下一代低功耗 DRAM（LPDDR6）正在以超出预期的速度进入市场。受服务器及 AI 领域对高性能、高效率 DRAM 需求急剧上升的推动，这一新标准的商用化进程正在提速。
多家尖端半导体设计企业目前正在讨论同时采用 LPDDR5X 与 LPDDR6 IP（设计资产）的方案。三星电子和高通等移动应用处理器（AP）设计企业也计划从下一代产品开始支持 LPDDR6。
这一转变的核心驱动力来自 AI 应用的爆发式增长。无论是搭载端侧 AI 的智能手机，还是需要持续处理海量数据的 AI 数据中心，都对 DRAM 性能提出了更高要求。英伟达等全球科技巨头也在积极推进 LPDDR 产品的采购。
据 Zdnet 援引业内人士透露，目前超过半数的高性能半导体设计企业正在考虑并行搭载 LPDDR5X 及 LPDDR6 IP，特别是在 4 纳米及以下先进制程芯片的设计中，需求出现得比预期更快。
<h2>AI 应用推动需求激增</h2>
LPDDR6 加速导入的最大驱动因素是 AI。作为 LPDDR 传统主要应用领域的智能手机，随着端侧 AI 的搭载，对更高性能 LPDDR 产品的需求日益迫切。
三星电子、高通等移动 AP 开发企业因此计划在下一代芯片中搭载 LPDDR6 IP。
与此同时，需要持续处理海量数据的 AI 数据中心的兴起，使服务器领域对高性能 LPDDR 的需求也在急剧增长。英伟达等全球科技巨头正积极推进 LPDDR 产品的供应。
<h2 style="text-align: left">性能提升 1.5 倍，商用化最快下半年</h2>
LPDDR6 的性能规格较上一代产品实现显著跃升。这一代产品的带宽可达 10.6Gbps 至 14.4Gbps，而上一代 LPDDR5X 的带宽范围为 8.5Gbps 至最高 10.7Gbps，性能提升约 1.5 倍。
尽管基础标准已经确立，但 LPDDR6 的全面商用化仍需时间准备。物理层（PHY）、控制器、接口 IP 等配套设施尚未完全就绪，预计最快要到今年下半年才能正式商用。
目前 LPDDR6 实际可实现约 12.8Gbps 的性能，到明年有望将性能提升至 14.4Gbps。为此，国内外主要企业正在全力推进 IP 开发。
<h2 style="text-align: left">先进制程芯片率先采用</h2>
LPDDR 是相较于通用 DDR 更强调能效的 DRAM 标准。目前第 7 代 LPDDR5X 已实现商用，LPDDR6 作为下一代标准在去年 7 月完成制定。
尽管配套设施尚未完全成熟，但相当数量的 AI 及高性能计算（HPC）半导体设计企业已在推进 LPDDR6 的搭载计划。这些企业的策略是先搭载 LPDDR5X，待 LPDDR6 实现大规模量产后再进行性能升级。
据 Zdnet 援引业内人士透露，目前超过半数高性能半导体设计企业正在考虑并行搭载 LPDDR5X 及 LPDDR6 IP 的方案。特别是在4 纳米及以下先进制程芯片的设计企业中，需求出现的速度超出预期。

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高通

LPDDR6 性能较前代提升 1.5 倍，最快下半年正式商用，英伟达、三星及高通等巨头正积极布局。目前多数 HPC 半导体设计企业考虑并行搭载 LPDDR5X 及 LPDDR6 IP，特别是在 4 纳米及以下先进制程芯片的设计中，需求出现得比预期更快。

- LPDDR6 正在快速商用，受 AI 及服务器需求推动。  
- 性能提升约 1.5 倍，带宽达到 10.6Gbps 至 14.4Gbps。  
- 预计 LPDDR6 商用化最早延迟至今年下半年。

华尔街见闻

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英伟达

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三星电子

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LPDDR 6 时代来临！AI 需求太猛，下一代 DRAM 将比预期更快进入市场