《大行》麦格理升 ASMPT 目标价至 140 元 AI 赋能结构性增长

麦格理发表报告指出，ASMPT(00522.HK) 管理层将热压焊接 (TCB) 的总目标市场 (TAM) 预测大幅上调至 2028 年达 16 亿美元，意味着从 2025 年的 7.59 亿美元起，复合年增长率为 30%，高於此前预测的 2027 年达 10 亿美元。更新的总目标市场反映了人工智能逻辑及高频宽记忆体投资的迅速加速。

管理层对 20H 高频宽记忆体表示乐观，并相信若 JEDEC 标准持续放宽，热压焊接技术可支援这些堆叠。此外，管理层认为高频宽快闪记忆体是热压焊接一个未被充分开发的重大机遇。该行上调 2026 年、2027 年及 2028 年预测盈利 6%、6% 及 3%，以计入由人工智能及先进封装驱动的 SEMI 业务强劲收入增长，部分被 SMT 业务下行周期所抵销。麦格理予 ASMPT「跑赢大市」评级，目标价上调 5% 至 140 元。