<p>TradingKey - NVIDIA (NVDA) 首席执行官黄仁勋最近在摩根士丹利技术大会上向全球内存芯片制造商发出了强有力的信号：尽管去扩产吧；NVIDIA 会全盘接收。</p>
<p>尽管与会者普遍认为内存、晶圆、封装和电力等资源限制是人工智能行业的瓶颈，但黄仁勋却发表了令人惊讶的声明，称芯片供应短缺对 NVIDIA 来说是 “好消息”。</p>
<p>在大会上，黄仁勋解释了他对资源限制的独特逻辑：在数据中心土地、电力、空间和其他资源有限的环境中，客户的采购决策变得更加谨慎；他们倾向于直接选择性能最高的解决方案，而不是进行试错。</p>
<p>凭借丰富的资本和规模优势，NVIDIA 可以在整个产业链上锁定大量供应，自然成为这一趋势的最大受益者。他甚至大胆告诉 DRAM 制造商：“尽管去建内存厂；你们增加多少产能，NVIDIA 就会消耗多少。”</p>
<p>为了帮助外界理解这种 “反直觉” 的逻辑，黄仁勋强调他 “喜欢限制”。</p>
<p>他解释说，当资源紧张时，客户必须精确选择提供最高 “每瓦特代币” 的硬件，而 NVIDIA 目前是全球唯一能够为客户从零开始构建完整 “人工智能工厂” 的公司——这种端到端的服务能力是竞争对手难以匹敌的。</p>
<p>NVIDIA 已经确保了大规模 “人工智能工厂” 部署所需的关键组件，如内存、晶圆和 CoWoS 封装；即使 DRAM 价格上涨，它也不会缩减采购力度，为像三星、SK 海力士和美光这样的制造商提供明确的需求预期。</p>
<p>黄仁勋的声明背后是 NVIDIA 下一代人工智能平台对内存资源的巨大需求。现有的 GB300 芯片支持的高带宽内存（HBM）容量已达到 288GB，较上一代 GB200 的 192GB 有了显著增加。</p>
<p>即将推出的 Vera Rubin 平台将保持 288GB 的容量，但将从 HBM3E 升级到 HBM4 规格。</p>
<p>HBM4 采用 16 层堆叠设计，比 HBM3E 的 12 层堆叠工艺更复杂，导致更高的良率损失率和每单位产出显著更大的内存资源消耗。</p>
<p>与此同时，NVIDIA 下一代人工智能加速器 Vera Rubin 的高带宽内存（HBM4）供应格局逐渐明朗，三星电子和 SK 海力士均已进入核心供应商名单。</p>
<p>据报道，这两家韩国内存巨头已被纳入 Vera Rubin 组件供应系统；由于 HBM4 从晶圆到封装的生产周期超过六个月，这两家公司可能最早在本月开始大规模生产，</p>
<p>在供应份额分配方面，预计 SK 海力士将在 2026 年占据 NVIDIA 总 HBM 采购（涵盖 HBM3E 和 HBM4 产品）的一半以上，而三星则有望获得大部分 Vera Rubin 独占的 HBM4 订单。</p>
<p>行业预测数据显示，SK 海力士将继续保持行业领先地位，全球 HBM 位容量市场份额达到 50%，尽管这比 2025 年的 59% 有所下降；三星的全球份额预计将从 20% 上升至 28%，显示出显著的追赶势头。</p>
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<p>NVIDIA 首席执行官黄仁勋呼吁全球内存芯片制造商扩大生产，表示 NVIDIA 将吸收所有产量。在摩根士丹利科技大会上，他声称供应短缺对 NVIDIA 是有利的，因为这促使客户选择高性能解决方案。黄仁勋强调了 NVIDIA 独特的能力，能够构建完整的人工智能工厂，并确认尽管 DRAM 价格上涨，仍在持续采购关键组件。内存资源的需求受到 NVIDIA 下一代人工智能平台的推动，SK 海力士和三星将成为即将推出的 Vera Rubin 平台的主要供应商</p>

<p>TradingKey - NVIDIA ( NVDA) CEO Jensen Huang recently sent a powerful signal to global memory chip makers at the Morgan Stanley Technology Conference: go ahead and expand production; NVIDIA will take it all.</p>
<div class="lb-trans"><p>TradingKey - NVIDIA (NVDA) 首席执行官黄仁勋最近在摩根士丹利技术大会上向全球内存芯片制造商发出了强有力的信号：尽管去扩产吧；NVIDIA 会全盘接收。</p>
</div><p>While attendees generally viewed resource constraints in memory, wafers, packaging, and power as bottlenecks for the AI industry, Huang made a surprising statement, asserting that chip supply shortages are &#34;excellent news&#34; for NVIDIA.</p>
<div class="lb-trans"><p>尽管与会者普遍认为内存、晶圆、封装和电力等资源限制是人工智能行业的瓶颈，但黄仁勋却发表了令人惊讶的声明，称芯片供应短缺对 NVIDIA 来说是 “好消息”。</p>
</div><p>At the conference, Huang explained his unique logic regarding resource constraints: in an environment where data center land, power, space, and other resources are limited, customers' procurement decisions become more cautious; instead of trial and error, they tend to choose the highest-performance solutions right away.</p>
<div class="lb-trans"><p>在大会上，黄仁勋解释了他对资源限制的独特逻辑：在数据中心土地、电力、空间和其他资源有限的环境中，客户的采购决策变得更加谨慎；他们倾向于直接选择性能最高的解决方案，而不是进行试错。</p>
</div><p>With its abundant capital and scale advantages, NVIDIA can lock in massive supply across the entire industry chain, naturally becoming the biggest beneficiary of this trend. He even boldly told DRAM manufacturers: &#34;Go ahead and build memory fabs; however much capacity you add, NVIDIA will consume it.&#34;</p>
<div class="lb-trans"><p>凭借丰富的资本和规模优势，NVIDIA 可以在整个产业链上锁定大量供应，自然成为这一趋势的最大受益者。他甚至大胆告诉 DRAM 制造商：“尽管去建内存厂；你们增加多少产能，NVIDIA 就会消耗多少。”</p>
</div><p>To help the outside world understand this &#34;counter-intuitive&#34; logic, Huang emphasized that he &#34;loves constraints.&#34;</p>
<div class="lb-trans"><p>为了帮助外界理解这种 “反直觉” 的逻辑，黄仁勋强调他 “喜欢限制”。</p>
</div><p>He explained that when resources are tight, customers must precisely choose hardware that provides the highest &#34;tokens per watt,&#34; and NVIDIA is currently the only company in the world capable of building an entire &#34;AI factory&#34; for customers from scratch—an end-to-end service capability that competitors find difficult to match.</p>
<div class="lb-trans"><p>他解释说，当资源紧张时，客户必须精确选择提供最高 “每瓦特代币” 的硬件，而 NVIDIA 目前是全球唯一能够为客户从零开始构建完整 “人工智能工厂” 的公司——这种端到端的服务能力是竞争对手难以匹敌的。</p>
</div><p>NVIDIA has already secured key components such as memory, wafers, and CoWoS packaging required for large-scale &#34;AI factory&#34; deployments; even if DRAM prices rise, it will not scale back its procurement efforts, providing clear demand expectations for manufacturers like Samsung, SK Hynix, and Micron.</p>
<div class="lb-trans"><p>NVIDIA 已经确保了大规模 “人工智能工厂” 部署所需的关键组件，如内存、晶圆和 CoWoS 封装；即使 DRAM 价格上涨，它也不会缩减采购力度，为像三星、SK 海力士和美光这样的制造商提供明确的需求预期。</p>
</div><p>Behind Huang's statements is the massive demand for memory resources from NVIDIA's next-generation AI platforms. The High Bandwidth Memory (HBM) capacity supported by the existing GB300 chip has reached 288GB, a significant increase from the 192GB of the previous-generation GB200.</p>
<div class="lb-trans"><p>黄仁勋的声明背后是 NVIDIA 下一代人工智能平台对内存资源的巨大需求。现有的 GB300 芯片支持的高带宽内存（HBM）容量已达到 288GB，较上一代 GB200 的 192GB 有了显著增加。</p>
</div><p>The upcoming Vera Rubin platform will maintain the 288GB capacity but upgrade from HBM3E to HBM4 specifications.</p>
<div class="lb-trans"><p>即将推出的 Vera Rubin 平台将保持 288GB 的容量，但将从 HBM3E 升级到 HBM4 规格。</p>
</div><p>HBM4 uses a 16-layer stack design, which is more complex than the 12-layer stack process of HBM3E, leading to higher yield loss rates and significantly greater consumption of memory resources per unit of output.</p>
<div class="lb-trans"><p>HBM4 采用 16 层堆叠设计，比 HBM3E 的 12 层堆叠工艺更复杂，导致更高的良率损失率和每单位产出显著更大的内存资源消耗。</p>
</div><p>Meanwhile, the supply landscape for High Bandwidth Memory (HBM4) for NVIDIA's next-generation AI accelerator, Vera Rubin, has gradually become clear, with both Samsung Electronics and SK Hynix making it onto the core supplier list.</p>
<div class="lb-trans"><p>与此同时，NVIDIA 下一代人工智能加速器 Vera Rubin 的高带宽内存（HBM4）供应格局逐渐明朗，三星电子和 SK 海力士均已进入核心供应商名单。</p>
</div><p>According to reports, the two South Korean memory giants have been integrated into the Vera Rubin component supply system; since the production cycle for HBM4 from wafer to packaging exceeds six months, the two companies could start mass production as early as this month,</p>
<div class="lb-trans"><p>据报道，这两家韩国内存巨头已被纳入 Vera Rubin 组件供应系统；由于 HBM4 从晶圆到封装的生产周期超过六个月，这两家公司可能最早在本月开始大规模生产，</p>
</div><p>In terms of supply share allocation, SK Hynix is expected to capture more than half of NVIDIA's total HBM procurement (covering both HBM3E and HBM4 products) in 2026, while Samsung is poised to secure the majority of orders for the Vera Rubin-exclusive HBM4.</p>
<div class="lb-trans"><p>在供应份额分配方面，预计 SK 海力士将在 2026 年占据 NVIDIA 总 HBM 采购（涵盖 HBM3E 和 HBM4 产品）的一半以上，而三星则有望获得大部分 Vera Rubin 独占的 HBM4 订单。</p>
</div><p>Industry forecast data shows that SK Hynix will remain the industry leader with a 50% share of global HBM bit capacity, though this is down from 59% in 2025; Samsung's global share is expected to rise from 20% to 28%, showing significant momentum in catching up.</p>
<div class="lb-trans"><p>行业预测数据显示，SK 海力士将继续保持行业领先地位，全球 HBM 位容量市场份额达到 50%，尽管这比 2025 年的 59% 有所下降；三星的全球份额预计将从 20% 上升至 28%，显示出显著的追赶势头。</p>
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黄仁勋的大胆宣言：DRAM 制造厂应该扩张，英伟达将会全部采购