微软正式推出 Maia 200 芯片，标志着云服务商和 AI 企业对专用集成电路（ASIC）的竞争进入新阶段。业内预测 2027 年将成为关键转折点，届时多家主要厂商将同步扩大 ASIC 生产规模。
据 DIGITIMES Asia 周二报道，在供应商格局中，博通以约 60% 的市场份额保持主导地位，这一优势短期内难以撼动。随着主要品牌已与博通建立合作关系，其他竞争者主要争夺市场第二名位置。
迈威尔以及世芯和联发科正积极布局。任何一家企业若能拿下重大项目，都有望巩固市场亚军地位。这场竞争的结果将在 2027 年揭晓，届时谷歌、AWS、Meta、微软、OpenAI、苹果和字节跳动等企业计划大幅增加 ASIC 采购量。
<h2 style="text-align: left">三强争夺战</h2>
迈威尔面临挑战。IC 设计专家指出，博通和迈威尔曾平分市场，但如今博通已占据主导。迈威尔难以突破新项目，主要聚焦于 AWS 的 Trainium 产品线，但面临世芯的激烈竞争。此外，与微软的合作因微软开发进度较慢而延迟。随着博通获得其他新客户订单，分析师预计迈威尔的出货量将在 2027 年增长，但市场份额可能下降。
联发科势头强劲。得益于谷歌的双规格 ASIC 策略，联发科获得两代大批量合约，被视为第二名的有力竞争者。来自谷歌的可观出货量为联发科提供显著助力。若能赢得 Meta 的下一代 ASIC 订单，将进一步增强其市场地位。目前，谷歌的张量处理单元（TPU）仍是云端 ASIC 市场中最大且最稳定的量产产品。半导体供应链消息人士指出，谷歌 TPU 可能是现阶段唯一有望与英伟达出货规模匹敌的产品。
世芯处于关键时刻。该公司前景主要取决于 2026 年和 2027 年 AWS 下一代 Trainium 芯片的生产进展，以及与英特尔的合作。世芯尚未在其他美国主要云服务商客户中取得显著成功。公司计划拓展更多中型客户项目，但若无法获得更大规模的云服务商合约，世芯可能在即将到来的市场份额竞争中落后。

费城交易所 半导体 ETF - iShares

标普半导体 ETF - SPDR

SOXQ

纳斯达克半导体 ETF - First Trust

博通

半导体 ETF - VanEck Vectors

博通以约 60% 的市场份额保持主导地位，迈威尔、世芯和联发科将争夺第二名位置。联发科凭借 Google TPU 的大额订单势头最猛，若能拿下 Meta 新订单将进一步稳固地位。迈威尔面临市场份额下滑风险，虽有 AWS 项目支撑，但受限于微软进度及对手竞争。世芯处于关键时刻，高度依赖 AWS 下一代芯片进展及与英特尔的合作，急需拓展大型云服务商合约以避免掉队。

- 微软推出 Maia 200 芯片，开启 ASIC 竞争新阶段。  
- 博通主导市场，其他企业争夺第二名，迈威尔面临挑战。  
- 联发科和世芯争取更多项目，2027 年将揭晓市场格局。

谁是 ASIC“亚军”？