中信建投：云厂商资本开支持续上修，PCB 大周期仍在上行

36 氪获悉，中信建投研报表示，受益 AI 推动，全球 PCB 行业迎来新一轮上行周期。云厂商资本开支持续上修，拉动 AI 服务器、存储设备、网络设备采购。AI 服务器、网络设备、存储设备拉动主板、交换板、存储卡、电源板等 PCB 需求，常规消费电子产品中 PCB 成本占整体成本 5-8%。根据中信建投谨慎测算，2025 年 GPU+ASIC 服务器对应 PCB 市场空间超 400 亿，2026 年对应市场空间超 900 亿，增速已经翻倍。中信建投认为此轮 PCB 大周期仍在上行，PCB 全产业链均将受益，但需要持续跟踪终端厂商在自身服务器、高速交换机的设计逻辑，观察 PCB 价值量的变化。