<p>汉民测试解决方案公司（Hermes Testing Solutions Inc）昨日表示，本季度的收入预计将超越季节性疲软，受益于对其用于人工智能和高性能计算（HPC）芯片生产的先进晶圆探测和检测工具需求的上升。</p>
<p>汉民表示，第一季度通常是电子行业的淡季。</p>
<p>然而，该公司表示，定制的晶圆探测和检测工具的需求显著增加，因为传统的探测和测试技术无法完全满足要求。</p>
<p>该公司的定制解决方案，主要是高端半导体检测设备，已成为过去几年主要的增长动力。</p>
<p>汉民的 30% 股份由半导体检测和设备供应商汉民科技（Hermes-Epitek Corp）持有，全球主要的芯片制造商和芯片设计公司是其主要客户。</p>
<p>该公司上个月的收入为新台币 2.1431 亿元（约合 679 万美元），较去年同期的 1.5874 亿元激增 35%，但较上个月的 2.92 亿元下降 26.52%。</p>
<p>工程服务——如设备改造和搬迁服务——是该公司最大的收入来源，占上个月销售额的 44%。</p>
<p>定制产品和设备分销业务贡献了 32% 的销售额，而探针卡和耗材则提供了另外 24% 的收入。</p>
<p>为了满足对高频和高功率晶圆的需求，汉民提供多种不同类型针头的探针卡，可用于各种 HPC 设备、5G 产品、人工智能物联网和电动车。</p>
<p>该公司表示，计划通过与日本 Micronics 公司的战略合作，增加薄膜微电机械系统探针卡的产量，目标是为特定应用集成电路和系统级芯片提供高端测试服务。</p>
<p>汉民去年售出了 8 到 10 台先进的封装晶圆检测工具，并表示今年的销售将超过这个数字。</p>
<p>该公司计划在今年拨出新台币 3.73 亿元用于资本支出，以支持需求，汉民上个月表示。</p>

<p>Hermes Testing Solutions Inc 预计本季度收入将增长，尽管电子行业通常处于淡季。该公司受益于对其先进的晶圆探测和检测工具的需求增加，特别是针对人工智能和高性能计算芯片的需求。上个月，Hermes 报告收入为新台币 2.1431 亿元，同比增长 35%。工程服务贡献了 44% 的销售额，而定制产品和设备分销分别占 32% 和 24%。Hermes 计划提高探针卡的产量，并投资新台币 3.73 亿元用于资本支出，以满足日益增长的需求</p>

<p>Hermes Testing Solutions Inc (漢民測試) yesterday said revenue this quarter is likely to beat seasonal weakness, benefiting from rising demand for its advanced wafer probing and inspection tools used in the production of artificial intelligence and high-performance computing (HPC) chips.</p>
<div class="lb-trans"><p>汉民测试解决方案公司（Hermes Testing Solutions Inc）昨日表示，本季度的收入预计将超越季节性疲软，受益于对其用于人工智能和高性能计算（HPC）芯片生产的先进晶圆探测和检测工具需求的上升。</p>
</div><p>The first quarter of the year is usually an off-season for the electronics sector, Hermes said.</p>
<div class="lb-trans"><p>汉民表示，第一季度通常是电子行业的淡季。</p>
</div><p>However, the company has seen significant increases in demand for its customized wafer probing and inspection tools, as traditional probing and testing technologies cannot fully meet requirements, it said.</p>
<div class="lb-trans"><p>然而，该公司表示，定制的晶圆探测和检测工具的需求显著增加，因为传统的探测和测试技术无法完全满足要求。</p>
</div><p>The company’s customized solutions, mostly high-end semiconductor inspection equipment, have become a key growth driver over the past few years, it added.</p>
<div class="lb-trans"><p>该公司的定制解决方案，主要是高端半导体检测设备，已成为过去几年主要的增长动力。</p>
</div><p>Hermes, 30 percent held by semiconductor inspection and equipment supplier Hermes-Epitek Corp (漢民科技), counts the world’s major chipmakers and chip designers as its key customers.</p>
<div class="lb-trans"><p>汉民的 30% 股份由半导体检测和设备供应商汉民科技（Hermes-Epitek Corp）持有，全球主要的芯片制造商和芯片设计公司是其主要客户。</p>
</div><p>The company posted NT$214.31 million (US$6.79 million) in revenue last month, surging 35 percent from NT$158.74 million a year earlier, but down 26.52 percent from NT$292 million the previous month, Hermes said.</p>
<div class="lb-trans"><p>该公司上个月的收入为新台币 2.1431 亿元（约合 679 万美元），较去年同期的 1.5874 亿元激增 35%，但较上个月的 2.92 亿元下降 26.52%。</p>
</div><p>Engineering services — such as equipment modification and relocation services — are the biggest revenue contributor to the company, accounting for 44 percent of last month’s sales, it said.</p>
<div class="lb-trans"><p>工程服务——如设备改造和搬迁服务——是该公司最大的收入来源，占上个月销售额的 44%。</p>
</div><p>Customized products and the equipment distribution business contributed 32 percent of sales, and probe cards and consumables provided another 24 percent, Hermes added.</p>
<div class="lb-trans"><p>定制产品和设备分销业务贡献了 32% 的销售额，而探针卡和耗材则提供了另外 24% 的收入。</p>
</div><p>To meet the demand for higher frequency and high-power wafers, Hermes offers a variety of probe cards with different types of needles, which could be used in various HPC devices, 5G products, artificial intelligence of things and electric vehicles.</p>
<div class="lb-trans"><p>为了满足对高频和高功率晶圆的需求，汉民提供多种不同类型针头的探针卡，可用于各种 HPC 设备、5G 产品、人工智能物联网和电动车。</p>
</div><p>The company said it plans to increase the output of thin-film micro-electro-mechanical systems probe cards, targeting high-end testing services for application-specific integrated circuits and system-on-a-chips, through a strategic partnership with Micronics Japan Co.</p>
<div class="lb-trans"><p>该公司表示，计划通过与日本 Micronics 公司的战略合作，增加薄膜微电机械系统探针卡的产量，目标是为特定应用集成电路和系统级芯片提供高端测试服务。</p>
</div><p>Hermes last year sold eight to 10 advanced packaging chip-on-wafer-on-substrate inspection tools and said sales this year would surpass that number.</p>
<div class="lb-trans"><p>汉民去年售出了 8 到 10 台先进的封装晶圆检测工具，并表示今年的销售将超过这个数字。</p>
</div><p>The company plans to earmark NT$373 million for capital spending this year to support demand, it said last month.</p>
<div class="lb-trans"><p>该公司计划在今年拨出新台币 3.73 亿元用于资本支出，以支持需求，汉民上个月表示。</p>
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尽管处于淡季，爱马仕仍预期增长