁净室空间时，每个人都必须决定今天在哪里使用它。但我认为随着我们向前发展，我们看到来自AI推理和其他用例的增长，NAND将在AI数据基础设施和存储基础设施中占据一席之地，我认为你会看到那里的增长。所以今天执行客户需求的速度比我们之前预期的要快。并预计会有更多。 Vivek Arya：谢谢你，Tim。 Tim Archer：谢谢，Vivek。 主持人：下一个问题来自加拿大皇家银行资本市场的Srini Pajjuri。请提问。 Srini Pajjuri：谢谢。Tim，我想回到之前的问题。关于你们获得的一个百分点的晶圆前道设备市场份额，也许你能帮助我们理解这主要是来自晶圆代工和逻辑芯片领域，还是在各个领域全面获得的。因为我认为晶圆代工和逻辑芯片是你们在过去几年取得最大进展的领域。然后Doug说你们预计今年将实现有意义的同比增长。考虑到你们对晶圆前道设备22%增长的预期，我想，我们是否应该对营收建模为22%以上的增长？对于全年来说？ Tim Archer：好的。让我先回答第一个问题。市场份额的增长来自NAND闪存和晶圆代工逻辑芯片的组合。而且，你可能会认为我们在NAND领域已经拥有非常高的份额，但随着技术转型的发生和层数的增加，我们仍然有机会在一些支持更高层数所需的新应用中获得份额。因此，我们在NAND领域获得了份额。在过去几年中，我们讨论的很多重点是推出产品，使我们能够在全环绕栅极 (GAA)节点、更先进的晶圆代工逻辑芯片以及即将到来的转型中获得份额。 同时，在先进的DRAM领域，我们今年看到一些晶圆代工逻辑芯片的份额增长体现在你能看到的数据中。所以我会说今年主要是NAND和晶圆代工逻辑芯片。然后抱歉，第二个问题你能重复一下吗？ Srini Pajjuri：是的。我想我的第二个问题是关于你们对今年的预期。我知道你说过会偏重下半年。 Tim Archer：是的。不不不。我们，你知道，你的评论基本上是，我们是否会超过我们刚才谈到的晶圆前道设备增长？我想这就是我们试图传达的信息，我们将扩大可服务市场，获得份额，并且按照我们目前的观点，我们今年将超越晶圆前道设备市场的表现。 Srini Pajjuri：好的。明白了。谢谢。然后快速问一个关于营业利润率的问题，Doug，我认为在分析师日上，你给了我们34%到35%的指引，大约在250亿到270亿美元的营收规模下，而你们已经达到了。我认为如果看你们3月份的指引，你们的运营收入大约在230亿美元的水平。所以我的问题是，随着接下来几个季度的推进，我们应该如何考虑营业利润率的增长？我知道你指引运营费用会有一点增长，但只是想了解我们应该如何对未来的运营费用建模。 Doug Bettinger：是的，Srini，谢谢你的问题。是的。不，我们对自己的表现相当满意。显然，我们超前于模型。对吧？我的意思是，那个模型是基于280亿的，而我们目前至少在百分比基础上已经达到了模型建议我们能够做到的水平。Ram、我和Tim进行了一些讨论。我们可能在今年晚些时候需要出来给你们更新那个模型，我认为我们会这样做。过去一年左右发生了很多变化。所以，请继续关注。 我认为在考虑今年时，坦率地说，这是一个以能够将杠杆效应传递到底线为荣的管理团队。我们去年在这方面做得非常出色，这就是为什么我详细展示了我们去年所做的一切。随着今年的推进，我们也将专注于实现杠杆效应。就像我说的，我们可能会在今年晚些时候给你们更新那个长期模型。 Tim Archer：谢谢，Srini。 Doug Bettinger：谢谢，Srini。 主持人：下一个问题来自高盛的Jim Schneider。请讲。 Jim Schneider：关于你之前对NAND的评论，我理解现在DRAM的优先级更高一些。但你预计你的客户什么时候会从NAND升级转向更多的NAND绿地产能增加？我们最近看到至少有一家客户在这方面发布了一些公告。所以我很好奇你预计什么时候会看到升级业务转变为绿地业务。这会在2026年底之前发生吗，还是更多是2027年的事情，或者甚至更晚？谢谢。 Tim Archer：是的，这是个很好的问题。我认为我们目前的看法是，由于洁净室空间的限制，这可能是那个多年建设期的一部分——2027-2028年。当洁净室空间充足可用时，他们就可以大规模投资额外的NAND产能。所以这可能是我们现在的看法。与此同时，我们谈到了技术转型的加速。你确实会获得巨大的增长。你会获得更多高性能比特的产能，这些在AI领域有强劲需求。 所以我认为这些是人们今天正在做的决定——尽可能快地推进许多关键的技术转型。因此我们正忙于进行升级，这是我们现在的重点。但绿地项目最终会到来，你已经看到了一些初步公告。我认为这对我们所有人来说都是令人鼓舞的。 Jim Schneider：非常清楚。谢谢。然后作为后续问题，我想我们都能看到目前晶圆代工、DRAM和NAND的趋势。它们现在正在发挥作用。就增长率水平而言，但当我们进入2027年或2026年时，你是否看到这些类别之间的增长率潜在排名顺序会发生变化？ Doug Bettinger：哦，天哪。Jim，这是个关于2027年的好问题。我们刚刚第一次给你一个2026年的数字。你就在问2027年了。听着。在2026年，我们确信一切都在增长。这是明确无疑的。而且我们也非常清楚，当我们观察时，坦率地说，一切都受到限制。对吧？你从我们每一个客户那里都听到了这一点，当他们谈论这些事情时，他们在谈论这些多年协议。提供对明年的可见性。晶圆代工和逻辑今年增长了很多。DRAM今年增长了很多。NAND增长稍微少一点，但今年仍然增长得相当不错。 但归根结底，当你看这些系统架构时，所有这些东西都需要配合在一起。你看到其中一家大型加速器公司在CES上谈到这一点，就像，嘿，你知道，我们需要这些NAND产品出现。这显然正在发生。所以到2027年，我认为我们将看到又一年所有领域都在增长。不过我还不想对它们进行排序，Jim。 Tim Archer：不过我认为，随着我们在今年的推进，我们已经知道，我想说，对下一年的可见性比我记忆中任何时候都要好。这仅仅是因为，你知道，客户知道他们正在建设这些晶圆厂。他们正在宣布。他们正在向他们的客户发出信号，表明他们将拥有那些产能。因此，显然，我们此时正在讨论需要什么设备，将在这些晶圆厂运行什么技术节点，他们想确保能够确保产能，以便晶圆厂能够尽快启动和生产。因此关于这些晶圆厂的讨论显然已经延伸到2027年。 但我认为，就这些决定在今年如何做出而言，你知道，一旦你有了洁净室空间，它，你知道，在某些情况下可以，正如我们刚才谈到的，他们有时可以权衡一点洁净室空间用于DRAM或NAND，或者我们在少数情况下看到的用于先进封装。你知道，我谈到了先进封装的巨大增长及其所扮演角色的重要性。所以，你知道，我们一直在看到这一点。 所以我想我们必须看到这一年继续演变，以及市场如何，需求最短缺的地方在哪里。但正如我们所说，我们预计所有设备领域都会有强劲的投资。我认为这将继续延续到2027年，涵盖所有三个领域。 Jim Schneider：谢谢。 Doug Bettinger：谢谢，Jim。 主持人：下一个问题来自Cowen and Company的Krish Sankar。请讲。 Krish Sankar：是的。嗨，感谢回答我的问题，并祝贺你们取得的良好业绩和指引。Doug，我的第一个问题是，我知道你谈到了全球制造布局。在过去四年中翻了一番。只是想知道，随着你们的客户加大本土制造的力度，这是否会导致你们增加从美国加利福尼亚州和俄勒冈州专业工厂的出货量，而不是从马来西亚出货你们的某些产品。如果是这样，对利润率会有什么影响？ Doug Bettinger：是的。Krish，听着。我们有一个全球制造布局。对吧？我们在俄勒冈州、加利福尼亚州、俄亥俄州、马来西亚、台湾、韩国、奥地利都有工厂。我想我没有遗漏什么。如果有足够的时间，我们在调配方面有一定的灵活性，如果我们真的需要那样做的话。而且随着客户告诉我们他们需要什么以及在哪里需要，我们可能会调整。不过，现在我认为我们对目前的布局感觉相当好。 Krish Sankar：明白了。明白了。谢谢。然后，Tim，我想追问你一个技术问题。Master（注：可能是口误或产品名），你们在ALD钼（Moly）方面取得了非常好的进展。客户是否正在从单片晶圆ALD转向批量ALD来处理钼？如果是这样，这会对Lam产生什么影响？ Tim Archer：不是的。我的意思是，嗯，在这一点上，如果我们看——我们之前曾说过，在采用顺序方面，NAND会是第一个采用钼的，我们正在看到这一点。接下来是晶圆代工和逻辑芯片，然后最终是DRAM。我们现在可以说的是，那些已经承诺在NAND中生产使用钼的客户已经选择了Lam的设备。我们在那里有非常强大的地位。而且我认为其价值——我们过去谈到过——意味着在整个ALD钼的首次生产爬坡过程中，我们正在建立装机基础。我们正在使设备成熟。我们正在获得工艺学习经验。你知道，竞争对手不会放弃。 这是一个极其重要的市场，也是我们谈到过的一个重大转折点。我们对我们的单片——你知道，我们称之为单片晶圆钼——感觉非常好，但是，如果你看设备本身，它在一个腔室内有多个工位，以便为我们自己提供高生产率。所以你知道，那是当今行业生产工具的首选。我们打算继续保持这种状态。 Krish Sankar：明白了。非常感谢，Tim。 Doug Bettinger：谢谢，Krish。 主持人：下一个问题来自摩根大通的Harlan Sur。请讲。 Harlan Sur：下午好，季度执行做得很棒。你知道，正如你们的许多客户对计算和存储需求的突然增长感到惊讶一样，因此对更多GPU、XPU、CPU以及相关内存和存储的需求增加，他们显然在支持这一需求曲线的近期到中期产能方面有些措手不及，对吧，正如你们所概述的。更强劲的需求速度是否对你们的制造能力和采购必要组件和子系统的能力产生了类似的影响，你们的供应链中是否存在任何瓶颈？ Tim Archer：嗯，这并非没有大量艰苦的工作。但是，你知道，一个好消息是，我们在新冠疫情后以及当时发生的供应短缺问题上做了大量的调查研究，在我们自己的系统中。我们做了很多改进。Doug刚才谈到了我们制造设施的全球性质。从美国、欧洲遍布整个亚洲。我们在供应链方面也研究了同样的问题。我想说，与我们遇到那些短缺时相比，今天我们已经建立了一个更强大、更广泛、更深入的供应链。 所以，你知道，我不想低估我们供应链团队今天为满足客户所有这些加急提前要求所做的艰苦工作。这是非常艰苦的工作。但今天，我想说我们不是任何设备的主要制约因素。相比之下，洁净室空间是行业的制约因素。因此，随着行业的持续发展，我们需要继续努力，再次扩大我们的产能，正如我所说的，让我们自己的运营更快。这就是为什么我们做了像自动化仓库这样的事情，使我们能够从供应商那里收到零件到进入制造的速度更快、更高效。 所以我们只是不断努力提高我们的运营速度。这样我们就不会成为制约因素。 Harlan Sur：感谢。那么我的第二个问题，你知道，显然你们业务的重要且增量的驱动因素之一就是先进封装和HBM。你们在2024日历年度的先进封装收入做到了10亿美元以上。我认为是这样。你们预计今年将实现40%以上的强劲增长。但你们能否量化一下团队在2025日历年度先进封装增长了多少？然后在今年40%的增长中，是更多由2.5D、3.5D先进封装驱动还是由HBM驱动？ Doug Bettinger：是的，Harlan。除了告诉你2025年封装增长良好之外，我们没有量化具体数字，我想我们就保持这样吧。Tim告诉了你今年的40%。所以我们对那里发生的事情感到非常兴奋。我会让Tim谈谈技术方面。 Tim Archer：是的。我们把它们归在一起了。我的意思是，HBM确实很强劲。显然，那里有强劲的需求。但是，我也谈到了跨先进代工逻辑的更复杂封装方案。这对我们来说也是一个重要的驱动因素。现在，我们先进封装能力的伟大之处在于它们被用于所有设备类型的先进封装。所以，你知道，像铜电镀这样的技术。像蚀刻这样的技术。介电间隙填充。这些都是成功的真正基础技术。所以我们认为这是一项非常重要的业务，我们已经谈到我们继续在该领域投资新技术。谢谢。 Doug Bettinger：谢谢，Harlan。 主持人：下一个问题来自Bernstein Research的Stacy Rasgon。请讲。 Stacy Rasgon：嗨，各位。谢谢回答我的问题。我的第一个问题是，Doug，你明确表示这是下半年占比较重的一年，这没问题。那这对上半年意味着什么？比如，三月季度是谷底吗？你认为在下半年出现拐点之前，业绩会在三月的水平上保持相对平稳吗？你对这一年的走势是怎么看的？ Doug Bettinger：是的，Stacy，这是个很好的问题。坦率地说，就我现在的判断，我认为我们每个季度都会比前一个季度有所增长。我不会给你一个精确的数字。我们对三月季度感觉良好。我认为六月可能会在此基础上增长。九月继续增长。最终无论从晶圆前端设备（WFE）的角度还是从我们的收入角度来看，都会是下半年占比较重的一年。 Stacy Rasgon：我想要达到那个目标，你们需要在下半年的增长率上出现拐点吗？我猜部分原因是比较基数的关系，这让事情变得更容易。但你认为会有拐点吗？还是你认为增长是稳定的？或者 Doug Bettinger：我认为是相当稳定的。我的意思是，部分原因将取决于，好吧，每个客户有多少洁净空间可用？我认为他们还在试图弄清楚，我们也是。这就是为什么我没有给你更具体的信息。它会是下半年占比较重，但就像我说的，我认为在整个2026年，你会看到逐季增长。 Tim Archer：Stacy，我想补充的唯一一点是，我刚才要补充的是，你知道，我关于基本上每个客户都在要求提前交付的评论，所以存在某种程度上，你知道，我们是否能够将一小部分加速到，你知道，上半年。我们仍然会在下半年看到增长，因为显然，这可能意味着事情也开始从明年上半年提前。我们处在一个需求和时间要求都在加速的环境中。你知道吗？ 所以，你知道，我认为回到之前被问到的关于限制因素的问题，我认为我们需要在这一年中观察这些因素如何发展，以了解，你知道，我们能做多少。 Stacy Rasgon：明白了。谢谢。这很有帮助。我的第二个问题，我想问关于中国的情况。所以，Doug，我想你说你预计中国会同比持平。那是对市场的陈述，还是对Lam收入的陈述？而且百分比应该会下降。我猜是，我不知道，在2025日历年大约是36%左右。你之前谈到过，比如30%的门槛。你认为会达到那个30%，还是认为只是下降但不会完全达到那里？ Doug Bettinger：是的，Stacy。这个评论，实际上我们做出的是我们认为中国的晶圆前端设备（WFE）从2025年到2026年是持平的，而其他所有地区都会增长。所以作为总数的百分比，它会下降。我们没有给出一个精确的数字。无论是在30%出头还是接近30%，大概就是在那个范围内。部分原因也将取决于中国以外地区有多少增长。这显然也是一个分子分母的问题。 Stacy Rasgon：是的。我明白了。我明白了。非常感谢。谢谢。 Doug Bettinger：谢谢，Stacy。 主持人：下一个问题来自Jefferies的Blayne Curtis。请讲。 Blayne Curtis：嘿，各位。谢谢让我提问。有几个问题。也许，Doug，我想了解一下Reliant的强劲表现，你知道，在中国市场下滑的情况下。这是跨国公司的需求吗？我只是好奇你们在哪里看到这种需求。我知道你说过它是波动的。我只是好奇为什么它增长了这么多。 Tim Archer：这是跨国公司和中国两方面都有，Blayne。 Blayne Curtis：明白了。谢谢。然后关于NAND方面，你知道，显然需求非常强劲。你们谈到升级正在更早发生。这是否也属于下半年权重较大的情况？我的意思是，它不是在等待洁净室空间。我只是有点好奇NAND在这里的情况。 Doug Bettinger：可能，它确实是下半年权重稍大一些，Blayne。 Blayne Curtis：好的。谢谢。 Doug Bettinger：谢谢，Blayne。 主持人：下一个问题来自德意志银行的Melissa Weathers。请讲。 Melissa Weathers：你好。谢谢。我想回到NAND方面，谈谈Tim在准备好的发言中提到的关于NAND在数据中心应用扩展的内容。而且，Doug，你也提到了一些CES上的公告。那么，正确的理解是，数据中心的这些应用相比你们之前的预期已经扩展了吗？因为你们已经谈论NAND在数据中心好几个季度了。这样理解对吗？然后这对你们的Moly ALD、300层类型的设备以及你们可以获得的市场份额扩张意味着什么？ Tim Archer：是的。当然。我认为我们将其描述为一个新的使用场景。所以我不认为我们预见到了这个特定的使用场景，它与AI推理以及TD缓存的扩展等相关。我认为我们之前的估计更多是基于使用企业级SSD的传统存储。所以是的，这是一个扩展，并且为NAND带来了一个更长期的增长机会。因此，这将超出我们一年前在投资者日给出的预测范围。关于NAND的长期展望。 Melissa Weathers：很好。谢谢。然后关于库存方面有一个快速的问题。Doug，我只是想了解一下你如何看待零部件可用性以及你们根据需求扩大生产的能力。你能否帮我们提供一个框架，说明你如何从天数或美元基础上考虑库存？ Doug Bettinger：是的，Melissa。不，这是个很好的问题。听着。如果我们对事情的发展判断正确，那么很可能随着今年的推进，我们需要在总美元金额上建立一些库存，对吧？当业务增长时，你必须为不断增长的业务准备好东西。所以我认为这肯定会发生。我们将继续专注于资产利用率和效率，并希望能够从现在开始稍微提高周转率。但我们肯定需要在营收增长之前建立一些库存。所以我们将致力于所有这些事情，并且倾听。 Melissa Weathers：谢谢。 Doug Bettinger：谢谢，Melissa。 主持人：下一个问题来自富国银行的Joe Quatrochi。请讲。 Joe Quatrochi：嘿。感谢回答问题。也许只是对此的一个后续问题。在你们的供应链中是否有任何领域你们正在向供应商施压，可能成为潜在的短缺领域？或者你们是否觉得有可用的产能来继续支持你们所说的增长？ Tim Archer：嗯，我认为我们目前还没有看到重大问题的迹象。我已经评论过几次了。鉴于需求加速的性质和高水平的需求，这显然是大量的工作。还有客户要求提前交货，你知道的，都在我们正常的交货期内。但在这个时候，你知道，我们正在我们的全球供应链中努力工作，以确保我们能够满足需求。 Joe Quatrochi：好的。也许作为后续问题，中国现在预计将持平。这是否反映了附属规则影响重新进入整个公司基础的晶圆厂设备（WFE），或者就你们的同行而言？还是你们在中国看到的潜在需求也发生了变化？ Doug Bettinger：可能有一点附属规则的影响。但坦率地说，我认为Joe，在中国有广泛的客户群在支出，与附属规则无关。所以这是那里发生的一切事情的综合体。非常广泛。 Tim Archer：谢谢。 Doug Bettinger：谢谢，Joe。主持人，我们再回答最后一个问题。 主持人：好的。我们的下一个问题来自瑞穗证券的Vijay Rakesh。请讲。 Vijay Rakesh：哦，谢谢。感谢让我提问。嗨，Tim和Doug。关于晶圆代工方面有个简短的问题。我想中国市场是下降的，我猜。你提到了关联公司规则，但你们的晶圆代工业务同比增长几乎超过100%。我只是想知道，当你们展望26-27年，随着一些领先制程晶圆厂的加速发展，你们如何看待这个路线图？ Tim Archer：是的。嗯，我想，从路线图角度来说它会是什么样子，你知道，每个技术节点，我们说过从蚀刻和深度密集度角度来看Lam的机会，以及我们的工具，你知道，像Aqara和其他工具如何适配其中。我们的机会变得更大。随着你向前推进，你开始看到一些事情，我们再次预期，你知道，未来的节点卡在二十七、二十八。你知道，引入像背面供电这样的技术。再次，先进封装在更多领先制程晶圆代工领域的更多使用。所有这些事情对我们来说都是有利的，无论是从SAM（可服务市场）还是份额角度来看。 所以从产品角度来说，这对我们来说是一个非常好的前景。 Vijay Rakesh：明白了。然后在DRAM方面，我知道你简要提到了具有16层的HBM4。显然，这相比目前HBM的水平是一个很好的提升。你能谈谈这对你们的，你知道，晶圆厂设备支出的内容以及DRAM HBM方面的增长会产生什么影响吗？ Tim Archer：谢谢。是的。我是说，就一般情况而言，我的意思是，最终发生的情况是你转向下一代HBM芯片变得更大。这通常是造成大部分问题的原因，相对于我们谈论洁净室空间限制时，你需要更多的洁净室空间和更多的工具设备来满足从晶圆厂产出的需求。因此，这就是我们试图传达的——显然，性能提高了。但所需的空间和所需的设备增加了。 Doug Bettinger：是的。感谢大家今天的提问。今天的电话会议到此结束。我们期待在会议巡回中见到大家，我们会外出路演。所以感谢大家今天的时间。 主持人：谢谢大家。会议现在结束。你们现在可以断开连接了。