OpenAI 首款硬件据报今年推 类似 AirPods 受累记忆体短缺要「降格」

OpenAI 计划推出首款硬体「Dime」，类似 AirPods，预计今年发布。因内存短缺，原本的高规格设计被简化，最终产品将为简单耳机。该产品原定搭载高性能 Exynos 晶片，具备独立计算能力，但因成本问题调整。预计由富士康在越南生产，首年销量目标为 4,000 万至 5,000 万部。此外，OpenAI 还在研发名为「Gumdrop」的第二款设备，主打环境感知与交互。