三星电子高管预计内存芯片强劲需求将持续至 2027 年，并透露公司下一代高带宽内存芯片 HBM4 获得客户&#34;非常满意&#34;的反馈。这一表态凸显人工智能驱动的内存需求正在重塑全球半导体市场格局。
2 月 11 日，据路透社报道，三星电子芯片部门首席技术官 Song Jai-hyuk 在 Semicon 贸易展上表示，受人工智能推动的强劲需求影响，公司预计内存芯片的强劲需求将在今年持续并延续至明年。
这一预测与当前内存市场的供需紧张局面相呼应。
据华尔街见闻此前文章提及，随着全球内存芯片供应短缺加剧，全球最大的存储芯片制造商三星电子今年 1 月初曾发出警告，成本飙升可能迫使整个电子行业提高产品价格，这一趋势甚至将波及三星自身的消费电子产品线。
Song Jai-hyuk 特别指出，客户对三星下一代高带宽内存芯片 HBM4 的反馈&#34;非常满意&#34;。
据报道，HBM4 是专为 AI 系统设计的高性能内存产品，这一积极反馈显示三星在 AI 芯片领域的技术竞争力正在获得市场认可。
华尔街见闻文章称，三星电子将在农历新年假期后率先启动全球首次 HBM4 大规模量产和出货，这款面向人工智能芯片的新一代高带宽存储器性能居行业之首。
此举标志着三星试图在新一代 AI 存储市场确立主导地位，并弥补上一代产品的市场失地。
据行业消息人士透露，三星电子已将面向英伟达的 HBM4 量产和出货时间定在本月第三周，即农历新年假期后立即启动。这是全球首次实现新一代 HBM4 的量产出货。

费城交易所 半导体 ETF - iShares

SMSN

三星电子

半导体 ETF - VanEck Vectors

半导体 3 倍做多 - Direxion

标普半导体 ETF - SPDR

三星电子芯片部门首席技术官表示，受人工智能推动的强劲需求影响，公司预计内存芯片的强劲需求将在今年持续并延续至明年。他特别指出，客户对三星下一代高带宽内存芯片 HBM4 的反馈” 非常满意”。此前有报道称，三星电子将在农历新年假期后率先启动全球首次 HBM4 大规模量产和出货。

- 三星电子预计内存芯片需求将持续至 2027 年，受人工智能推动。  
- 客户对下一代高带宽内存芯片 HBM4 的反馈"非常满意"。  
- 三星将于农历新年假期后启动 HBM4 的大规模量产和出货。

三星高管：内存需求将持续到 2027 年，HBM4 客户反馈 “非常满意”