<p>联发科技（MediaTek Inc），全球最大的智能手机芯片供应商，昨日表示计划将对数据中心相关技术的投资翻倍，包括先进封装和高速互连技术，以拓宽新业务的客户和服务组合。</p>
<p>这家芯片设计公司正在将资源重新分配到数据中心，主要为云服务提供商设计具有人工智能（AI）能力的专用集成电路（ASIC）。</p>
<p>联发科技总裁陈冠州在台北的媒体活动中表示，预计数据中心业务将在未来三年内引领增长，并成为公司第二大收入来源，取代用于智能设备的芯片。</p>
<p>陈冠州表示：“三四年前，[芯片] 市场是由消费 [电子产品] 驱动的。现在它正在转向一个以高性能计算为导向的市场，无论是在云端还是边缘。”</p>
<p>联发科技告诉投资者，数据中心 ASIC 业务明年将为公司的收入贡献 20%。</p>
<p>为了抓住新的增长机会，联发科技表示计划在关键技术上进行大量投资，通过增强 ASIC 的计算能力来优化 AI 数据中心的总拥有成本，陈冠州表示。</p>
<p>为此，联发科技正在分配更多资源开发新的先进封装技术、共同封装光学和硅光子技术，并与台湾半导体制造公司（台积电）合作，利用该代工服务提供商的紧凑型通用光子引擎平台，以提高能效和性能，陈冠州表示。</p>
<p>此外，陈冠州表示，公司计划在今年晚些时候推出新的高速 SerDes 接口芯片，数据操作速率为 400 千兆位每秒，是上一代速度的两倍。</p>
<p>高速 SerDes 接口技术对于 AI、5G 和数据中心基础设施至关重要，以确保信号完整性。</p>
<p>联发科技还在推动下一代芯片制造工艺技术的采用——2 纳米和 14A，或 1.4 纳米——以增强 AI ASIC 的计算能力。</p>
<p>陈冠州表示：“我们将成为 2 纳米和 A14 先进工艺技术的首批客户，这些技术不仅限于数据中心 [芯片生产]。”</p>
<p>联发科技通常是台积电最先进工艺的早期采用者。台积电的 2 纳米工艺技术于去年底进入量产，预计将在 2028 年开始大规模生产 A14。</p>
<p>当被问及联发科技是否会考虑采用英特尔公司的先进封装技术，即嵌入式多芯片互连桥（EMIB）时，陈冠州表示公司持开放态度，将视哪种技术最适合其客户。</p>
<p>英特尔的 EMIB 技术被认为是台积电芯片 - 晶圆 - 基板技术的潜在替代方案，因先进封装技术的供应严重受限。</p>

<p>联发科技计划将其在数据中心技术上的投资翻倍，重点关注先进封装和高速互连。该公司旨在增强其应用特定集成电路（ASIC）的人工智能能力，以支持云服务，并预计这一领域将成为其第二大收入来源。联发科技将投资于新技术，以提高人工智能数据中心的效率，并计划推出速率为 400 Gbps 的高速 SerDes 接口芯片。该公司还将采用台积电的先进 2 纳米和 14A 工艺，以增强计算能力</p>

<p>MediaTek Inc (聯發科), the world’s biggest smartphone chip supplier, yesterday said it plans to double investment in data center-related technologies, including advanced packaging and high-speed interconnect technologies, to broaden the new business’ customer and service portfolios.</p>
<div class="lb-trans"><p>联发科技（MediaTek Inc），全球最大的智能手机芯片供应商，昨日表示计划将对数据中心相关技术的投资翻倍，包括先进封装和高速互连技术，以拓宽新业务的客户和服务组合。</p>
</div><p>The chip designer is redirecting its resources to data centers, mainly designing application-specific integrated circuits (ASIC) with artificial intelligence (AI) capabilities for cloud service providers.</p>
<div class="lb-trans"><p>这家芯片设计公司正在将资源重新分配到数据中心，主要为云服务提供商设计具有人工智能（AI）能力的专用集成电路（ASIC）。</p>
</div><p>The data center business is forecast to lead growth in the next three years and become the company’s second-biggest revenue source, replacing chips used in smart devices, MediaTek president Joe Chen (陳冠州) told a media event in Taipei.</p>
<div class="lb-trans"><p>联发科技总裁陈冠州在台北的媒体活动中表示，预计数据中心业务将在未来三年内引领增长，并成为公司第二大收入来源，取代用于智能设备的芯片。</p>
</div><p>“Three or four years ago, the [chip] market was driven by consumer [electronics]. Now it is shifting to a high-performance-computing-oriented market either on the cloud or on the edge,” Chen said.</p>
<div class="lb-trans"><p>陈冠州表示：“三四年前，[芯片] 市场是由消费 [电子产品] 驱动的。现在它正在转向一个以高性能计算为导向的市场，无论是在云端还是边缘。”</p>
</div><p>The data center ASIC business would contribute 20 percent to the company’s revenue next year, MediaTek told investors on Wednesday.</p>
<div class="lb-trans"><p>联发科技告诉投资者，数据中心 ASIC 业务明年将为公司的收入贡献 20%。</p>
</div><p>To capture new growth opportunities, MediaTek said it plans to invest heavily in critical technologies, to optimize the total ownership of costs of AI data centers by enhancing the computing power of ASIC, Chen said.</p>
<div class="lb-trans"><p>为了抓住新的增长机会，联发科技表示计划在关键技术上进行大量投资，通过增强 ASIC 的计算能力来优化 AI 数据中心的总拥有成本，陈冠州表示。</p>
</div><p>Toward that end, MediaTek is allocating more resources to develop new advanced packaging technology, co-packaged opticals and silicon photonics technology in collaboration with Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC, 台積電) under the foundry service provider’s compact-universal-photonic-engines platform, to boost energy efficiency and performance, Chen said.</p>
<div class="lb-trans"><p>为此，联发科技正在分配更多资源开发新的先进封装技术、共同封装光学和硅光子技术，并与台湾半导体制造公司（台积电）合作，利用该代工服务提供商的紧凑型通用光子引擎平台，以提高能效和性能，陈冠州表示。</p>
</div><p>Additionally, the company plans to roll out new high-speed SerDes interface chips later this year with a data operating rate of 400 gigabits per second, double the speed of the previous generation, Chen said.</p>
<div class="lb-trans"><p>此外，陈冠州表示，公司计划在今年晚些时候推出新的高速 SerDes 接口芯片，数据操作速率为 400 千兆位每秒，是上一代速度的两倍。</p>
</div><p>High-speed SerDes interface technologies are essential for AI, 5G and data center infrastructure to ensure signal integrity.</p>
<div class="lb-trans"><p>高速 SerDes 接口技术对于 AI、5G 和数据中心基础设施至关重要，以确保信号完整性。</p>
</div><p>MediaTek is also pushing for adoption of next-generation chip manufacturing process technologies — 2 nanometers and 14A, or 1.4 nanometers — to enhance the computing power of AI ASIC.</p>
<div class="lb-trans"><p>联发科技还在推动下一代芯片制造工艺技术的采用——2 纳米和 14A，或 1.4 纳米——以增强 AI ASIC 的计算能力。</p>
</div><p>“We will be the first-wave customer of 2-nanometer and A14 advanced process technologies, which will not be limited to data center [chip production],” Chen said.</p>
<div class="lb-trans"><p>陈冠州表示：“我们将成为 2 纳米和 A14 先进工艺技术的首批客户，这些技术不仅限于数据中心 [芯片生产]。”</p>
</div><p>MediaTek is usually one of the earliest adopters of TSMC’s most advanced processes. TSMC’s 2-nanometer process technology entered volume production late last year and it is expected to start mass production of A14 in 2028.</p>
<div class="lb-trans"><p>联发科技通常是台积电最先进工艺的早期采用者。台积电的 2 纳米工艺技术于去年底进入量产，预计将在 2028 年开始大规模生产 A14。</p>
</div><p>Asked if MediaTek would consider adopting Intel Corp’s advanced packaging technology, called Embedded Multi-die Interconnect Bridge (EMIB), Chen said the company would be open-minded about it and would see which technology suits its customers best.</p>
<div class="lb-trans"><p>当被问及联发科技是否会考虑采用英特尔公司的先进封装技术，即嵌入式多芯片互连桥（EMIB）时，陈冠州表示公司持开放态度，将视哪种技术最适合其客户。</p>
</div><p>Intel’s EMIB technology is considered a potential alternative to TSMC’s chip-on-wafer-on-substrate technology amid severe supply constraints of the advanced packaging technology.</p>
<div class="lb-trans"><p>英特尔的 EMIB 技术被认为是台积电芯片 - 晶圆 - 基板技术的潜在替代方案，因先进封装技术的供应严重受限。</p>
</div>

MediaTek plans to double data center spending

- 联发科技计划将数据中心相关技术的投资增加一倍。  
- 预计数据中心业务将在未来三年内成为公司第二大收入来源。  
- 公司将推出新型高速 SerDes 接口芯片，以提升 AI 数据中心的计算能力。

联发科计划将其数据中心的支出增加一倍