<div id="readability-page-1">AI 云计算公司 CoreWeave 正寻求新一轮大规模债务融资，以巩固其在竞争日趋激烈的 AI 基础设施市场中的地位。 据 The Information 援引知情人士消息，CoreWeave 正接近完成一笔总额达 85 亿美元的债务融资。该笔融资将以公司持有的 AI 芯片以及与 Meta Platforms 签订的云服务采购合同作为抵押。知情人士称，此次融资的利率预计在 6% 左右，较公司过往融资成本显著下降。CoreWeave 此前发行的债务利率曾高达两位数，融资条件获得明显改善。 这笔新债有望被信用评级机构授予 A-评级，将成为 CoreWeave 首笔获得正式信用评级的芯片抵押债务。A-评级的取得，标志着公司在资本市场的信用认可度获得提升，有助于其进一步拓宽融资渠道，吸引对信用评级有明确要求的机构投资者参与。 据 The Information 援引知情人士透露，摩根士丹利与三菱日联金融集团（MUFG）将参与此次债务的认购，并将剩余部分配售给其他机构投资者。 CoreWeave 计划于本周发布财报。知情人士称，公司正持续扩大债务融资规模，以在与亚马逊、微软、谷歌等成熟云服务商的竞争中争取市场份额，同时应对越来越多面向开发者提供 AI 芯片租赁服务的新兴对手所带来的挑战。 此次以 Meta 云服务合同作为底层抵押资产，不仅凸显了头部科技公司与 AI 基础设施提供商之间日益深化的绑定关系，也为 CoreWeave 的债务提供了更具说服力的信用背书。风险提示及免责条款 市场有风险，投资需谨慎。本文不构成个人投资建议，也未考虑到个别用户特殊的投资目标、财务状况或需要。用户应考虑本文中的任何意见、观点或结论是否符合其特定状况。据此投资，责任自负。</div>

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AI 云计算公司 CoreWeave 正在寻求 85 亿美元的债务融资，以巩固其在 AI 基础设施市场的地位。融资将以 AI 芯片和与 Meta 的云服务合同作为抵押，预计利率约为 6%。此次融资有望获得 A-评级，标志着公司信用认可度提升，吸引更多机构投资者。摩根士丹利与三菱日联金融集团将参与此次债务认购。CoreWeave 计划扩大债务融资，以应对亚马逊、微软和谷歌等竞争对手的挑战。

- CoreWeave 正在寻求 85 亿美元的债务融资以增强市场竞争力。  
- 融资将以 AI 芯片和与 Meta 的合同作为抵押，利率预计约为 6%。  
- 此次融资有望获得 A-评级，提升公司信用认可度并吸引投资者。

CoreWeave 接近达成 85 亿美元 “AI 芯片 +Meta 合同” 担保融资