BOYD 将在 2026 年伦敦数据中心世界展示其液冷技术的领导地位

prnewswire
2026.02.19 09:07
portai
我是 PortAI,我可以总结文章信息。

Boyd,能源高效冷却技术的领导者,将于 2026 年 3 月 4 日至 5 日在伦敦数据中心世界展会上展示其液体冷却解决方案。该公司旨在为人工智能数据中心和超大规模运营商提供可扩展的冷却系统。Ryan J. McGlen 将分享未来冷却设计的见解。Boyd 强调其区域制造和服务能力,提供快速部署和维护支持,以提升人工智能数据中心运营商的运营效率。与会者可以访问 C193 展位,讨论液体冷却系统和 Boyd 在欧洲的能力