2 月 12 日(路透社)- 日本支付应用 PayPay 在软银(9984.T)的支持下,于周四公开了其在美国首次公开募股的文件。 此举为软银自 2023 年芯片设计公司 Arm Holdings(ARM.O)首次公开募股以来,首次在美国上市铺平了道路。 PayPay 的股票市场上市最初预计在 12 月,但美国政府历史上最长的停摆 延迟了监管审查, 并推迟了计划中的上市。 高盛、摩根大通、瑞穗银行和摩根士丹利是此次发行的主要承销商。 PayPay 将在纳斯达克上市,股票代码为 “PAYP”。