《大行》美银证券升 ASMPT 目标价至 160 元 重申「买入」

美银证券发表研究报告指出，ASMPT(00522.HK) 管理层在 2025 年第四季业绩电话会议上提供乐观的指引，包括热压焊接 (TCB) 设备的增长前景，以及基於在逻辑及 HBM 领域的稳固地位，目标取得 35% 至 40% 的市场份额。旨在更聚焦先进封装或热压焊接的重组计划亦获充分讨论，但未公布具体时间表。

该行认为，ASMPT 很可能转型为一家销售更多热压焊接设备的纯先进封装设备公司。分析显示，热压焊接约占 2025 年半导体解决方案销售的 25%，但预期到 2028 年将占比超过 50%。

该行重申对 ASMPT 的「买入」评级，并在上调 2026 至 2027 年每股盈测后，将目标价由 150 元上调至 160 元。