全球高带宽内存（HBM）短缺正从数据中心迅速向消费电子领域蔓延，智能手机行业已成为首要承压环节。这场由人工智能基础设施需求激增引发的 “内存危机”，正在对全球电子产品供应链形成结构性冲击。
全球最大智能手机芯片生产商高通与英国半导体设计企业 Arm Holdings 相继发出预警，指出 HBM 的持续短缺将直接限制智能手机产量。作为全球最大的智能手机处理器供应商，高通首席执行官 Cristiano Amon 在财报电话会上表示：
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“从行业层面看，内存供应紧张和价格上涨，或将直接决定整个手机市场的整体规模上限。”
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据 Amon 透露，部分客户已表示将在今年削减手机生产计划。据报道，多家主流智能手机制造商正着手下调其 2026 年出货目标，其中一家的调整幅度据称高达 20%。
这场短缺被普遍视为中长期结构性挑战。英特尔首席执行官陈立武直言：“据我所知，短缺局面不会缓解。”市场研究机构 TrendForce 进一步预测，今年生产的高端内存芯片中预计将有 70% 被数据中心吸纳，消费电子领域的分配份额将持续受到挤压。
<h2 style="text-align: left">人工智能需求挤压消费市场</h2>
由人工智能基础设施驱动的数据中心需求，正对全球高带宽内存（HBM）供应形成显著的 “虹吸效应”，消费电子领域面临持续挤压。美光科技指出，AI 相关高端半导体需求激增，导致内存芯片短缺在过去一季度进一步加剧，且此局面预计将持续至今年以后。
高盛分析师 William Chan 近期向客户发出警示，强调当前内存短缺 “真实存在且正在加速”，其根本驱动力来自 AI 基础设施建设的庞大需求，这已导致智能手机、个人电脑等依赖高带宽内存的消费电子产品出现严重供应缺口。
市场价格已直观反映供应紧张态势。据亚马逊价格追踪平台 CamelCamelCamel 数据，Crucial Pro DDR5 64GB 内存条在过去六个月内价格从 145 美元骤升至 790 美元，涨幅超过四倍，凸显产业链上下游的供需失衡正迅速传导至终端消费市场。
<h2 style="text-align: left">行业巨头纷纷下调预期</h2>
内存短缺的影响正在整个电子产品供应链持续传导与深化。芯片制造商联发科本周在分析师电话会议上坦言，供应状况 “正在动态演变”。高盛分析师 Allen Chang 近期已因内存制约，下调了 2026 至 2028 年全球个人电脑出货量预测。
任天堂已成为内存成本飙升的早期直接受影响者。其股价近期承压，主要原因被归咎于包含 HBM 在内的关键零部件价格上涨将显著侵蚀其产品利润率。高盛分析师早在去年 12 月便首次预警任天堂将面临 HBM 供应困境。
Arm 作为从智能手机行业技术授权中获得主要收入的企业，同样未能免受此轮短缺冲击。行业内部人士上周表示：“如果你计划购买任何消费电子产品、个人电脑或智能手机……现在就是时机。” 此番言论侧面反映出市场对供应链紧张与未来价格走势的普遍预期。
<h2 style="text-align: left">短缺或持续数年</h2>
分析师和行业高管普遍认为，这场内存危机不会很快结束。英特尔首席执行官的悲观预测反映了业内共识，在人工智能需求持续强劲的背景下，消费电子产品的内存供应紧张可能成为常态。
TrendForce 的预测显示，数据中心今年将占据高端内存芯片产量的绝大部分，这意味着留给消费电子产品的供应空间极为有限。这种结构性失衡短期内难以扭转，因为内存制造商正在优先满足利润率更高的数据中心订单。
对投资者而言，这场短缺重塑了电子产品行业的投资逻辑。消费电子设备制造商面临成本上升和产量受限的双重压力，而内存芯片制造商则受益于价格上涨和数据中心需求激增。

英特尔财报，一站看懂！

全球 HBM（高带宽内存）短缺正从数据中心蔓延至消费电子领域，智能手机行业首当其冲。高通与 Arm 相继预警，内存短缺将直接限制手机产量，部分制造商已计划削减生产并下调出货目标。这场由 AI 基础设施需求激增引发的结构性短缺预计将持续数年，数据中心预计将吸纳今年高端内存产量的 70%，进一步挤压消费电子供应，并已导致内存条等终端产品价格大幅上涨。

- 全球高带宽内存短缺从数据中心扩展至消费电子，智能手机首当其冲。  
- 高通 CEO Amon 表示，内存供应紧张将限制手机产量，部分客户削减生产计划。  
- 英特尔 CEO 预警短缺持续，消费市场面临结构性挑战，数据中心需求挤压空间。

华尔街见闻

高通

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