<p>新闻：市场</p>
<p>尽管某些领域面临短期价格压力，但根据 Yole Group 最新发布的年度市场与技术报告《复合半导体行业现状 2026——聚焦基板和外延晶圆》，电气化、人工智能基础设施扩展和下一代连接趋势正在强化对复合半导体材料的长期需求——包括碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、砷化镓（GaAs）和磷化铟（InP）。该报告强调了到 2031 年持续的结构性增长。复合半导体基板和开放外延晶圆市场预计在 2025 年至 2031 年期间的年均复合增长率（CAGR）约为 14%，到 2031 年将超过 50 亿美元。</p>
<p>“功率 SiC 继续成为市场扩展的支柱，” 复合半导体技术与市场分析师 Ahmad Abbas 博士指出。“特别值得注意的是增长的多样化。在这一新版本中，我们看到该行业变得结构上更强大、更平衡。”</p>
<h2>市场动态：功率引领，光子加速，射频稳定</h2>
<p>“在这一版本中，我们还想强调人工智能的关键作用，” 复合半导体首席分析师 Poshun Chiu 表示。“毫无疑问，人工智能正在重塑整体复合半导体供应链：从 SiC 在数据中心中实现高效电力传输，到 InP 支持高速光互连，复合材料正成为可扩展人工智能基础设施的必需品。”</p>
<p>由于其明显的性能优势，复合半导体的采用正在加速。Yole Group 表示，其分析师正在密切关注这一在不同市场领域的转变：</p>
<p><img src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://semiconductor-today.com/news_items/2026/feb/69985e8a2d21a_public-1024x662.jpg?x-oss-process=image/auto-orient,1/interlace,1/resize,w_1440,h_1440/quality,q_95/format,jpg" alt="" width="1024" height="662" original-src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://semiconductor-today.com/news_items/2026/feb/69985e8a2d21a_public-1024x662.jpg"/></p>
<p>功率电子仍然是主导的增长引擎。仅 N 型 SiC 基板预计到 2031 年将超过 20 亿美元，受到电动汽车（EV）采用、800V 架构、车载充电器、可再生能源系统和工业电气化的支持。从 6 英寸晶圆向 8 英寸晶圆的过渡正在加速成本降低和规模化努力，尽管近期由于产能过剩和汽车需求正常化导致价格压力，SiC 的长期竞争力仍在增强。</p>
<p>功率 GaN 继续从消费类快充扩展到汽车和数据中心应用，巩固其作为互补功率技术的战略地位。</p>
<p>在射频市场，GaAs 在手机前端模块中保持领先，而 GaN 在电信基础设施和国防应用中取得进展，并在 6G 部署中展现长期前景。</p>
<p>光子学代表了最具活力的细分市场。预计 InP 基板在 2031 年前将以超过 18% 的年均复合增长率增长，受益于人工智能数据中心、高速光收发器和共同封装光学（CPO）架构的推动。向 6 英寸 InP 平台的过渡支持了性能提升和制造效率。同时，LED 仍然成熟，而微型 LED 的采用逐步推进，首先应用于高端可穿戴设备和显示器。</p>
<p>为了探讨这些市场和技术动态，强调它们在光子学和人工智能驱动基础设施中的作用，Yole Group 将在即将举行的行业活动中讨论复合半导体趋势：</p>
<ul>
<li>在洛杉矶会议中心举行的光纤通信会议与博览会（OFC 2026）（3 月 15 日至 19 日）上，复合半导体将通过光子学的视角进行探讨，Yole Group 的简报 ‘为下一代网络扩展数据通信光学技术’ 将进行讨论。Yole Group 的分析师 Martin Vallo、Lakshman Srinivasan 和 Axel Clouet 将与领先的光子公司 Coherent 和 Lightmatter 合作，讨论带宽、光集成和共同封装光学的需求上升如何塑造 InP、GaAs 和硅光子技术在下一代数据中心网络中的定位。</li>
<li>在上海新国际博览中心举行的 SEMICON China 2026（3 月 25 日至 27 日）上，视角扩展至人工智能驱动的基础设施和半导体战略。会议将邀请 Poshun Chiu 发言，讨论复合材料如何支持可扩展的人工智能系统，并强化材料创新与制造生态系统之间的联系。</li>
</ul>
<p>复合半导体市场预计到 2030 年将以近 13% 的年均复合增长率增长至 250 亿美元</p>
<p>复合半导体基板市场预计到 2029 年将以 17% 的年均复合增长率增长至 33 亿美元</p>
<p>基板</p>
<p>www.yolegroup.com/product/report/</p>

<p>复合半导体材料市场预计将以 14% 的年均增长率增长，到 2031 年将接近 52 亿美元，主要受电气化、人工智能基础设施和连接性趋势的推动。关键材料包括碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）和磷化铟（InP）。功率 SiC 是主要的增长驱动力，特别是在电动汽车和可再生能源领域。市场正在多元化，光子学和射频应用的增长显著。即将举行的行业活动将讨论这些趋势及其对下一代网络和人工智能系统的影响</p>

<p>News:Markets</p>
<div class="lb-trans"><p>新闻：市场</p>
</div><p>Despite short-term pricing pressure in certain segments, the electrification, AI infrastructure expansion and next-generation connectivity trends are reinforcing long-term demand for compound semiconductor materials — including silicon carbide (SiC), gallium nitride (GaN), gallium arsenide (GaAs) and indium phosphide (InP) — according to Yole Group’s latest annual market &amp; technology report ‘Status of the Compound Semiconductor Industry 2026 – Focus on Substrates and Epiwafers’, which highlights sustained structural growth through 2031. The combined compound semiconductor substrate and open epiwafer markets are reckoned to be growing at a compound annual growth rate CAGR of about 14% from 2025 to more than $5bn in 2031.</p>
<div class="lb-trans"><p>尽管某些领域面临短期价格压力，但根据 Yole Group 最新发布的年度市场与技术报告《复合半导体行业现状 2026——聚焦基板和外延晶圆》，电气化、人工智能基础设施扩展和下一代连接趋势正在强化对复合半导体材料的长期需求——包括碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、砷化镓（GaAs）和磷化铟（InP）。该报告强调了到 2031 年持续的结构性增长。复合半导体基板和开放外延晶圆市场预计在 2025 年至 2031 年期间的年均复合增长率（CAGR）约为 14%，到 2031 年将超过 50 亿美元。</p>
</div><p>“Power SiC continues to anchor market expansion,” notes Ahmad Abbas PhD, technology &amp; market analyst, Compound Semiconductor. “What is particularly notable is the diversification of growth. In this new edition, we see this industry becoming structurally stronger and more balanced.”</p>
<div class="lb-trans"><p>“功率 SiC 继续成为市场扩展的支柱，” 复合半导体技术与市场分析师 Ahmad Abbas 博士指出。“特别值得注意的是增长的多样化。在这一新版本中，我们看到该行业变得结构上更强大、更平衡。”</p>
</div><h2>Market dynamics: power leads, photonics accelerates, RF stabilizies</h2>
<div class="lb-trans"><h2>市场动态：功率引领，光子加速，射频稳定</h2>
</div><p>“In this edition, we would also like to highlight the key role of AI,” says Poshun Chiu, principal analyst, Compound Semiconductor. “Without doubt, AI is reshaping the overall compound semiconductor supply chain: from SiC enabling efficient power delivery in data centers to InP supporting high-speed optical interconnects, compound materials are becoming essential to scalable AI infrastructure.”</p>
<div class="lb-trans"><p>“在这一版本中，我们还想强调人工智能的关键作用，” 复合半导体首席分析师 Poshun Chiu 表示。“毫无疑问，人工智能正在重塑整体复合半导体供应链：从 SiC 在数据中心中实现高效电力传输，到 InP 支持高速光互连，复合材料正成为可扩展人工智能基础设施的必需品。”</p>
</div><p>The adoption of compound semiconductors is accelerating thanks to their clear performance advantages. Yole Group says that its analysts are closely monitoring this shift across diverse market segments:</p>
<div class="lb-trans"><p>由于其明显的性能优势，复合半导体的采用正在加速。Yole Group 表示，其分析师正在密切关注这一在不同市场领域的转变：</p>
</div><p><img src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://semiconductor-today.com/news_items/2026/feb/69985e8a2d21a_public-1024x662.jpg" alt="" original-src="https://semiconductor-today.com/news_items/2026/feb/69985e8a2d21a_public-1024x662.jpg"/></p>
<p>Power electronics remains the dominant growth engine. N-type SiC substrates alone are expected to surpass $2bn by 2031, supported by electric vehicle (EV) adoption, 800V architectures, onboard chargers, renewable energy systems, and industrial electrification. The transition from 6-inch to 8-inch wafers is accelerating cost-reduction and scaling efforts, reinforcing SiC’s long-term competitiveness despite recent pricing pressure linked to overcapacity and the normalization of automotive demand.</p>
<div class="lb-trans"><p>功率电子仍然是主导的增长引擎。仅 N 型 SiC 基板预计到 2031 年将超过 20 亿美元，受到电动汽车（EV）采用、800V 架构、车载充电器、可再生能源系统和工业电气化的支持。从 6 英寸晶圆向 8 英寸晶圆的过渡正在加速成本降低和规模化努力，尽管近期由于产能过剩和汽车需求正常化导致价格压力，SiC 的长期竞争力仍在增强。</p>
</div><p>Power GaN continues expanding beyond consumer fast charging into automotive and data-center applications, strengthening its strategic position as a complementary power technology.</p>
<div class="lb-trans"><p>功率 GaN 继续从消费类快充扩展到汽车和数据中心应用，巩固其作为互补功率技术的战略地位。</p>
</div><p>In RF markets, GaAs maintains leadership in handset front-end modules, while GaN progresses in telecom infrastructure and defense applications, with long-term prospects in 6G deployment.</p>
<div class="lb-trans"><p>在射频市场，GaAs 在手机前端模块中保持领先，而 GaN 在电信基础设施和国防应用中取得进展，并在 6G 部署中展现长期前景。</p>
</div><p>Photonics represents the most dynamic segment. InP substrates are forecast to grow at more than 18% CAGR through 2031, driven by AI data centers, high-speed optical transceivers, and co-packaged optics (CPO) architectures. The transition to 6-inch InP platforms supports both performance scaling and manufacturing efficiency. Meanwhile, LED remains mature, and micro-LED adoption progresses gradually, beginning with high-end wearable and display applications.</p>
<div class="lb-trans"><p>光子学代表了最具活力的细分市场。预计 InP 基板在 2031 年前将以超过 18% 的年均复合增长率增长，受益于人工智能数据中心、高速光收发器和共同封装光学（CPO）架构的推动。向 6 英寸 InP 平台的过渡支持了性能提升和制造效率。同时，LED 仍然成熟，而微型 LED 的采用逐步推进，首先应用于高端可穿戴设备和显示器。</p>
</div><p>To explore these market and technology dynamics, highlighting their role across photonics and AI-driven infrastructure, Yole Group is addressing compound semiconductor trends at upcoming industry events:</p>
<div class="lb-trans"><p>为了探讨这些市场和技术动态，强调它们在光子学和人工智能驱动基础设施中的作用，Yole Group 将在即将举行的行业活动中讨论复合半导体趋势：</p>
</div><ul>
<li>At the Optical Fiber Communication Conference &amp; Exposition (OFC 2026) at the Los Angeles Convention Center (15–19 March), compound semiconductors will be explored through the photonics lens during Yole Group’s briefing ‘Scaling Datacom Optical Technologies for Next-Generation Networks’. Yole Group’s analysts Martin Vallo, Lakshman Srinivasan and Axel Clouet, in collaboration with leading photonic companies Coherent and Lightmatter, will discuss how rising demand for bandwidth, optical integration, and co-packaged optics are shaping the positioning of InP, GaAs and silicon photonics technologies in next-generation data-center networks.</li>
<li>At SEMICON China 2026 in Shanghai New International Expo Centre (25–27 March), the perspective expands toward AI-driven infrastructure and semiconductor strategy. The conference features speaker Poshun Chiu addressing how compound materials are enabling scalable AI systems and reinforcing the link between materials innovation and manufacturing ecosystems.</li>
</ul>
<div class="lb-trans"><ul>
<li>在洛杉矶会议中心举行的光纤通信会议与博览会（OFC 2026）（3 月 15 日至 19 日）上，复合半导体将通过光子学的视角进行探讨，Yole Group 的简报 ‘为下一代网络扩展数据通信光学技术’ 将进行讨论。Yole Group 的分析师 Martin Vallo、Lakshman Srinivasan 和 Axel Clouet 将与领先的光子公司 Coherent 和 Lightmatter 合作，讨论带宽、光集成和共同封装光学的需求上升如何塑造 InP、GaAs 和硅光子技术在下一代数据中心网络中的定位。</li>
<li>在上海新国际博览中心举行的 SEMICON China 2026（3 月 25 日至 27 日）上，视角扩展至人工智能驱动的基础设施和半导体战略。会议将邀请 Poshun Chiu 发言，讨论复合材料如何支持可扩展的人工智能系统，并强化材料创新与制造生态系统之间的联系。</li>
</ul>
</div><p>Compound semiconductor market growing at nearly 13% CAGR to $25bn by 2030</p>
<div class="lb-trans"><p>复合半导体市场预计到 2030 年将以近 13% 的年均复合增长率增长至 250 亿美元</p>
</div><p>Compound semiconductor substrate market growing at 17% CAGR to $3.3bn in 2029</p>
<div class="lb-trans"><p>复合半导体基板市场预计到 2029 年将以 17% 的年均复合增长率增长至 33 亿美元</p>
</div><p>Substrates</p>
<div class="lb-trans"><p>基板</p>
</div><p>www.yolegroup.com/product/report/</p>
<div class="lb-trans"><p>www.yolegroup.com/product/report/</p>
</div>

复合半导体材料市场预计将以 14% 的年复合增长率增长，到 2031 年市场规模将接近 52 亿美元