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<p>全球最大的芯片组装商 ASE 预计今年其先进封装销售额将翻倍，达到 32 亿美元，主要得益于来自 AI 芯片制造商（如 Nvidia）的强劲需求。ASE 表示，将在去年的 55 亿美元基础上，增加 2026 年的资本支出，具体金额尚未披露。</p>
<p>这家台湾公司正在购买洁净室并建设自己的洁净室，以扩展其先进封装业务。根据摩根大通董事总经理 Gokul Hariharan 的说法，顶级代工厂 TSMC 可能会将更多业务转移给 ASE，因为两家公司都在为 Nvidia、AMD 和亚马逊等 AI 客户准备增加产量。</p>
<p>Hariharan 在 2 月 6 日的一份报告中表示：“我们认为，2026 年增长的主要驱动力可能是 TSMC 对 Nvidia GPU 的基板外包，预计在 2026 年下半年随着 [Nvidia] Rubin GPU 的逐步推出，将会有显著的增长。” 他补充道：“我们认为，全面的工艺封装将在 2026 年下半年开始，AMD Venice CPU 将是首批产品，预计在 2026 年的收入可达 3 亿到 4 亿美元，2027 年还有进一步增长的空间，因为 AMD 的多个非 GPU 产品正在转向 ASE 的 2.5D 工艺。我们还预计在 2027 年会看到一些 [Nvidia] Vera CPU 的外包转移到 ASE，同时早期讨论表明在 [Amazon] Trainium3 ASICs 中可能会有市场份额的增长。”</p>
<p>尽管 TSMC 今年预算了创纪录的 520 亿到 560 亿美元的资本支出，但仍难以跟上 AI 芯片的需求。根据芯片工具制造商 Lam Research 的说法，TSMC 在为 Nvidia 和 AMD 等客户提供先进封装方面占据主导地位，可能会将更多业务转移给外包组装和测试公司（OSATs），而 ASE 今年正在扩展这一业务。</p>
<p>ASE 首席执行官吴泳铭在 2 月 5 日的季度财报活动上告诉与会者：“我们与上下游合作伙伴之间有很多技术合作。我们正在从零开始建设工厂。我们还在收购合作伙伴现有的工厂，甚至是已经安装了洁净室的工厂。”</p>
<p>ASE 可能是 TSMC 将先进封装业务转移给 OSATs 的主要受益者。</p>
<p>Hariharan 表示：“鉴于强劲的需求和 TSMC 在先进封装方面仍有 15% 到 20% 的供需缺口，我们认为 ASE 在未来两到三年内可能是外包的主要受益者。我们认为，TSMC 在 2027-2028 年将越来越愿意将更多低端 CoWoS 工艺交给 ASE，因为它准备向 3D SoICs 迁移，并在 2028 年为关键客户 Nvidia 推出 CoPoS 工艺。”</p>
<p>与 TSMC 多年来提供的 CoWoS 先进封装类似，CoPoS 将逻辑芯片和 HBM 堆叠并排放置在一个中介层上，使用面板级基板而不是 300 毫米的晶圆。</p>
<h3><strong>范式转变</strong></h3>
<p>ASE 和台湾生态系统中的其他公司（如 Global Unichip）正在扩展 AI 数据中心的技术，包括吴泳铭所称的 “范式转变” 的共同封装光学（CPO）。</p>
<p>吴泳铭在回答 EE Times 的提问时表示：“在规模化、扩展、芯片到芯片、芯片到封装、封装到封装等不同层面之间有不同的要求，它们都是不同的。我们的工作是为设计师开发工具箱，以便他们有选择的自由。”</p>
<p>ASE 将是首批开始生产面板级封装的公司之一，这将取代芯片行业几十年来使用的圆形硅晶圆。吴泳铭表示，公司将在今年年底前开设一个 “无人值守” 的全自动 310 × 310 毫米面板工厂。他补充说，根据客户需求，公司可能还会转向 620 × 620 毫米的格式。更大的面板将允许每个基板上有更多的芯片，从而降低每个芯片的封装成本。这些面板旨在满足需要集成多个芯片和 HBM 的 AI 处理器的需求。</p>
<p>吴泳铭表示：“我们负责提供更多封装级工具箱，包括面板、CPO，以及下一代电源传输电压调节模块。”</p>
<h3><strong>在亚洲扩展</strong></h3>
<p>ASE 旨在主要在亚洲扩展其生产能力。这一举措凸显了美国政府在试图将台湾半导体产业的更大份额转移到美国时面临的挑战。</p>
<p>吴泳铭表示：“ASE 主要在槟城（马来西亚）建立生产基地，主要用于汽车，未来可能用于机器人，以吸引那些在台湾未生产的客户和晶圆。我们还在韩国和菲律宾建立生产基地。槟城将是我们将要扩展的主要领域。槟城集群已经建立良好，仅次于台湾。”</p>
<p>ASE 尚未承诺跟随 TSMC 前往美国。去年 3 月，TSMC 增加了 1000 亿美元的投资，以在美国开始国内生产 AI 芯片，这一举措部分旨在规避美国总统特朗普威胁对台湾公司进口征收关税。TSMC 表示，这项投资将包括两个先进封装设施。</p>
<p>台湾的首席关税谈判代表在 2 月 8 日表示，将台湾 40% 的芯片制造能力转移到美国是不可能的，回应了美国商务部长霍华德·卢特尼克在 1 月的要求。</p>
<p>台湾副总理郑丽君在接受台湾电视台 CTS 采访时表示，她已告知美国官员，台湾的半导体生态系统无法迁移。</p>
<p>台湾近 90% 的先进芯片生产份额是经过数十年发展而形成的生态系统的结果，无法迁移到美国，郑丽君指出。</p>
<p>吴表示：“毫无疑问，今年以及未来几年台湾在半导体制造方面的领导地位是毋庸置疑的。我认为我们的位置没有任何问题——台湾和 ASE 的地位也是如此。我们理解，推动 AI 业务的主要因素是系统优化，这包括芯片级优化、封装级优化，以及电源传输、硅光子学、制造效率。我想提醒大家，台湾在所有领域都拥有制造领导地位。”</p>
<p>ASE 拒绝估计今年将增加多少资本支出，因为这是一个不断变化的目标。</p>
<p>吴说：“我一半的心里在说，‘多花点钱，’ 另一半在说，‘你确定我们在做正确的事情吗？’ 我们在台湾有 64,000 名员工，全球有 100,000 名。你想要扩展，但又不想扩展到让我们所有人都住院的地步。”</p>

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<p>ASE，最大的芯片组装商，预计其先进封装销售额将在今年翻倍，达到 32 亿美元，这得益于来自像 Nvidia 这样的 AI 芯片制造商的需求。该公司计划增加 2026 年的资本支出，并扩大生产能力，包括建设新工厂和收购现有工厂。预计 ASE 将受益于台积电对先进封装的外包，预计在 2026 年及以后将实现显著增长，因为它为新的 AI 产品做准备。ASE 还在亚洲扩展其业务，特别是在马来西亚、韩国和菲律宾</p>

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</div><p>ASE, the world’s largest chip assembler, expects its advanced packaging sales to double this year to $3.2 billion on strong demand from AI chipmakers, such as Nvidia. ASE said it will increase its 2026 capital expenditure by an undisclosed amount from the $5.5 billion it spent last year.</p>
<div class="lb-trans"><p>全球最大的芯片组装商 ASE 预计今年其先进封装销售额将翻倍，达到 32 亿美元，主要得益于来自 AI 芯片制造商（如 Nvidia）的强劲需求。ASE 表示，将在去年的 55 亿美元基础上，增加 2026 年的资本支出，具体金额尚未披露。</p>
</div><p>The Taiwanese company is buying cleanrooms and building its own to expand into advanced packaging. Top foundry TSMC is likely to transfer more of the business to ASE as both companies prepare to boost production for AI customers like Nvidia, AMD, and Amazon, according to JPMorgan managing director Gokul Hariharan.</p>
<div class="lb-trans"><p>这家台湾公司正在购买洁净室并建设自己的洁净室，以扩展其先进封装业务。根据摩根大通董事总经理 Gokul Hariharan 的说法，顶级代工厂 TSMC 可能会将更多业务转移给 ASE，因为两家公司都在为 Nvidia、AMD 和亚马逊等 AI 客户准备增加产量。</p>
</div><p>“In 2026, we believe that the primary driver for growth is likely to be on-substrate outsourcing from TSMC for Nvidia GPUs, with a meaningful step up likely in second-half 2026 as [Nvidia] Rubin GPUs start ramping,” Hariharan said in a Feb. 6 report obtained by EE Times. “Full-process packaging should start in second-half 2026, in our view, with AMD Venice CPUs being the first products, and could reach $300 million to $400 million in revenues in 2026, with further room for growth in 2027, as multiple non-GPU products from AMD are moving to ASE’s 2.5D process. In 2027, we also expect to see some [Nvidia] Vera CPU outsourcing coming to ASE, while early discussions indicate potential share gains in [Amazon] Trainium3 ASICs.”</p>
<div class="lb-trans"><p>Hariharan 在 2 月 6 日的一份报告中表示：“我们认为，2026 年增长的主要驱动力可能是 TSMC 对 Nvidia GPU 的基板外包，预计在 2026 年下半年随着 [Nvidia] Rubin GPU 的逐步推出，将会有显著的增长。” 他补充道：“我们认为，全面的工艺封装将在 2026 年下半年开始，AMD Venice CPU 将是首批产品，预计在 2026 年的收入可达 3 亿到 4 亿美元，2027 年还有进一步增长的空间，因为 AMD 的多个非 GPU 产品正在转向 ASE 的 2.5D 工艺。我们还预计在 2027 年会看到一些 [Nvidia] Vera CPU 的外包转移到 ASE，同时早期讨论表明在 [Amazon] Trainium3 ASICs 中可能会有市场份额的增长。”</p>
</div><p>TSMC has struggled to keep up with AI chip demand even as it has budgeted a record $52 billion to $56 billion in capital expenditure this year. TSMC, which dominates advanced packaging for customers like Nvidia and AMD, is likely to transfer more of the business to outsourced assembly-and-test companies (OSATs), according to chip toolmaker Lam Research. ASE is expanding into the business this year.</p>
<div class="lb-trans"><p>尽管 TSMC 今年预算了创纪录的 520 亿到 560 亿美元的资本支出，但仍难以跟上 AI 芯片的需求。根据芯片工具制造商 Lam Research 的说法，TSMC 在为 Nvidia 和 AMD 等客户提供先进封装方面占据主导地位，可能会将更多业务转移给外包组装和测试公司（OSATs），而 ASE 今年正在扩展这一业务。</p>
</div><p>“There’s a lot of technology collaboration with our partners upstream and downstream,” ASE CEO Tien Wu told the audience at the company’s quarterly earnings event on Feb. 5. “We are building factories from scratch. We’re also acquiring existing factories from our partners, even with cleanrooms already installed.”</p>
<div class="lb-trans"><p>ASE 首席执行官吴泳铭在 2 月 5 日的季度财报活动上告诉与会者：“我们与上下游合作伙伴之间有很多技术合作。我们正在从零开始建设工厂。我们还在收购合作伙伴现有的工厂，甚至是已经安装了洁净室的工厂。”</p>
</div><p>ASE will probably be the main beneficiary of TSMC’s transfer of advanced packaging business to OSATs.</p>
<div class="lb-trans"><p>ASE 可能是 TSMC 将先进封装业务转移给 OSATs 的主要受益者。</p>
</div><p>“Given strong demand and a 15% to 20% gap still in supply demand for advanced packaging at TSMC, we believe that ASE is likely to be the primary beneficiary of outsourcing in the next two to three years,” Hariharan said. “We believe that TSMC would be increasingly willing to give up more of the lower-end CoWoS processes to ASE in 2027–2028, as it readies to migrate to 3D SoICs, as well as bringing up the CoPoS process in 2028 for a key customer, Nvidia.”</p>
<div class="lb-trans"><p>Hariharan 表示：“鉴于强劲的需求和 TSMC 在先进封装方面仍有 15% 到 20% 的供需缺口，我们认为 ASE 在未来两到三年内可能是外包的主要受益者。我们认为，TSMC 在 2027-2028 年将越来越愿意将更多低端 CoWoS 工艺交给 ASE，因为它准备向 3D SoICs 迁移，并在 2028 年为关键客户 Nvidia 推出 CoPoS 工艺。”</p>
</div><p>Similar to TSMC’s CoWoS advanced packaging that the company has been providing for years, CoPoS places logic chips and HBM stacks side by side on an interposer, using a panel-level substrate instead of a 300-mm wafer.</p>
<div class="lb-trans"><p>与 TSMC 多年来提供的 CoWoS 先进封装类似，CoPoS 将逻辑芯片和 HBM 堆叠并排放置在一个中介层上，使用面板级基板而不是 300 毫米的晶圆。</p>
</div><h3><strong>Paradigm shift</strong></h3>
<div class="lb-trans"><h3><strong>范式转变</strong></h3>
</div><p>ASE and other companies in the Taiwan ecosystem, such as Global Unichip, are expanding into technologies for AI data centers, including co-packaged optics (CPO), which Wu called a “paradigm shift.”</p>
<div class="lb-trans"><p>ASE 和台湾生态系统中的其他公司（如 Global Unichip）正在扩展 AI 数据中心的技术，包括吴泳铭所称的 “范式转变” 的共同封装光学（CPO）。</p>
</div><p>“There are different requirements between the scale-up, scale-out, chip-to-chip level, chip-to-package level, for the package-to-package level, they’re all different,” Wu said in response to a question from EE Times. “Our job is to develop the toolboxes for the designers so they have the freedom to choose.”</p>
<div class="lb-trans"><p>吴泳铭在回答 EE Times 的提问时表示：“在规模化、扩展、芯片到芯片、芯片到封装、封装到封装等不同层面之间有不同的要求，它们都是不同的。我们的工作是为设计师开发工具箱，以便他们有选择的自由。”</p>
</div><p>ASE will be among the first companies to start production of panel-level packaging, which will replace the round silicon wafers that the chip industry has used for decades. The company will open production at a “lights out,” fully automated, 310 × 310-mm panel facility by the end of this year, Wu said. The company may also move to a 620 × 620-mm format depending on customer demand, he added. Larger panels would allow more die per substrate, lowering packaging cost per chip. The panels are designed for AI processors requiring integration of multiple dies and HBM.</p>
<div class="lb-trans"><p>ASE 将是首批开始生产面板级封装的公司之一，这将取代芯片行业几十年来使用的圆形硅晶圆。吴泳铭表示，公司将在今年年底前开设一个 “无人值守” 的全自动 310 × 310 毫米面板工厂。他补充说，根据客户需求，公司可能还会转向 620 × 620 毫米的格式。更大的面板将允许每个基板上有更多的芯片，从而降低每个芯片的封装成本。这些面板旨在满足需要集成多个芯片和 HBM 的 AI 处理器的需求。</p>
</div><p>“We are responsible to provide more packaging-level toolboxes, including panels, including CPO, and including next-generation power delivery voltage-regulator modules,” Wu said.</p>
<div class="lb-trans"><p>吴泳铭表示：“我们负责提供更多封装级工具箱，包括面板、CPO，以及下一代电源传输电压调节模块。”</p>
</div><h3><strong>Expanding in Asia</strong></h3>
<div class="lb-trans"><h3><strong>在亚洲扩展</strong></h3>
</div><p>ASE aims to expand its production capacity primarily in Asia. The move underscores the challenges the U.S. government faces in trying to shift a larger share of Taiwan’s semiconductor industry to the U.S.</p>
<div class="lb-trans"><p>ASE 旨在主要在亚洲扩展其生产能力。这一举措凸显了美国政府在试图将台湾半导体产业的更大份额转移到美国时面临的挑战。</p>
</div><p>“ASE is building footprint primarily in Penang [Malaysia],” Wu said. “Mainly for automotive and in the future, potentially, robotics, to capture customers and wafers that are not produced in Taiwan. We’re also building footprint in [South] Korea and the Philippines. Penang will be the main sector that we’ll be ramping up. The Penang cluster has been well-established, second to Taiwan.”</p>
<div class="lb-trans"><p>吴泳铭表示：“ASE 主要在槟城（马来西亚）建立生产基地，主要用于汽车，未来可能用于机器人，以吸引那些在台湾未生产的客户和晶圆。我们还在韩国和菲律宾建立生产基地。槟城将是我们将要扩展的主要领域。槟城集群已经建立良好，仅次于台湾。”</p>
</div><p>ASE hasn’t committed to following TSMC to the U.S. In March last year, TSMC added $100 billion to its investment in the U.S. to start domestic production of AI chips, a move partly aimed at dodging tariffs that U.S. President Donald Trump was threatening to levy on imports from the Taiwanese company. TSMC said the investment would include two advanced-packaging facilities.</p>
<div class="lb-trans"><p>ASE 尚未承诺跟随 TSMC 前往美国。去年 3 月，TSMC 增加了 1000 亿美元的投资，以在美国开始国内生产 AI 芯片，这一举措部分旨在规避美国总统特朗普威胁对台湾公司进口征收关税。TSMC 表示，这项投资将包括两个先进封装设施。</p>
</div><p>Taiwan’s top tariff negotiator on Feb. 8 said it would be impossible to move 40% of Taiwan’s chipmaking capacity to the U.S., responding to a demand from U.S. Commerce Secretary Howard Lutnick in January.</p>
<div class="lb-trans"><p>台湾的首席关税谈判代表在 2 月 8 日表示，将台湾 40% 的芯片制造能力转移到美国是不可能的，回应了美国商务部长霍华德·卢特尼克在 1 月的要求。</p>
</div><p>Taiwan’s Vice Premier Cheng Li-chiun said in an interview with the Taiwanese television channel CTS that she had informed U.S. officials that Taiwan’s semiconductor ecosystem could not be relocated.</p>
<div class="lb-trans"><p>台湾副总理郑丽君在接受台湾电视台 CTS 采访时表示，她已告知美国官员，台湾的半导体生态系统无法迁移。</p>
</div><p>Taiwan’s near-90% share of advanced chip production is the result of an ecosystem developed over several decades that could not be moved to the U.S., Cheng specified.</p>
<div class="lb-trans"><p>台湾近 90% 的先进芯片生产份额是经过数十年发展而形成的生态系统的结果，无法迁移到美国，郑丽君指出。</p>
</div><p>“There’s no question about the leadership in semiconductor manufacturing in Taiwan this year, as well as a few years down the road,” Wu said. “I don’t think there’s any question about our position—Taiwan’s as well ASE’s. We understand that what is driving the business in AI is mainly system optimization, which includes chip-level optimization, packaging-level optimization, as well as power delivery, silicon photonics, manufacturing efficiency. I would like to remind you [that] Taiwan has manufacturing leadership in all sectors.”</p>
<div class="lb-trans"><p>吴表示：“毫无疑问，今年以及未来几年台湾在半导体制造方面的领导地位是毋庸置疑的。我认为我们的位置没有任何问题——台湾和 ASE 的地位也是如此。我们理解，推动 AI 业务的主要因素是系统优化，这包括芯片级优化、封装级优化，以及电源传输、硅光子学、制造效率。我想提醒大家，台湾在所有领域都拥有制造领导地位。”</p>
</div><p>ASE declined to estimate how much it will increase capex this year because it’s a moving target.</p>
<div class="lb-trans"><p>ASE 拒绝估计今年将增加多少资本支出，因为这是一个不断变化的目标。</p>
</div><p>“Half of me is saying, ‘Spend more,’” Wu said. “Half of me is saying, ‘Are you sure we’re doing the right thing?’ We have 64,000 people in Taiwan and 100,000 worldwide. You want to stretch that, but you don’t want to stretch it to the point that we all go to the hospital.”</p>
<div class="lb-trans"><p>吴说：“我一半的心里在说，‘多花点钱，’ 另一半在说，‘你确定我们在做正确的事情吗？’ 我们在台湾有 64,000 名员工，全球有 100,000 名。你想要扩展，但又不想扩展到让我们所有人都住院的地步。”</p>
</div>

日月光半导体预计其先进封装的销售额将翻倍