当前市场高度关注 GTC 大会。英伟达可能在 GTC 大会中抛出下一代芯片代号 Feynman，并首次公开展示采用台积电 A16，1.6nm 工艺的产品方向，这将把市场对其算力路线图的关注点，从 Vera Rubin 进一步推向更远的周期。
据 Wccftech 援引韩国媒体 Chosun Biz 报道，英伟达的 GTC 2026 演讲规划已 “超越 Vera Rubin”，今年的大会可能成为 Feynman 的首次公开亮相。GTC 2026 将于 3 月 15 日开幕，活动回到美国加州圣何塞举行。
黄仁勋此前也表示，其主题演讲将展示 “从未公开过” 的技术。对投资者而言，这类表态往往意味着新一轮产品节奏与关键供应链选择即将被确认，尤其是先进制程与封装形态的取舍。
如果 Feynman 确实采用台积电 A16，Wccftech 认为英伟达将成为该节点初期大规模量产阶段的首家，甚至可能是唯一客户，这将把先进产能与良率爬坡的市场预期进一步绑定到英伟达。
同时，市场还在评估 Feynman 是否会引入 Groq 的 LPU 单元以降低延迟，但这也可能显著抬升设计与制造复杂度，并影响量产时间表。
<h2 style="text-align: left">GTC 2026 焦点或从 Vera Rubin 转向 Feynman</h2>
Chosun Biz 的报道指向一个关键信号，英伟达准备在 GTC 2026 把叙事重心从Vera Rubin 转向 Feynman。
与过往在大会上公布新架构的方式类似，Feynman 的展示可能以能力概览，架构轮廓与量产时间线为主，而非一次性披露全部细节。
目前关于 Feynman 的技术信息仍然有限，但 “向后看一代” 的预告本身，已足以让市场重新定价其未来几年的产品迭代节奏，以及对上游先进制程的依赖程度。
<h2 style="text-align: left">台积电 A16，1.6nm 节点：SPR 与初期客户结构的关键变量</h2>
据 Wccftech 报道，Feynman 可能成为首批采用台积电 A16，1.6nm 工艺的芯片。A16 被描述为半导体领域的重大跨越，具备 Super Power Rail，SPR，并被称为 “全球最小节点技术”。
更值得关注的是客户结构。Wccftech 认为，英伟达将成为 A16 节点初期大规模量产阶段的第一位客户，并且 “可能是唯一客户”。
同时，移动端客户或在更晚阶段才会采用这一标准，因为其需要架构层面的改造。对市场而言，这意味着 A16 早期产能利用与导入节奏，可能在相当程度上围绕英伟达的产品策略展开。
<h2 style="text-align: left">Groq LPU 上封装猜想：延迟成为 GPU 厂商的新战场</h2>
除了制程代际变化，Feynman 还被赋予另一条潜在线索：有分析推测其可能首次集成 Groq 的 LPU 硬件栈。相关讨论的出发点在于，延迟正在成为 GPU 厂商重点优化的指标之一。
在封装与集成方式上，市场推测英伟达可能采用类似 “混合键合” 的路径，将 LPU 单元作为 on-package 选项，其实现方式被拿来与 AMD 的 X3D 处理器进行类比。
不过，Wccftech 同时指出，这样做会显著增加设计与生产难度，意味着即便方向明确，落地节奏仍可能更依赖工程复杂度与制造成熟度。
<h2 style="text-align: left">量产时间表：预计 2028 启动生产，出货或在 2029-2030</h2>
在商业化节奏上，Wccftech 预计：Feynman 的生产预计在 2028 年启动，客户出货可能落在 2029 至 2030 年，具体取决于英伟达的策略选择。
这也解释了为何 GTC 2026 更可能是 “前瞻式” 发布，即以架构轮廓与路线图为主，先行建立下一代平台预期，再逐步兑现到量产与交付。

英伟达

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英伟达 GTC 大会或发布下一代算力芯片 “Feynman”。市场传其将独占台积电 1.6nm 先进制程，并集成 Groq LPU 挑战极低延迟。Wccftech 预计 Feynman 将在 2028 启动生产，出货或在 2029-2030。

- GTC 2026 将于 3 月 15 日在加州举行，英伟达可能发布 Feynman 芯片。  
- Feynman 采用台积电 A16, 1.6nm 工艺，预计成为首位客户。  
- 量产预计在 2028 年启动，出货时间为 2029 至 2030 年。

Feynman 架构登场？英伟达 GTC 大会或首发 1.6nm 芯片