中国领先的芯片制造商,包括中芯国际和华虹半导体,计划增加先进半导体的生产,以满足日益增长的人工智能需求。他们计划在一到两年内将产量提升至 100,000 片,较目前的 20,000 片有所增加,并计划到 2030 年再增加 50 万片,重点关注 7 纳米和 5 纳米等尖端技术