尽管市场普遍处于淡季，但中芯国际交出了一份 “淡季不淡” 的成绩单：四季度销售收入 24.89 亿美元，环比增长 4.5%，产能利用率逆势攀升至 95.7%。
2 月 11 日，中芯国际联席 CEO 赵海军在业绩说明会上详细拆解了公司 2025 年第四季度业绩及未来展望。面对复杂的半导体周期，赵海军重点阐述了 AI 需求对传统市场的 “挤压效应”、产能利用率的超预期表现以及高达 81 亿美元资本开支背后的逻辑。
<h2 style="text-align: left">AI 强劲需求 “挤压” 中低端市场</h2>
电话会上，最令市场关注的是管理层对半导体需求结构变化的深度拆解。赵海军明确指出，人工智能（AI）的爆发正在对传统消费电子供应链产生挤出效应。
赵海军指出，经过与产业链伙伴的广泛沟通，公司发现人工智能对于存储的强劲需求，“挤压了手机等其他应用领域特别是中低端领域能拿到的存储芯片供应。”
这种挤压效应直接传导至终端厂商。赵海军解释道，这使得相关领域的终端厂商面临存储芯片供应不足和涨价的双重压力。“即使终端厂商可以通过涨价的方式来消化成本上涨的压力，也会导致对终端产品的需求量下降。”
这一连锁反应导致了晶圆订单的两极分化：一方面，中低端订单减少；另一方面，“与 AI、存储、中高端应用相关的订单增加。” 
赵海军认为，存储需求因为危机感，“大家有点慌张，这个需求被放大了。”
在此背景下，公司凭借在 BCD、模拟、存储、MCU、中高端显示驱动等细分领域中的技术储备与领先优势、客户的产品布局，在本轮行业发展周期中，仍能保持有利位置。公司将积极响应市场的紧急需求，推动 2026 年收入继续增长。
<h2 style="text-align: left">产能利用率飙升：12 英寸接近满载</h2>
尽管处于传统淡季，中芯国际 2025 年第四季度的运营表现却呈现出 “淡季不淡” 的特征。
数据显示，公司四季度整体销售收入 24.89 亿美元，环比增长 4.5%。赵海军透露，在季度新增 1.6 万片 12 英寸产能的基础上，公司产能利用率仍保持在 95.7% 的高位。
具体来看，“8 英寸利用率整体超满载，12 英寸整体接近满载。” 
赵海军分析称，这主要是因为 “产业链切换迭代效应持续” 以及光罩在年底的集中出货。截至年底，公司折合 8 英寸标准逻辑月产能已达 105.9 万片，同比增加约 11.1 万片。
<h2>7nm 良率爬坡影响短期毛利？</h2>
在收入规模与产能利用率持续提升的同时，市场亦关注公司毛利率的阶段性承压。数据显示，中芯国际 2025 年第四季度毛利率为 19.2%，较三季度的 22.0% 和去年同期的 22.6% 有所回落，公司指引 2026 年一季度毛利率区间为 18%–20%。
根据公司及多家研究机构解读，毛利率下滑一方面源于新产线投产后折旧费用上升；另一方面，7nm 及等效先进节点仍处于良率爬坡阶段，对短期盈利能力形成一定拖累。
有市场观点指出，相比成熟制程，先进制程在设备利用率、良率稳定性及单位成本方面仍需时间优化，但随着工艺成熟度提升及客户结构改善，其对毛利率的压力有望逐步缓解。
<h2 id="ai">AI 产能过快扩张或致数据中心闲置</h2>
赵海军警告称，企业试图在一两年内建成未来十年的数据中心产能，但对这些设施的具体用途尚未充分规划，部分产能可能面临闲置风险。
赵海军用基建项目类比当前态势：
<blockquote>
这就像建设高铁站和高速公路——即使今天没有那么多车辆，你仍然希望在短短两年内完成十年的基础设施建设。
</blockquote>
据穆迪评级预测，未来五年 AI 相关基础设施投资预计将超过 3 万亿美元。仅 2026 年，Alphabet、亚马逊、Meta 和微软四家公司的资本支出就有望达到 6500 亿美元，主要由成本高昂的 AI 竞赛推动。这场投资狂潮正在重塑全球芯片产业格局，但也引发了产能利用率和供应链瓶颈的担忧。
<h2>HBM 缺货将持续，手机、电脑下行趋势三季度或反转</h2>
赵海军在业绩会上给出明确判断：AI 驱动的存储芯片供应紧张正在重塑半导体产业格局，HBM 缺货将持续数年，但消费电子领域的压力有望在今年第三季度出现反转。
对于当前市场的恐慌情绪，赵海军以自身经验作出分析：
<blockquote>
我经历过 5 轮存储周期，看到终端需求（一开始）可能被放大，就像缺少一张机票会同时去问国航、东航、南航，售票处一下增加很多需求，但实际需求只有一张。
</blockquote>
他表示，现在大家有些慌张、焦虑，是因为需求被放大，推动价格上涨，中间商囤货议价。但 AI 真正带来很多需求的部分是 HBM（高带宽内存）、封装测试等，并非前端的晶圆都转去做 HBM。
对于 HBM 短缺情况，赵海军在业绩会上表示：
<blockquote>
AI 需求在一定时间内 “永远无法满足”，在这种情况下，业界还在重投资存储技术，HBM 缺货在几年内应该会持续。不过，未来制约 HBM 产能的将不是前端的晶圆生产环节，而是后端的测试等环节。
</blockquote>
同时，他预测随着新增产能投放，市场格局将发生变化。&#34;这时中间渠道商手里的囤货会释放出来，给到手机、电脑产品，或将在今年第三季度带来消费类产品包括中低端手机市场的反转。&#34;
他进一步指出：
<blockquote>
不论今年少做了多少部手机，到来年年底，应该会看到电脑、手机消费类产品的总产量保持不变。公司一直在与客户交流此事，认为不需要太悲观，客户不要现在就砍掉太多单子，导致后续需求回暖时缺少存货、丢失市场份额。原来准备大举削减的订单近期也在逐渐释放。
</blockquote>
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<h2>资本开支 81 亿美元超预期，2026 年维持高投入</h2>
面对客户的强劲需求和订单结构的优化，中芯国际选择继续加大投入。
赵海军在会上确认，2025 年公司资本开支最终达到 81 亿美元，这一数字 “高于年初预期”。他解释称，增加开支 “主要是为了应对客户强劲需求以及外部环境变化，以及设备交付时间的延长。”
对于 2026 年的展望，公司给出了积极的增长指引。赵海军表示，公司将积极响应市场的紧急需求，“推动 2026 年收入继续增长”。
具体的指引数据包括：
<ul>
<li>收入预期：预计 2026 年第一季度销售收入环比持平；全年收入增幅目标 “高于可比同业均值”。</li>
<li>毛利率：一季度毛利率预计介于 18%-20%。</li>
<li>资本开支：2026 年计划与 2025 年的 81 亿美元 “大致持平”，以保持稳健的产能扩张节奏。</li>
</ul>
赵海军总结道，虽然面临存储行业周期性波动带来的挑战，但公司在 BCD、中高端显示驱动等细分领域的优势将支撑公司在 2026 年继续跑赢大盘。
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中芯国际

华夏国证半导体芯片ETF

国泰中证半导体材料设备主题ETF

华宝中证港股通信息技术综合ETF

港股通科技30ETF工银

华夏上证科创板半导体材料设备主题ETF

南方两倍看空恒科

中芯国际联席 CEO 赵海军透露，2025 年 Q4 公司业务呈现 “淡季不淡” 特征，12 英寸产能接近满载。AI 对存储的强劲需求持续推高高端与中高端订单，同时 “挤压” 了手机等中低端市场。在收入创历史新高的同时，公司毛利率阶段性承压，除新增产能带来的折旧上升外，市场亦关注 7nm 等先进节点良率仍处爬坡阶段，对短期利润形成影响。

- 中芯国际 2025 年第四季度销售收入 24.89 亿美元，环比增长 4.5%。  
- 人工智能需求挤压中低端市场，导致存储芯片供应不足。  
- 2026 年资本开支计划约 81 亿美元，以满足市场需求。

中芯国际电话会：AI 推高存储需求导致 “大家有点慌”，8 英寸产能超满载，资本开支维持 81 亿美元高位