北京市经济和信息化局日前印发《北京市原子级制造创新发展行动计划(2026-2028 年)》。其中提出,力争到 2028 年,面向半导体与新材料领域,开发 5 种原子级制造软件工具,研制不少于 10 项原子级制造创新装备,形成 10 类原子级制造典型应用和解决方案,初步构建国内领先的原子级制造技术创新高地和典型应用标杆。