《新股》晶片设计商澜起科技今起招股 筹最多逾 70 亿 每手入场费 10,796.8 元 阿里等任基投

已在 A 股上市的无晶圆厂集成电路设计商澜起科技 (06809.HK) 今日 (30 日) 起至下周三 (2 月 4 日) 招股，发售 6,589 万股 H 股，香港公开发售占一成，每股招股价将不高於 106.89 元，集资最多近 70.43 亿元。以一手 100 股计，入场费 10,796.8 元。预期 2 月 9 日挂牌。中金、大摩及瑞银为联席保荐人。

澜起科技 (688008.SH) 是次 H 股集资净额料近 69.05 亿元，该公司拟将所得款项净额中，约 70% 将在未来五年内用於投资互连类晶片领域的研发，提升集团的全球领先地位，把握云计算和 AI 基础设施领域的机遇；约 5% 将用於提高集团的商业化能力；约 15% 将用於战略投资及/或收购，以实现长期增长策略；及约 10% 将用於营运资金及一般公司用途。

澜起科技目前有两大产品线，互连类芯片及津逮产品。其互连类芯片主要包括内存接口芯片、内存模组配套芯片、PCIe/CXL 互联芯片及时钟芯片。津逮产品主要由津逮 CPU 组成。客户主要包括内存模组制造商、服务器 OEM/ODM 及云服务提供商，当中主要客户包括 CEAC、美光 (MU.US)、三星及 SK 海力士。去年首九个月收入为 40.6 亿元，按年升 57.8%，期内母公司拥有人应占利润 16.3 亿元，升 66.9%。

公司 H 股基石投资者认购价值 4.5 亿美元股份，基石投资者包括摩通旗下 JPMIMI、瑞银资产管理、Yunfeng Capital 旗下 New Alternative 和 New Golden Future、阿里-W(09988.HK) 旗下 Alisoft China、Aspex、Janchor Fund、霸菱、Mirae Asset、AGIC、Hel Ved、华勤通讯 (603296.SH)、Huadeng Technology、中邮理财、泰康人寿、MY Asian、Qube 及 abrdn Asia。