<p>台湾的芯片封装和测试服务提供商 Chipbond Technology Corporation 于周一正式开设其位于马来西亚槟城巴图卡湾 Valdor 工业园的新先进制造设施 Chipbond Technology Malaysia Sdn. Bhd.</p>
<p>马来西亚投资发展局（MIDA）在一份声明中表示，该设施的建立标志着 Chipbond 全球扩张战略的重要里程碑，总投资接近 2 亿美元。</p>
<p>槟城设施将提供先进的半导体工艺，包括先进的晶圆凸点、晶圆级芯片规模封装（WLCSP）和测试，初始产能为每月 10,000 片晶圆和 1 亿个 WLCSP 单元。</p>
<p>该工厂还配备了支持翻转芯片封装组装和测试的能力，为未来的技术和客户需求提供灵活性。设施的内部资格认证预计将在 2025 年底前完成，客户资格认证将在 2026 年第一季度开始。</p>
<p>新工厂增强了马来西亚在全球外包半导体组装和测试（OSAT）价值链中的地位，同时巩固了马来西亚作为先进半导体制造关键中心的角色。</p>
<p>“该设施代表了一项新的投资，有助于扩大马来西亚的 OSAT 产能和生态系统，同时进一步增强国家的半导体竞争力，</p>
<p>“它带来了更深层次的整合、技术转移和本地能力的建设，这将使马来西亚的半导体生态系统在未来几年受益，” MIDA 首席执行官 Sikh Shamsul Ibrahim Sikh Abdul Majid 表示，</p>
<p>“Chipbond 正在引入在晶圆凸点和芯片规模封装方面的先进 OSAT 专业知识，这需要高技能的工程师。该公司的结构化培训项目和大学合作将使马来西亚人具备复杂、高价值半导体生产所需的技能，</p>
<p>“随着像 Chipbond 这样的公司在这里扎根，马来西亚正在建立一个综合的半导体生态系统，当地人才和中小企业可以在全球价值链中有意义地参与，” 他补充道。</p>
<p>与此同时，InvestPenang 首席执行官 Loo Lee Lian 表示，凭借超过 50 年的工业化背景和强大的外包半导体组装和测试（OSAT）基础，槟城已经建立了成熟的生态系统、熟练的人才基础和良好的商业环境。</p>
<p>“像 Chipbond 这样的投资在推动槟城向先进封装和创新驱动增长转型方面具有战略意义，并与国家半导体战略（NSS）保持一致，</p>
<p>“我们期待看到强有力的知识转移、人才提升和更深入的合作，进一步巩固槟城作为先进半导体封装区域中心的地位，” 她补充道。</p>
<p>Chipbond 董事长吴飞健也强调，这个新设施代表了 Chipbond 在扩大全球足迹方面的承诺，并向客户保证稳定和持续的供应。</p>
<p>“如果没有马来西亚政府的支持、客户的贡献以及 Chipbond 团队的不懈努力，我们无法在如此紧迫的时间框架内实现这一具有挑战性的目标，” 他补充道。</p>
<p>Chipbond Technology Malaysia Sdn. Bhd.的成立强调了马来西亚对全球半导体企业的持续吸引力，并突显了该国在支持韧性、高价值和创新驱动的半导体供应链中日益增长的角色，声明中表示。</p>
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<p>槟城开设共享实验室以支持马来西亚的半导体生态系统进行 IC 设计验证和表征</p>
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半导体 3 倍做多 - Direxion

<p>Chipbond Technology Corporation 正式在马来西亚槟城开设了其新的 2 亿美元先进制造设施。该设施将通过提供晶圆凸点和芯片级封装等先进工艺，增强马来西亚的半导体生态系统。该工厂旨在通过培训项目和与大学的合作，支持当地人才的发展。该设施的建立是 Chipbond 全球扩张战略的重要一步，并巩固了马来西亚在全球半导体组装和测试市场中的地位</p>

<p><img src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://technode.global/wp-content/uploads/2026/02/Screenshot-2026-02-10-173329-150x150.png" alt="" original-src="https://technode.global/wp-content/uploads/2026/02/Screenshot-2026-02-10-173329-150x150.png"/></p>
<p>Chipbond Technology Corporation, a Taiwan-based provider of semiconductor packaging and testing services, has on Monday marked the official opening of its new advanced manufacturing facility, Chipbond Technology Malaysia Sdn. Bhd., located in Valdor Industrial Park, Batu Kawan, Penang, Malaysia.</p>
<div class="lb-trans"><p>台湾的芯片封装和测试服务提供商 Chipbond Technology Corporation 于周一正式开设其位于马来西亚槟城巴图卡湾 Valdor 工业园的新先进制造设施 Chipbond Technology Malaysia Sdn. Bhd.</p>
</div><p>The Malaysian Investment Development Authority (MIDA) said in a statement that the establishment of the facility represents a significant milestone in Chipbond’s global expansion strategy, with a total investment of close to $200 million.</p>
<div class="lb-trans"><p>马来西亚投资发展局（MIDA）在一份声明中表示，该设施的建立标志着 Chipbond 全球扩张战略的重要里程碑，总投资接近 2 亿美元。</p>
</div><p>The Penang facility will offer advanced semiconductor processes, including advanced wafer bumping, wafer-level chip-scale packaging (WLCSP) and testing, with an initial capacity of 10,000 wafers and 100 million WLCSP unites per month.</p>
<div class="lb-trans"><p>槟城设施将提供先进的半导体工艺，包括先进的晶圆凸点、晶圆级芯片规模封装（WLCSP）和测试，初始产能为每月 10,000 片晶圆和 1 亿个 WLCSP 单元。</p>
</div><p>The plant is also equipped to support flip-chip packaging assembly and test, providing flexibility for future technology and customer requirements. Internal qualification of the facility is scheduled for completion by the end of 2025, with customer qualification commencing in the first quarter of 2026.</p>
<div class="lb-trans"><p>该工厂还配备了支持翻转芯片封装组装和测试的能力，为未来的技术和客户需求提供灵活性。设施的内部资格认证预计将在 2025 年底前完成，客户资格认证将在 2026 年第一季度开始。</p>
</div><p>The new plant strengthens Malaysia’s position within the global outsourced semiconductor assembly and test (OSAT) value chain, while reinforcing Malaysia’s role as a key hub for advanced semiconductor manufacturing.</p>
<div class="lb-trans"><p>新工厂增强了马来西亚在全球外包半导体组装和测试（OSAT）价值链中的地位，同时巩固了马来西亚作为先进半导体制造关键中心的角色。</p>
</div><p>“This facility represents a new investment that contributes to the expansion of Malaysia’s OSAT capacity and ecosystem while further strengthening the nation’s semiconductor competitiveness,</p>
<div class="lb-trans"><p>“该设施代表了一项新的投资，有助于扩大马来西亚的 OSAT 产能和生态系统，同时进一步增强国家的半导体竞争力，</p>
</div><p>“It brings deeper integration, technology transfer, and the building of local capabilities that will benefit Malaysia’s semiconductor ecosystem for years to come,” said Sikh Shamsul Ibrahim Sikh Abdul Majid, Chief Executive Officer of the MIDA, said,</p>
<div class="lb-trans"><p>“它带来了更深层次的整合、技术转移和本地能力的建设，这将使马来西亚的半导体生态系统在未来几年受益，” MIDA 首席执行官 Sikh Shamsul Ibrahim Sikh Abdul Majid 表示，</p>
</div><p>“Chipbond is bringing advanced OSAT expertise in wafer bumping and chip-scale packaging that requires highly skilled engineers. The firm’s commitment to structured training programmes and university collaborations will equip Malaysians with the skills needed for complex, high-value semiconductor production,</p>
<div class="lb-trans"><p>“Chipbond 正在引入在晶圆凸点和芯片规模封装方面的先进 OSAT 专业知识，这需要高技能的工程师。该公司的结构化培训项目和大学合作将使马来西亚人具备复杂、高价值半导体生产所需的技能，</p>
</div><p>“With companies like Chipbond anchoring advanced capabilities here, Malaysia is building an integrated semiconductor ecosystem where local talent and SMEs can participate meaningfully in global value chains,” he added.</p>
<div class="lb-trans"><p>“随着像 Chipbond 这样的公司在这里扎根，马来西亚正在建立一个综合的半导体生态系统，当地人才和中小企业可以在全球价值链中有意义地参与，” 他补充道。</p>
</div><p>Meanwhile, Loo Lee Lian, Chief Executive Officer of InvestPenang, stated that backed by more than 50 years of industrialization and a strong foundation in outsourced semiconductor assembly and test (OSAT), Penang has built a mature ecosystem, a skilled talent base, and a conducive business environment.</p>
<div class="lb-trans"><p>与此同时，InvestPenang 首席执行官 Loo Lee Lian 表示，凭借超过 50 年的工业化背景和强大的外包半导体组装和测试（OSAT）基础，槟城已经建立了成熟的生态系统、熟练的人才基础和良好的商业环境。</p>
</div><p>“Investments such as Chipbond’s are strategic in driving Penang’s shift towards advanced packaging and innovation-led growth and aligning with the National Semiconductor Strategy (NSS),</p>
<div class="lb-trans"><p>“像 Chipbond 这样的投资在推动槟城向先进封装和创新驱动增长转型方面具有战略意义，并与国家半导体战略（NSS）保持一致，</p>
</div><p>“We look forward to seeing strong knowledge transfer, talent upskilling, and deeper collaboration, further strengthening Penang’s position as a regional hub for advanced semiconductor packaging,” she added.</p>
<div class="lb-trans"><p>“我们期待看到强有力的知识转移、人才提升和更深入的合作，进一步巩固槟城作为先进半导体封装区域中心的地位，” 她补充道。</p>
</div><p>Wu Fei Jain, Chipbond Chairman also emphasized that this new facility represents Chipbond’s commitment in expanding our global footprint and assuring customers of stable and continuous supply.</p>
<div class="lb-trans"><p>Chipbond 董事长吴飞健也强调，这个新设施代表了 Chipbond 在扩大全球足迹方面的承诺，并向客户保证稳定和持续的供应。</p>
</div><p>“Without the supports of Malaysia government, contributions of our customers and the tireless dedications of Chipbond teams, we would not be able to achieve this challenging goal within such a compressed time frame,” he added.</p>
<div class="lb-trans"><p>“如果没有马来西亚政府的支持、客户的贡献以及 Chipbond 团队的不懈努力，我们无法在如此紧迫的时间框架内实现这一具有挑战性的目标，” 他补充道。</p>
</div><p>The establishment of Chipbond Technology Malaysia Sdn. Bhd. underscores Malaysia’s continued attractiveness to global semiconductor players and highlights the country’s growing role in supporting resilient, high-value and innovation-driven semiconductor supply chains, said the statement.</p>
<div class="lb-trans"><p>Chipbond Technology Malaysia Sdn. Bhd.的成立强调了马来西亚对全球半导体企业的持续吸引力，并突显了该国在支持韧性、高价值和创新驱动的半导体供应链中日益增长的角色，声明中表示。</p>
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<p>Penang opens shared lab for IC design validation &amp; characterization to support Malaysia’s semiconductor ecosystem</p>
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<p>槟城开设共享实验室以支持马来西亚的半导体生态系统进行 IC 设计验证和表征</p>
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台湾的 Chipbond Technology 通过在槟城建立新的设施，投资 2 亿美元，进一步增强了马来西亚的先进半导体生态系统